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吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

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[吉致动态]铌酸锂晶体怎么抛光?[ 2024-03-08 11:16 ]
 铌酸锂晶体抛光,用吉致电子CMP铌酸锂抛光液是有效方法 铌酸锂晶体(分子式 LiNbO3简称 LN)是一种具有铁电、压电、热电、电光、声电和光折变效应等多种性质的功能材料,是目前公认为光电子时代"光学硅"的主要候选材料之一。它在超声器件、光开关、光通讯调制器、二次谐波发生和光参量振荡器等方面获得广泛应用。  铌酸锂晶片的加工质量和精度直接影响其器件的性能,因此铌酸锂的应用要求晶片表面超光滑、无缺陷、无变质层。目前,有关铌酸锂晶片的加工特性及其超光滑表面加工技术的研
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[吉致动态]蓝宝石研磨液在CMP衬底工件的应用[ 2024-02-23 14:34 ]
  蓝宝石研磨液(又称为蓝宝石抛光液)是用于在蓝宝石衬底的减薄和研磨抛光。  蓝宝石研磨液由金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性,在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件表面产生划伤。金刚石研磨液可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。  吉致电子蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用:1.外延片生产前衬底的双面研磨:用于蓝宝石研磨一道或多道工序,根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3
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[吉致动态]碳化硅衬底需要CMP吗[ 2024-01-30 17:17 ]
  碳化硅衬底需要CMP吗?需要碳化硅SIC晶圆生产的最终过程为化学机械研磨平面步骤---简称“CMP”。CMP工艺旨在制备用于外延生长的衬底表面,同时使晶圆表面平坦化达到理想的粗糙度。  化学机械抛光步骤一般使用化学研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸渍毡型研磨片来实现的。碳化硅晶圆置于研磨片上,通过夹具或真空吸附垫将单面固定。被磨抛的晶圆载体暴露于研磨浆的化学反应及物理摩擦中,仅从晶圆表面去除几微米。  吉致电子研发用于SIC衬底研磨抛光的CMP研磨液/抛光液,以及研
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[吉致动态]国际第三代半导体年度盛会--吉致电子半导体抛光耗材受关注[ 2024-01-12 14:10 ]
  吉致电子受邀出席第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)暨第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA),斩获大会颁发的“品牌力量”奖项。该奖项由IFWS&SSLCHINA组委会颁发,是为发展第三代半导体和半导体照明产业所属领域的优秀企业和优势品牌所创立,获得该奖项是对吉致电子在半导体照明产业领域出色表现的高度认可。  后摩尔时代,发展正当时的第三代半导体产业迎来发展机遇。半导体业继往开来进入新的发展阶段,论坛期间氛围热烈,学术报告、行业
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[行业资讯]氮化铝/氮化硅(AlN/SiN)陶瓷基板的研磨抛光[ 2024-01-10 11:33 ]
  氮化铝/氮化硅(AlN/SiN)陶瓷基板的研磨抛光,需要用粗抛和精抛两道工艺。粗抛液用来研磨快速去除表面缺陷和不良,精细抛光液用来平坦工件表面提升精度。吉致电子陶瓷专用研磨液/抛光液能减少研磨时间,同时提高陶瓷工件抛光的质量,帮助客户缩短工时提高工作效率。 陶瓷基板的研磨过程一般包括双面研磨(35-60分钟)和精细抛光(120分钟)。在不到2.5小时的时间里,得到10-15纳米的Ra。 氮化铝/氮化硅散热衬底抛光方案:①双面研磨(35-60分钟)搭配吉致电子类多晶研磨液 ②超精细抛
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[行业资讯]吉致电子1um/3um/6um/7μm/9μm金刚石抛光液和研磨液[ 2023-12-26 16:43 ]
  吉致电子金刚石抛光液/研磨液包括单晶抛光液、多晶抛光液和类多晶抛光液。金刚石研磨液分为水基和油基两类。  吉致电子1um/3um/6um/7μm/9μm金刚石抛光液金刚石抛光液浓度高,金刚石粒径均匀,悬浮液分散充分。其特点是不结晶、不团聚,磨削力强,抛光效果好。可以满足高硬度材料、精密的微小元器件、高质量表面要求的材料抛光需求。  金刚石抛光液采用优质金刚石微粉,结合吉致专利配方工艺,调配的CMP专用抛光液可最大限度的提高切削力和抛光效率。在实际使用中工件研磨速率稳定,材料去除率高
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[吉致动态]圣诞仪式感拉满,吉致电子祝您幸福平安![ 2023-12-25 15:17 ]
吉致电子科技“拍了拍你”!嗨,亲爱的吉致伙伴们:May you have the best Christmas ever愿你度过最美好的圣诞节!MERRY CHRISTMAS 12月25日圣诞快乐。祝大家:平安喜乐,万事顺遂。“诞”愿有你,一“鹿”前行,愿大家永远开心快乐,希望快乐不止圣诞!
