随着半导体先进制程持续迭代突破，7nm以下芯片制造对CMP化学机械抛光的最终精抛环节，提出了近乎严苛要求：既要实现纳米级材料的精准可控去除，又要确保表面零微观缺陷。然而，传统抛光垫始终难以兼顾精度与品质两大核心诉求。吉致电子凭借阻尼布抛光垫（CMP精抛垫）的创新设计，成功突破行业技术瓶颈，为碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）、光学玻璃等关键材料，打造原子级表面平整度，成为先进半导体制程的“核心助攻”，彻底解决精抛环节的痛点难题。

吉致电子阻尼布精抛垫为什么能成为半导体行业优选？

不同于传统抛光垫的性能局限，CMP Final Polishing Pad 吉致阻尼布精抛垫以“高精度、低缺陷、长效稳定”三大核心优势，站稳7nm以下先进制程赛道，每一项性能都直击行业痛点：

①更高精度，适配EUV光刻严苛要求：表面粗糙度低至≤0.1nm RMS，材料去除精度控制在±1nm，完美匹配EUV光刻对衬底的超高平整度需求，为芯片良率筑牢基础。

②低缺陷，杜绝微观损伤：划痕密度＜0.05个/cm²，通过创新梯度过渡层设计，有效缓冲抛光过程中的应力冲击，从根源上避免衬底微观损伤，大幅提升产品合格率。

③长效稳定，降低生产成本：采用碳纤维基底，热膨胀系数＜5ppm/°C，抗热变形能力极强；连续使用状态下，去除率波动＜2%，使用寿命较传统抛光垫提升30%，显著降低客户耗材成本。

核心黑科技：“三明治”复合结构，重新定义精抛标准

吉致电子阻尼布精抛垫的性能突破，源于“材料创新+智能结构设计”的双重加持，其独特的三明治复合结构，每一层都有专属核心功能，层层协同实现最优抛光效果：

吉致电子精抛垫多场景适配：从半导体到精密光学，全面覆盖高端需求

凭借卓越的抛光性能，吉致电子阻尼布精抛垫CMP Final Polishing Pad不仅适配先进半导体领域，更广泛应用于精密光学、数据存储等高端场景，实现多领域全覆盖：

①先进半导体领域：SiC/GaAs衬底、铜/铝互连层终抛，助力7nm以下先进制程突破；

②数据存储领域：玻璃硬盘基片超平滑处理，提升存储密度和读写速度；

③光学器件领域：蓝宝石窗口片、透镜高透光处理，以及红外光学晶体抛光，满足高端光学产品的严苛要求。

吉致电子：专注CMP耗材创新，赋能高端制造CMP Final Polishing Pad

吉致电子深耕半导体抛光耗材领域，始终以技术创新为核心，致力于为客户提供更优质、更高效的抛光解决方案。

从纳米级精度到超低缺陷，从长效稳定到多场景适配，吉致电子阻尼布精抛垫重新定义CMP精抛工艺标准，助力国内半导体企业突破尖端制程瓶颈，抢占高端制造制高点！

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