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吉致电子抛光材料 源头厂家
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抛光速率高切削力快,10分钟抛光到位
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抛光效果好无桔皮、无麻点、无残留刀痕
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适用范围广广泛适用于金属、光电、半导体、硬盘、显示器、
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品牌企业,抛光行业前行者Brand enterprise, polishing industry leader
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行业应用案例 / Industry Case

吉致电子--CMP不锈钢表面快速抛光

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不锈钢获取高质量的镜面的传统工艺主要采用的抛光技术:电解抛光、化学抛光和机械抛光。…

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氧化铝陶瓷抛光液镜面抛光

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  氧化铝陶瓷片的表面抛光具有一定难度,原因有两个,一是氧化铝材质硬度较高,难…

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智能手表不锈钢后盖抛光

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智能手表后盖不锈钢抛光,需要用到CMP工艺的粗抛和精抛。搭配吉致电子抛光液和抛光垫使…

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碳化硅SiC抛光工艺

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  根据半导体行业工艺不同,CMP抛光液可分为介质层化学机械抛光液、阻挡层化学机…

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客户感言/ Testimonials

吉致电子陶瓷覆铜板研磨液

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陶瓷覆铜板 CMP 抛光液的定义,为半导体行业电子封装使用的研磨液及抛光液,适用于陶瓷覆铜板粗抛及精抛。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能,提供镜面效果,解决电镀铜层厚度及均匀性、表面粗…

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DPC研磨液----陶瓷覆铜板研磨液抛磨效果

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我司是做陶瓷覆铜板的,做的是DPC工艺。板材对粗糙度和平面度有严格要求,搭配吉致电子生产的研磨垫、研磨液抛光液效果很好,可以达到我司要求,为了回馈贵司免费提供我司抛光液样品,我分享两张…

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解决抛光难题-----吉致电子陶瓷基板抛光液

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  陶瓷基板厂家陈总感言:  ——我们是做氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基板的厂家,这些陶瓷板的硬度都是比较高的,我们对板子的RA表面粗糙度有要求,试过好多种抛光工艺,最…

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荣誉资质 / Honours

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走进吉致 / ABOUT US

吉致——我国化学机械抛光耗材优良企业!

吉致电子科技有限公司创始于1997年,现已经有19年的研发经验,专注于研发化学机械抛光耗材的领域,吉致主要研发两大类产品有“抛光垫”“抛光液”。产品广泛应用于金属,光电,半导体,陶瓷,硬盘面板显示器等需要精密研磨抛光的行业,广泛用于平面抛光领域。现已跟...

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吉致动态 / 行业资讯

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常见问题解答 /FAQ's

覆铜陶瓷基板为什么选择CMP抛光工艺(AMB/DPC/DBC陶瓷板)
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告别传统蜡粘,蓝宝石衬底CMP吸附垫真香!
在蓝宝石衬底化学机械拋光CMP工艺中,无蜡吸附垫Template是实现衬底稳定固定、保障抛光精度与良率的核心辅助部件,TP垫的作用是围绕&l...
从性能到场景:吉致电子CMP Pad软质抛光垫与硬质垫的区别
在精密抛光领域(如半导体晶圆、光学玻璃、蓝宝石衬底等加工),抛光垫CMP PAD的硬度是影响抛光效果的核心参数之一。CMP化学机械抛光工艺中...
无蜡吸附垫成精密抛光新核心?吉致电子赋能苹果Logo品质突破
从iPhone、MacBook的不锈钢Logo,到iWatch的钛合金部件,再到iPad的铝合金标识,其镜面级的视觉与触感体验,已成为全球消...
CMP工艺中油性金刚石与水性金刚石研磨液的差异及应用解析
CMP工艺中油性与水性金刚石研磨液的差异及应用解析在CMP化学机械工艺中研磨液作为核心耗材,直接影响工件的抛光效率、表面质量及生产成本。其中...
吉致电子CMP放射状同心圆开槽纹理抛光垫,赋能精密抛光
在化学机械抛光(CMP)工艺中,抛光垫作为核心耗材,其纹理设计直接影响抛光效率、表面质量与材料适配性。其中,放射状同心圆开槽纹理抛光垫凭借独...
半导体CMP工艺核心:金属互联层与介质层Slurry抛光液的类型划分
在半导体芯片制造中,化学机械抛光CMP是关键工艺,其中CMP Slurry抛光液就是核心耗材,直接决定芯片平整度、电路可靠性与性能。无论是 ...
CMP抛光垫怎么选?吉致电子聚氨酯抛光垫适配全工序需求
在化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)工艺中,聚氨酯抛光垫(Polyurethane Pol...