吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

教师节｜师恩不止讲台，致敬行业传灯人

九月桂香，又是一年教师节。提起师者，我们最先想到讲台之上传道授业的老师。而在半导体材料这条赛道上，同样有无数默默引路的人。是校园里深耕科研的导师，把理论基础交到年轻人手上；是行业里深耕一线的前辈，把工艺经验、试错心得毫无保留地分享出来；也是团队内部传帮带的伙伴，带着新人读懂设备、吃透参数，在一次次调试与打磨中慢慢成长。科研路上，亦有良师引路技术成长，离不开经验的传承以国产精密材料，致敬每一份传道授业芯片与精密材料的突破，从来不是凭空而来。就像CMP抛光，要经过反复研磨、精细调校，才能收获纳米级的平整表面。技术的迭代

查看详情>>

什么是CMP化学机械抛光工艺？读懂半导体制造关键环节

在半导体制造中，晶圆表面平整度直接决定芯片的性能与良率。随着制程不断向7nm、5nm演进，对平坦化的要求日益严苛。CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）正是解决这一难题的核心工艺。本文将系统介绍CMP工艺的原理、应用与关键耗材。一、CMP化学机械抛光是什么CMP化学机械抛光，全称Chemical Mechanical Polishing，是一种将化学反应与机械研磨相结合的表面平坦化技术。它通过抛光液（Slurry）的化学腐蚀作用与抛光垫（Pad）的机械摩擦协同进行，去除晶

查看详情>>

抛光“芯”程，毫厘必争：一文读懂硅片CMP化学机械研磨抛光工艺

一片薄如蝉翼的硅晶圆，如何承载上百亿颗晶体管，同时保持镜面般平整？这背后，离不开被誉为半导体制造“灵魂工艺”的关键技术——CMP化学机械研磨抛光。一、CMP化学机械抛光：让芯片“立”起来的隐形功臣CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨抛光）是集成电路制造中实现晶圆表面全局平坦化的核心工艺。它通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，去除晶圆表面多余材料，让每一层电路都“踩”在同一水平面上

查看详情>>

HDD玻璃磁盘CMP抛光工艺决方案|吉致电子试验结果

随着存储行业迭代升级，HDD硬盘逐步推进玻璃磁盘替代传统铝基盘片。石英玻璃介质的光存储磁盘，对表面质量提出极高标准：无划伤、无凹坑橘皮缺陷、粗糙度Ra≤0.1nm，同时兼顾抛光速率与抛光液循环复用能力。吉致电子针对HDD玻璃磁盘开发整套CMP精抛耗材与工艺方案，适配石英玻璃磁盘的量产抛光需求。一、HDD玻璃磁盘抛光核心技术难点石英玻璃磁盘作为硬盘存储载体，表面任何微小划伤、麻点、橘皮、凹坑，都会直接造成磁头读写故障。行业核心指标要求：①表面外观：盘面完整，无划伤、凹坑、橘皮缺陷；②表面粗糙度：Ra目标0.1n

查看详情>>

高硬度蓝宝石CMP加工：材料特性与抛光液选型参考

蓝宝石（单晶Al2O3）莫氏硬度高达9，具备优异透光性、耐高温与化学稳定性，是LED外延衬底、光学窗口、光电传感器的重要基材。由于材质硬度高、晶体存在各向异性（A向、C向、M向）传统研磨易产生微划痕与亚表面损伤；CMP化学机械抛光成为实现蓝宝石原子级超光滑表面的核心工艺，而抛光液配方体系，直接决定去除速率、表面粗糙度与成品良率。蓝宝石工件量产抛光普遍采用粗抛—中抛—精抛3道阶梯式工艺，不同工序对应差异化抛光液体系，主要分为纳米氧化铝体系、胶体二氧化硅体系两大方向。一、蓝宝石CMP主流抛光液体