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[吉致动态]吉致电子应邀出席半导体国际论坛并斩获奖牌[ 2023-12-19 16:29 ]
  2023年11月28日第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)暨第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)在厦门开幕。IFWS&SSLCHINA是中国地区举办的、专业性最强、影响力最大的第三代半导体领域国际性年度盛会,也是规模最大、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛。  吉致电子受邀出席大会,斩获大会颁发的“品牌力量”奖项。该奖项由IFWS&SSLCHINA组委会颁发,是为发展第三代半导体和半导体照明产业所属领域的优秀企业和优势品牌所创立,
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[应用案例]吉致电子--CMP不锈钢表面快速抛光[ 2023-12-18 17:58 ]
不锈钢获取高质量的镜面的传统工艺主要采用的抛光技术:电解抛光、化学抛光和机械抛光。随着对镜面不锈钢表面质量要求的不断提高,同时为了提高抛光效率,新型不锈钢抛光工艺----CMP化学机械抛光 被广泛应用。吉致电子针对不锈钢表面镜面处理,配制组成的CMP抛光液,通过化学溶液提高不锈钢表面活性,同时进行高速的机械抛光,用来消除表面凹凸而获得更高质量的光洁镜面。CMP化学机械抛光对环境污染最小,不锈钢镜面抛光质量最好,快速有效降低原始工件表面粗糙度,经过粗抛和精抛工艺能达到镜面效果,无划伤、无凹坑、无麻点橘皮。根据金属的种
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[吉致动态]吉致电子氮化铝陶瓷基片抛光[ 2023-12-08 16:41 ]
氮化铝陶瓷基板具有高导热率、低介电常数、低热膨胀系数、高机械强度、高耐腐蚀性等特点。其作为电路元件及互连线承载体,广泛应用再军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、半导体电子设备、汽车等各个领域。氮化铝陶瓷经过CMP抛光后可用于半导体激光器、固体继电器、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。吉致电子氮化铝陶瓷抛光液可达镜面效果,特点如下:1、纳米级抛光液,抛光后具有较优的粗糙度2、陶瓷基片抛光液绿色无污染、不含卤素及重金属元素3、抛光液可循环使用,根据工艺要求可添加去离子水稀释氮化铝陶瓷基板通过CMP
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[吉致动态]吉致电子碳化硅SiC抛光液的作用[ 2023-11-24 16:59 ]
   抛光液是CMP的关键耗材之一,抛光液中的氧化剂与碳化硅SiC单晶衬底表面发生化学反应,生成薄且剪切强度很低的化学反应膜,反应膜(软质层)在磨粒的机械作用下被去除,露出新的表面,接着又继续生成新的反应膜,CMP工艺周而复始的进行磨抛,达到表面平坦效果。  通过研磨工艺使用微小粒径的金刚石研磨液,对SiC晶片进行机械抛光加工后,可大幅度改善晶圆表面平坦度。但加工表面存在很多划痕,且有较深的残留应力层和机械损伤层。为进一步提高碳化硅晶圆表面质量,改善粗糙度及平整度,,超精密抛光是SiC
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[行业资讯]吉致电子荣获第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议“优秀组织奖”[ 2023-11-17 18:40 ]
