一、CMP抛光技术：半导体制造的关键工艺

化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半导体硅片制造的核心工艺之一，直接影响芯片性能与良率。在硅片加工过程中，CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现原子级表面平坦化（粗糙度<0.2nm），满足先进制程对晶圆表面超洁净、超平整的要求。

吉致电子CMP抛光液的三大核心作用

①高效抛光：纳米级磨料（如胶体SiO₂）精准去除表面凸起，提升硅片平整度，减少微划痕。

②润滑保护：特殊添加剂降低摩擦系数（<0.05），减少设备磨损，延长抛光垫寿命。

③精准控温：高导热流体快速散热，避免局部过热导致的晶格损伤。

二、吉致电子CMP抛光液Slurry：国产高端替代方案

无锡吉致电子科技有限公司专注半导体材料研发，硅片抛光液/硅晶圆抛光液（Si Wafer Slurry）可替代进口slurry，适用于8-12英寸硅片及再生晶圆的粗抛、中抛和精抛，助力客户降低生产成本，提升工艺稳定性。

技术突破点

①高稳定性纳米磨料：采用表面修饰技术，Zeta电位>±30mV，确保浆料长期存储不沉降。

②智能pH调控：针对不同抛光阶段（粗抛→精抛）优化pH值，减少碟形凹陷（Dishing<5nm）。

③低缺陷率：特殊螯合剂控制金属杂质，缺陷密度<0.1/cm²，适配高精度芯片制造。

三、应用场景：助力半导体高质量制造

吉致电子半导体CMP抛光液slurry广泛应用于：

①大硅片制造：8-12英寸晶圆的CMP平坦化加工

②再生晶圆：抛光回收硅片，降低生产成本

③先进封装：TSV、3D IC等工艺的表面处理

四、为什么选择吉致电子硅片抛光液？

①国产替代：性能对标进口品牌，价格优势显著

②定制化服务：可根据客户工艺调整配方，优化抛光效率

③稳定供应：自主生产线保障交货周期，减少断供风险

随着中国半导体产业的快速发展，国产CMP抛光液的技术成熟度与市场认可度不断提升。吉致电子凭借高抛光速率、超低缺陷率、长循环寿命等优势，已成为国内晶圆厂和再生硅片企业的合作伙伴。

• 如有CMP抛光液国产替代、硅片研磨抛光液、大硅片抛光解决方案、低缺陷抛光液、再生晶圆CMP工艺等需求，可联系吉致电子工程师团队，24小时为您服务，助您解决抛光难题！

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