查看详情>>

吉致电子CMP硅片抛光液

在单晶硅片加工工艺中，CMP化学机械抛光是决定硅片平整度、表面粗糙度、良率及电学性能的核心工序。抛光液Slurry作为抛光工艺的核心耗材，其配方体系、磨料特性、稳定性直接决定硅片最终加工品质。针对光伏硅片、通用半导体衬底、外延级高端硅片等不同场景的差异化加工需求，吉致电子打造全品类分级硅片抛光液体系，涵盖氧化铝、气相二氧化硅、胶体二氧化硅粗抛/精抛/终抛全系列产品，以精细化配方匹配不同工艺阶段，实现高效整平、低损伤抛光、超光滑镜面成型，全方位适配各层级硅片生产加工需求。一、工艺分级设计，精准匹配全工序抛光需求基于硅

查看详情>>

锗片与硫系玻璃的差异及CMP抛光方案的区别

锗片与硫系玻璃是红外光电领域的核心基材，广泛应用于军工航天、车载夜视、工业测温、安防成像等场景。两类材料均可实现红外波段高透效果，超光滑镜面均需依托CMP化学机械抛光工艺保障成像精度，但因材质结构、力学性能及终端应用精度不同，抛光工艺与耗材适配存在明显差异化需求。锗片与硫系玻璃材质在应用层面，二者各有侧重：①单晶锗片成像信噪比高、光学性能优异，多用于军工导引头、航天红外相机等高端精密场景，对抛光无损伤、超光滑度要求极致；②硫系玻璃为非晶材质，具备轻量化、耐温变、可量产模压的优势，主打车载夜视、民用测温、安防监控等规

查看详情>>

钽酸锂 铌酸锂（LT/LN）双组分抛光液|吉致电子CMP Slurry

在光通信、射频通讯、光电传感的高端制造赛道里，钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）晶圆衬底绝对是核心刚需基材。凭借出色的压电、光电、声光性能，它被广泛用于光通信调制器、SAW滤波器、红外光学器件、高频通讯元件等核心产品中。但做过LT/LN晶圆精密加工的同行都清楚，这类硬脆晶体的CMP抛光，一直是量产环节的痛点难点。不同于普通硅片抛光，LT、LN晶体硬度高、材质脆、晶格特殊，在产线高压、高转速的高效CMP工况下，很容易出现三大问题：研磨速率慢、基板平坦度差、抛光后表面颗粒残留多。更头疼的是，颗粒残留超标就必须增加RCA清洗

查看详情>>

差异化深耕衬底抛光赛道，打造高性价比国产CMP耗材|吉致电子

无锡吉致电子科技有限公司成立于2017年，依托成熟的核心配方技术与量产工艺，搭建起标准化、规模化生产体系，现已形成集研发、生产、销售、工艺配套服务于一体的完整产业链。吉致电子多年来一直专注于半导体晶圆、光电衬底CMP精密抛光耗材研发、生产与技术服务的国家级科技型中小企业，是国内衬底抛光国产化替代的核心优质供应商。吉致电子聚焦差异化赛道，主打晶圆衬底抛光与特种衬底精密抛光，核心产品覆盖全系列CMP抛光液及配套抛光耗材，有效填补国产中高端衬底抛光材料市场缺口。核心主力产品为8/12英寸单晶硅晶圆、再生晶圆粗、中、精抛液

查看详情>>

碳化硅SiC衬底抛光液客户案例：国产DMP/CMP一体化方案

吉致电子这次合作的客户为国内某碳化硅功率衬底头部企业，主营4寸导电型SiC衬底量产加工，产品专供新能源汽车主逆变器、800V快充模块等车规级功率器件晶圆制造。企业产线扩产阶段，受传统进口耗材与蜡粘固定工艺制约，抛光效率、衬底良率及表面品质难以满足车载外延高标准，亟需国产化DMP/CMP一体化耗材方案实现工艺升级与供应链自主可控。客户核心工艺痛点1. 抛光效率低、表面缺陷严重碳化硅莫氏硬度高达9级，普通通用抛光液材料去除速率不足，单面抛光周期长；抛光后衬底表面微划痕、晶格损伤多，无法满足车规外延片粗糙度标准

