吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

射频滤波器CMP抛光液·参数吉致电子，CMP抛光材料 可定制·速率高·效果好·专利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA

产品名称：射频滤波器抛光液/半导体抛光液/CMP化学机械抛光液

产品简介：射频滤波器抛光液适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。

具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留，以防铜表面腐蚀，降低表面缺陷。

适用范围：

单晶硅、多晶硅的研磨抛光，存储器制程和背照式传感器(BSI)制程等。可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。BSI抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖TSV铜/阻挡层Slurry，TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。

吉致电子射频滤波器抛光液特点：

1.分散性好。

2.粒径分布广泛：10-150nm。

3.高纯度，有效减小对电子类产品的沾污。

4.适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。

5.PH、粒径、稳定离子等可以根据客户定制(10-150 nm)。

6.经特殊工艺合成的化学机械抛光液，纳米颗粒呈球形，单分散，大小均匀，粒径分布窄，可获得高质量的抛光精度。

7.RR、dishing、range等效果都不错，对于si和psg的选择比也很好

抛光过程中具有：

1.高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。（可以生产150nm）。

2.高平坦度加工，吉致氧化硅精抛液是利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。

抛光过程后具有：

1.精度可以达到纳米

2.划伤和挖伤可以达到0/0

吉致电子射频滤波器抛光液使用方法：

1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。

2.稀释后，粗抛时调节PH11左右，精抛时调节PH9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。

3.循环抛光可以用原液。

吉致电子射频滤波器抛光液储存方法：

1.贮存时应避免曝晒，贮存温度为5-35℃

2.低于0℃以上储存，防止结冰，在无度以下因产生不可再分散结块而失效。

3.避免敞口长期与空气接触。

吉致电子射频滤波器抛光液价格：

吉致电子的射频滤波器抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。

本土化生产的优势使吉致电子CMP抛光液产品交货周期快，品质好，抛光液价格实惠亲民。

吉致电子研发团队--15年经验CMP抛光液配方工程师，为您攻克抛光难题！

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