  2023年11月8日-10日第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)在北京圆满落幕。本次会议聚焦宽禁带半导体相关材料及器件多学科主题,邀请全球60余位知名专家学者、龙头企业、资本机构莅临会议现场,通过大会报告、专场报告、高峰论坛、口头报告、项目路演和墙报等形式,分享全球宽禁带半导体技术最新研究进展,交换产业前瞻性观点,展示企业先进成果,促进行业互联互通。    吉致电子科技有限公司出席了此次会议,并在会议期间设有展台。吉致电子的代表们与全球各地的专家
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[行业资讯]吉致电子科技碳化硅研磨液的作用[ 2023-11-15 17:13 ]
  碳化硅研磨液的作用是去除切割过程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面损伤层。由于SiC的高硬度,研磨过程中必须使用高硬度的磨料(如碳化硼或金刚石粉)研磨SiC切片的晶体表面。研磨根据粗磨和精磨工艺的不同分别使用粗磨液、精磨液。  SiC粗磨液主要是去除切割造成的刀痕以及切割引起的变质层,研磨液中会使用粒径较大的磨粒,以提高加工效率。碳化硅晶圆精磨液主要是去除粗磨留下的表面损伤层,改善表面光洁度,并控制表面面形和晶片的厚度,利于后续的精细抛光,因此使用粒径较细的磨粒研磨晶片。  为获
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[吉致动态]半导体衬底抛光工艺---磷化铟InP抛光液[ 2023-10-31 17:20 ]
  抛光是晶片表面加工的最后一道工序,目的是降低表面粗糙度,获得无损伤的平坦化表面。对于磷化铟INP材料,目前主要采用 CMP化学机械平面研磨工艺来进行抛光。使用吉致电子磷化铟抛光液,可达到理想的表面粗糙度。磷化铟INP作为半导体衬底,需要经过单晶生长、切片、外圆倒角、研磨、抛光及清洗等工艺过程。由于磷化铟硬度小、质地软脆,在锯切及研磨加工工艺中,晶片表面容易产生表面/亚表面损伤层,需要通过最终的CMP抛光工艺去除表面/亚表面损伤、减少位错密度并降低表面粗糙度。  吉致电子磷化铟抛光液采用氧化铝
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[常见问题]蓝宝石衬底抛光液--纳米氧化铝抛光液/研磨液[ 2023-10-31 16:46 ]
  氧化铝抛光液在LED行业的应用广泛,如蓝宝石衬底的CMP抛光,为避免大粒径磨料对工件造成划伤,通常选用粒径为50∼200nm,且粒径分布均匀的纳米α-Al2O3磨料。为了确保蓝宝石衬底能抛出均匀的镜面光泽,需要提升CMP抛光液的切削速率及平坦化效果,吉致电子科技生产的氧化铝抛光液/研磨液可专业用于蓝宝石抛光,氧化铝磨料具有分布窄,粒径小,硬度高、尺寸稳定性好,α相转晶完全,团聚小易分散等特点。  吉致电子对α-Al2O3颗粒的Zeta电位,以及抛光液添加稳定剂、分散剂的种类和质量都有
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[行业资讯]吉致电子手机中框抛光液及智能穿戴设备表面处理[ 2023-10-27 17:22 ]
手机中框、智能穿戴设备表面处理,有抛光、喷砂等工艺。吉致电子3C产品专用抛光液及抛光耗材,速率快效果好。手机中框对于镜面抛光要求非常高,需要达到镜面效果,钛合金相比其他铝合金、不锈钢等金属是相对较硬的材质手机中框镜面抛光可以用氧化铝抛光液搭配抛光皮达到一个高亮面的效果,其效果可达到:1.悬浮性好,不易沉淀;2.颗粒分散均匀,不团聚,软硬度适中,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致 的工件表面划伤缺陷。3.运用抛光过程中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量。4.分散性好、乳液均一,程度提升抛光速率的同时降低微