查看详情>>

无纺布抛光垫厂家：吉致电子CMP抛光垫定制化服务

在化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光垫（CMP PAD）对精密元件表面处理质量起着关键作用。然而，高端抛光垫市场长期被国际巨头垄断，国产替代需求日益迫切。无锡吉致电子科技有限公司多年技术积累，研发的高性能无纺布抛光垫系列产品，可实现对Fujibo（富士纺）、SUBA800、Politex等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。产品主要应用于碳化硅（SiC）衬底、再生晶圆、蓝宝石、砷化镓（GaAs）、氮化铝（AlN）等三五族及二六族化合物半导体材料的精密抛光，也适用于各类衬底、窗口片或玻璃片

查看详情>>

硅溶胶抛光液：非CMP加工场景存在的缺陷与工艺问题

吉致电子硅溶胶抛光液专为半导体、光学基材CMP化学机械平坦化工艺研发，依靠设备恒定压力、持续循环供液、抛光盘/抛光垫即时修整及稳定缓冲的pH体系，实现纳米级化学软化层 + 微量机械磨削协同去除加工，兼顾高去除速率、超光滑表面与优异平坦度。CMP Slurry抛光液磨料依靠稳定的均匀分散，配套完整螯合、缓蚀、pH缓冲体系，仅在标准化学机械工艺工况下可维持长期稳定；若直接用于手持抛、简易转盘、自重研磨、半干抛等非CMP抛光工艺，会引发表面品质、耗材设备、后道洁净度多重不良。非CMP工艺及设备使用硅溶胶抛光液的

查看详情>>

粽香赴仲夏，好运接粽而至｜吉致电子祝您2026端午安康

风吹仲夏暖，粽香漫四方。不知不觉，2026年端午小长假如期而至！没有初春的微凉，没有盛夏的燥热，端午藏着一年里最舒服的烟火气：门口一束清香艾草，桌上一盘软糯粽子，耳边阵阵龙舟鼓响，还有忙碌工作里难得的松弛时光。褪去平日里职场的紧绷与奔波，大家终于可以暂时放下工作忙碌，吃粽乘凉，闲享假日，自在放松。说起端午，每年都逃不开全民热议的经典话题：甜粽vs咸粽，到底谁才是永远的神？软糯清甜的蜜枣粽，一口解锁夏日甜蜜；油润鲜香的肉粽，满满馅料超满足。其实不必纠结口味输赢，就像世间万般美好本就各有偏爱，适合自己的，便是最好的滋味

查看详情>>

为什么CMP抛光工艺，不适用于大型工件抛光加工？

在半导体制造产业链中，CMP（化学机械抛光）是实现晶圆全局平坦化的核心精密工艺，通过化学腐蚀软化与机械研磨去除的双重协同机制，可达成纳米级超高精度表面加工，是芯片制程中不可或缺的关键工序。  许多制造企业常会产生疑问：既然CMP抛光精度优势突出，能否将其复用至大型玻璃基板、大口径光学镜片、大面积金属板材等米级大型工件的抛光场景？吉致电子小编结合设备结构原理、工艺底层逻辑、生产成本及行业应用经验来看：CMP工艺从设计之初，便是为半导体小尺寸晶圆量身定制的精密加工方案，受硬件结构、工艺均匀性、生产成

查看详情>>

弹性高分子Chuck Pad真空吸附垫：半导体硅片精密加工耗材

传统晶圆加工多采用石蜡贴合固定，不仅需要额外的上蜡、脱蜡、溶剂清洗工序，流程繁琐、生产效率低，且极易出现蜡残留、有机物污染等问题，影响晶圆洁净度与后续制程品质。吉致电子弹性高分子Chuck Pad采用真空微粘吸附原理，可完全替代传统蜡贴工艺，实现无蜡贴合、无尘加工。加工后晶圆可轻松剥离，无任何胶体、有机物残留，无需复杂清洗工序，大幅精简生产流程、提升加工效率。同时产品采用半导体级低析出配方，低VOC、无重金属离子析出，不产生颗粒污染物，完全适配无尘室生产标准，从根源上规避晶圆污染风险，保障器件性能稳定。适用吉致电子

