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吉致电子抛光材料 源头厂家
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抛光效果好分散性好、乳液均一,提高抛光精度
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安全环保不含任何硫、磷、氯添加剂,性能稳定
对环境无污染
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适用范围广金属、光电、半导体、硬盘、显示器、
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等行业

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抛光速率高切削力快,10分钟抛光到位
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抛光效果好无桔皮、无麻点、无残留刀痕
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使用寿命长相当于国产抛光垫寿命的1.5倍
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适用范围广广泛适用于金属、光电、半导体、硬盘、显示器、
陶瓷等行业

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品牌企业,抛光行业前行者Brand enterprise, polishing industry leader
  • 19年倾心专注化学机械抛光耗材领域,行业经验丰富
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  • 高品质品牌,产品遍销各国,500强青睐品牌
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行业应用案例 / Industry Case

吉致电子--CMP不锈钢表面快速抛光

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不锈钢获取高质量的镜面的传统工艺主要采用的抛光技术:电解抛光、化学抛光和机械抛光。…

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氧化铝陶瓷抛光液镜面抛光

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  氧化铝陶瓷片的表面抛光具有一定难度,原因有两个,一是氧化铝材质硬度较高,难…

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智能手表不锈钢后盖抛光

智能手表不锈钢后盖抛光

智能手表后盖不锈钢抛光,需要用到CMP工艺的粗抛和精抛。搭配吉致电子抛光液和抛光垫使…

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碳化硅SiC抛光工艺

碳化硅SiC抛光工艺

  根据半导体行业工艺不同,CMP抛光液可分为介质层化学机械抛光液、阻挡层化学机…

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客户感言/ Testimonials

吉致电子陶瓷覆铜板研磨液

吉致电子陶瓷覆铜板研磨液

陶瓷覆铜板 CMP 抛光液的定义,为半导体行业电子封装使用的研磨液及抛光液,适用于陶瓷覆铜板粗抛及精抛。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能,提供镜面效果,解决电镀铜层厚度及均匀性、表面粗…

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DPC研磨液----陶瓷覆铜板研磨液抛磨效果

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我司是做陶瓷覆铜板的,做的是DPC工艺。板材对粗糙度和平面度有严格要求,搭配吉致电子生产的研磨垫、研磨液抛光液效果很好,可以达到我司要求,为了回馈贵司免费提供我司抛光液样品,我分享两张…

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解决抛光难题-----吉致电子陶瓷基板抛光液

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  陶瓷基板厂家陈总感言:  ——我们是做氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基板的厂家,这些陶瓷板的硬度都是比较高的,我们对板子的RA表面粗糙度有要求,试过好多种抛光工艺,最…

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荣誉资质 / Honours

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走进吉致 / ABOUT US

吉致——我国化学机械抛光耗材优良企业!

吉致电子科技有限公司创始于1997年,现已经有19年的研发经验,专注于研发化学机械抛光耗材的领域,吉致主要研发两大类产品有“抛光垫”“抛光液”。产品广泛应用于金属,光电,半导体,陶瓷,硬盘面板显示器等需要精密研磨抛光的行业,广泛用于平面抛光领域。现已跟...

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吉致动态 / 行业资讯

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常见问题解答 /FAQ's

从硅基到第三代半导体:吉致电子CMP抛光液技术演进与全材料覆盖解决方案
随着半导体技术节点的不断演进,化学机械拋光(CMP)工艺已成为集成电路制造中不可或缺的关键制程环节,其精度与稳定性直接影响芯片的集成度、性能...
蓝宝石衬底研磨抛光工艺与耗材方案|吉致电子CMP厂家
在LED芯片制备流程中,蓝宝石衬底的表面质量直接决定后续芯片性能与成品良率,而表面平坦加工的核心目标,便是精准去除线切割工艺遗留的线痕、裂纹...
阻尼布抛光垫和聚氨酯抛光垫哪个好?
化学机械拋光(CMP)作为精密制造领域的关键工序,其抛光效果与耗材选型直接相关,其中抛光垫CMP Pad的选择更是决定工艺效率与工件精度的核...
半导体CMP耗材G804W抛光垫国产替代认准吉致电子
全球局势风云多变,半导体供应链安全面临“卡脖子”风险全球CMP抛光垫市场呈现高度垄断格局,美国杜邦一家企业便占据全球...
氮化镓晶片CMP无蜡吸附垫--解锁半导体高精度制程的关键
氮化镓CMP抛光工艺中无蜡吸附垫的核心必要性:解锁高精度制程的关键在氮化镓(GaN)作为第三代半导体核心材料的产业化进程中,化学机械拋光(C...
吉致电子CMP精抛垫:半导体高精度抛光的核心关键
化学机械拋光(CMP)技术作为半导体制造领域唯一能实现全局平坦化的核心工艺,直接决定了芯片的图形精度、电性能稳定性及最终良率,在7nm及以下...
吉致电子纳米氧化铈抛光液:给半导体CMP工艺加足马力!
在半导体芯片微型化、光学器件高精度化的发展浪潮中,化学机械拋光(CMP)作为实现材料表面全局平面化的关键工艺,其技术水平直接决定了终端产品的...
锗片的核心应用与CMP精密抛光技术
吉致电子锗片抛光解决方案——锗片的应用与CMP抛光工艺详解一、锗片的应用领域 锗片凭借高电子迁移率、高折射...