吉致电子聚焦差异化赛道，主打晶圆衬底抛光与特种材料CMP精密抛光，核心产品覆盖全系列CMP抛光液及抛光垫、无蜡吸附垫等配套抛光耗材，有效填补国产中高端衬底抛光材料市场缺口。核心主力产品为8/12英寸单晶硅晶圆、再生晶圆粗、中、精抛液，采用自主改性纳米胶体硅溶胶配方，具备低划痕、低金属离子、高平坦度、不易团聚沉降的优势，性能对标进口同类产品，可完美适配大尺寸硅片量产及再生晶圆加工工艺。

在特种半导体与光电领域，公司针对性研发了碳化硅、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石等系列专用抛光液，适配第三代半导体功率衬底、光通信芯片、红外光学晶体等精密器件的超精密抛光需求，有效解决小众特种衬底抛光易崩边、缺陷高、平整度不足的行业痛点。同时，公司布局成熟制程芯片制造CMP抛光液及先进封装TSV抛光液，全面覆盖分立器件、成熟逻辑芯片、存储芯片平坦化工艺需求。配套产品涵盖定制化聚氨酯抛光垫、复合耐磨抛光垫、精抛阻尼布抛光垫，无蜡真空吸附垫等，实现抛光耗材一站式供应。

相较于行业头部上市企业，吉致电子深耕衬底抛光细分领域，摒弃同质化竞争，主打高性价比、定制化服务与本地化快速响应优势。公司可根据客户产线参数、工艺需求灵活调整浆料粒径、固含量、pH值等核心指标，快速定制专属抛光方案。依托长三角区位优势，可为客户提供24小时技术响应、上门工艺调试、全程技术跟进的一站式服务，大幅降低客户采购与工艺调试成本，相较进口产品可节约30%-50%采购成本。

凭借稳定的产品品质、灵活的定制能力与完善的服务体系，吉致电子已成为国内中小晶圆厂、特种光电衬底企业、先进封装厂商的核心国产供应商。未来，公司将持续深耕精密CMP抛光材料领域，持续迭代产品配方、优化生产工艺，发力半导体衬底、第三代半导体、光通信高端耗材国产化替代，致力打造国内领先的精密抛光耗材综合服务商。

无锡吉致电子科技有限公司

https://www.jzdz-wx.com

联系电话：17706168670