查看详情>>

氮化铝陶瓷基板抛光：吉致电子CMP化学机械抛光液

氮化铝（AlN）凭借超高导热系数、优异绝缘性能与适配半导体芯片的热膨胀系数，是IGBT功率模块、5G射频器件、大功率LED、DBC/AMB覆铜基板核心散热基材。AlN硬度高、脆性大、极易遇水水解，传统金刚石研磨易产生划痕、晶粒脱落、亚表面损伤，制约基板镀铜、薄膜键合良率。吉致电子半导体精密陶瓷CMP抛光耗材研发技术，推出氮化铝基板粗抛、精抛双体系CMP抛光液，依托复合纳米磨料+缓冲型化学配方，适配6/8英寸烧结 / 生瓷氮化铝基板量产抛光，实现化学软化+微量机械去除协同加工，一站式解决氮化铝AlN水解易崩边、表面麻

查看详情>>

吉致电子详解：化学抛光与化学机械抛光（CMP）的区别

在精密加工与表面处理行业中，化学拋光与化学机械抛光（CMP）是两种主流的表面精整工艺。二者均依托化学药剂实现工件表面优化，名称与工艺基础相似，极易被混淆。但从核心原理、加工工艺、成品品质到行业应用，两种工艺存在本质差异，适配完全不同的生产精度与场景需求。吉致电子小编将系统拆解二者的核心区别，清晰梳理其工艺特点与适用范围，助力精准区分与选型应用。一、核心加工原理：纯化学抛光VS化机协同作用材料去除机制是两种工艺最核心、最本质的区别，也是后续所有工艺差异、效果差异的根源，简单可概括为：化学拋光“纯溶整平&r

查看详情>>

吉致电子无蜡吸附垫 —— 半导体CMP精密抛光更高效

吉致电子硅片无蜡吸附垫 —— 半导体CMP精密抛光的洁净高效之选在半导体硅片、碳化硅、蓝宝石等精密衬底的化学机械抛光（CMP）工艺中，传统贴蜡工艺长期面临蜡质污染、工序烦琐、良率波动、维护成本高等痛点。吉致电子推出的硅片无蜡吸附垫（Template），以真空微孔吸附+高弹复合结构为核心，全面替代热蜡粘接，为先进制程提供超洁净、高效率、高平整、长寿命、易操作的标准化解决方案。一、产品核心特点1.多层复合微孔结构，吸附稳定均匀采用改性聚氨酯/高分子复合弹性体，表层分布微米级均匀微孔，底层为高弹支

查看详情>>

无锡吉致电子科技有限公司“澄清声明”

澄清声明致各位客户、合作伙伴及社会各界人士：近期，我司注意到部分网络平台及信息渠道，将“无锡吉致电子科技有限公司”与“同致电子科技（厦门）有限公司（原厦门吉致电子有限公司）”错误关联，误导公众认为双方存在隶属、控股、投资或业务合作关系。为避免因信息混淆给广大客户、合作伙伴造成误解与不便，我司特此郑重澄清：主体完全独立：无锡吉致电子科技有限公司与同致电子科技（厦门）有限公司为两家完全独立的企业法人，双方不存在任何股权关联、隶属关系、控制关系或其他形式的关联关系。业务领域

查看详情>>

硫系玻璃CMP抛光液与抛光垫：红外光学超精密加工抛光耗材

硫系玻璃以硫、硒、碲为主要成分，搭配锗、砷等元素，具备优异的红外透过性能（覆盖8–14 μm大气窗口），是红外夜视、热成像等高端装备核心元件的首选基材。其表面质量直接决定光学系统性能，而化学机械抛光（CMP）是实现硫系玻璃纳米级超光滑、无损伤、高平坦化表面的唯一成熟工艺。吉致电子深耕该领域，自主研发专用CMP抛光液与抛光垫，构建一体化解决方案，为高端红外元件量产提供稳定高效的核心耗材支撑。一、硫系玻璃CMP抛光液：化学机械协同的核心载体硫系玻璃脆性大，传统机械抛光易产生划痕与损伤，无法满足粗糙度≤

查看详情>>