碲锌镉（CdZnTe，简称CZT）晶体作为一种关键的半导体材料，属于典型的软脆晶体范畴，其力学特性介于软质材料与脆性材料之间，这一独特属性为其衬底加工带来了诸多挑战。

软脆晶体材质特征解析

软脆晶体的加工难度源于其兼具软质与脆性材料的双重特性，具体表现为：

1. 软质特性：材料硬度偏低，莫氏硬度仅为2.0–2.5，与石膏、滑石硬度相近，在加工过程中极易发生划伤、塑性变形等问题，影响表面完整性。

2. 脆性特性：断裂韧性低，受力时易产生裂纹、断裂，类似玻璃、单晶硅等脆性材料的特性，进一步加剧了加工过程中的损伤风险。

CZT单晶衬底的加工难点

碲锌镉（CZT）单晶衬底同时具备上述软脆双重特性，使得其在切割、研磨、抛光等核心加工环节面临严峻挑战：易出现表面裂纹、边缘崩缺、表面损伤层过厚等问题，而红外及辐射探测器等高端应用场景，对CZT衬底的表面平整度、损伤层厚度及化学计量比稳定性均有着极高要求，传统加工方案难以兼顾高效去除与低损伤加工的需求。

吉致电子CZT单晶衬底抛光液：精准破解加工难点

针对碲锌镉（CZT）晶体软脆易损伤、表面质量要求严苛的核心痛点，吉致电子专项研发了碲锌镉（CZT）单晶衬底抛光液，凭借创新技术与优化配方，为CZT衬底加工提供高效、低损伤的解决方案。

吉致电子抛光液配方优势

吉致电子半导体CMP Slurry采用低损伤纳米磨料技术（如超细胶体SiO₂），搭配智能平衡型化学配方，实现“机械研磨+化学作用”的精准协同，在保障高效材料去除率的同时，可获得原子级光滑表面与亚纳米级损伤层，从源头规避加工损伤问题。

1. 通过专用金属络合剂与表面活性剂的优化配比，能够有效抑制抛光过程中富Te层的生成及各类加工缺陷，确保CZT衬底化学计量比稳定；

2. 宽工艺窗口设计可灵活适配多种抛光设备参数，无需复杂调试即可投入生产；

3. 同时兼顾环保需求，优化配方降低了废液处理难度与成本，符合绿色生产理念。

采用吉致电子CZT单晶衬底抛光液进行加工，可显著提升后续HgCdTe外延生长质量与器件良率，为高性能红外探测器、辐射探测器等高端器件的制备奠定坚实基础。同时，产品具备长使用寿命与高化学稳定性，能够有效减少抛光液更换频次与损耗，降低整体加工综合成本，是CZT单晶衬底高端制备场景的理想选择。

吉致电子CMP Slurry/PAD定制化服务

注：CZT单晶衬底抛光液的具体技术参数以吉致电子官方发布的技术文档为准。针对不同客户的衬底规格（如晶向、Zn含量等），吉致电子可提供定制化抛光液方案及样品评估服务，精准匹配客户个性化加工需求。

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