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[应用案例]氧化铝陶瓷抛光液镜面抛光[ 2023-10-20 16:16 ]
  氧化铝陶瓷片的表面抛光具有一定难度,原因有两个,一是氧化铝材质硬度较高,难以研磨。其二,氧化铝陶瓷表面吸光性较强,普通抛光难以达到镜面效果。这就使得氧化铝陶瓷抛光的难度无限扩大,针对这些加工难点,吉致电子已经具备成熟的抛光工艺和产品,有完善的氧化铝陶瓷抛光方案。  客户的氧化铝陶瓷片,要求做镜面加工。抛光氧化铝陶瓷都是采用铁盘开粗,然后用白布抛光,但是这种效率非常慢,白布抛光要耗费30-40分钟后才能达到镜面,效率太低是批量加工无法接受的。吉致电子CMP抛光液和抛光垫结合,可以快速磨抛氧化铝
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[吉致动态]吉致电子--单晶金刚石研磨液的用途[ 2023-10-20 13:47 ]
  吉致电子单晶金刚石研磨液是由单晶金刚石微粉、水/油等液体配制而成的CMP研磨液,可有效提高切削力和抛光效率。单晶金刚石硬度大、抗磨损性能好,具有良好的导热性能和耐高温性能,能够在高温高压环境下保持稳定的物理和化学性质。  吉致电子生产的单晶金刚石研磨液 / 单晶金刚石抛光液 / 单晶金刚石悬浮液产品可广泛应用于半导体、集成电路、光学仪器,精密陶瓷,硬质合金,LED显示屏等多种领域。溶剂一般分为水基,油基,润滑基,酒精基。金刚石研磨液粒度:1μm,3μm,6μm,9μm (也可定制0.25μm
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[吉致动态]生物芯片抛光---吉致碳酸钙抛光液[ 2023-09-28 16:01 ]
生物基因芯片抛光该选择什么类型的研磨液/抛光液呢?通常CMP抛光液磨料为氧化硅、氧化铝、金刚石、氧化铈等,但用于基因芯片玻璃基底水凝层的去除效果不太理想。经过吉致电子研发和实验,配制的碳酸抛光液可有效抛光生物基因芯片达到理想的平坦度。吉致电子基因芯片抛光液 DNA Slurry选用微米级磨料,粒径均一稳定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、软材质水凝胶、纳米压印、抗蚀剂材料等。通过CMP工艺可有效去除基底涂层,对基底无划伤无残留,吉致电子碳酸钙抛光液、DNA芯片抛光液与国内外同类产品相比,具有易清洗、表面粗糙度
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[吉致动态]吉致电子--磨具抛光液 配油盘加工抛光[ 2023-09-22 17:18 ]
金属模具研磨抛光---配油盘由强度较高的模具钢制成,一般研磨工艺很难达到抛光效果,即使有效抛磨时间也非常漫长。吉致电子使用CMP工艺研磨液和抛光垫结合,通过不同磨料制备的液体,快速去除工件表面凹凸不平坦,达到平整光滑的效果。硬质金属抛光研磨使用金刚石研磨液,实现平面快速抛光,去毛刺和划痕。吉致电子金刚石研磨液包括多晶、单晶、纳米三种不同类型的抛光液,由优质的金刚石微粉复合分散剂和分散介质组成,配方多样化,适用不同的研抛过程和于硬质材料的研磨和抛光。本文由无锡吉致电子科技原创,版权归无锡吉致电子科技,未经允许,不得转
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