吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

吉致电子InP磷化铟衬底抛光研磨关键工艺解析

磷化铟（InP）作为第三代半导体核心材料，凭借其优异的电子迁移率、宽禁带宽度及良好的光电特性，在光通信、毫米波雷达、量子通信等高端领域占据不可替代的地位。磷化铟衬底的表面质量直接决定后续外延生长、器件制备的精度与可靠性，而抛光研磨工艺正是把控这一核心指标的关键环节。吉致电子深耕半导体材料加工领域，结合多年实践经验，对磷化铟衬底抛光研磨的关键工艺进行系统解析。一、研磨工艺：奠定高精度基础研磨工艺的核心目标是快速去除衬底表面的切割损伤层，修正几何形状偏差，为后续抛光工序提供平整、均匀的表面基底。其工艺参数的精准控制直接

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吉致电子：什么样的外延工艺需要CMP？

外延工艺中CMP的应用逻辑及吉致电子技术实践——什么样的外延工艺需要CMP？外延工艺中是否需要CMP（化学机械拋光），取决于外延层的表面平整度要求和后续工艺兼容性，而非外延工艺本身。简单来说，当外延生长后，晶圆表面的平整度、缺陷密度或薄膜厚度均匀性无法满足下一步制造需求时，就需要引入CMP进行处理，而吉致电子在高精度CMP工艺及配套材料领域的技术积累，正为这类需求提供高效解决方案。一、关键应用场景：需要CMP的外延工艺以下三类外延工艺对表面质量要求极高，通常需要搭配CMP，而吉致电子的专业化

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吉致电子砷化镓衬底CMP抛光液 | 高平坦度低缺陷半导体slurry

吉致电子CMP抛光耗材厂家——精准匹配半导体高端材料抛光需求在半导体产业飞速发展的今天，砷化镓GaAs作为第二代半导体材料的代表，因其优异的电子迁移率和直接带隙特性，在射频前端、光电器件和高速集成电路中扮演着不可替代的角色。然而，砷化镓衬底的高效精密抛光一直是行业面临的重大挑战。砷化镓CMP抛光的核心挑战砷化镓材料由两种硬度和化学性质差异显著的原子构成，在抛光过程中容易产生晶格损伤、表面粗糙和化学计量比失衡等问题。传统的抛光工艺难以同时实现全局平坦化、低表面损伤和高材料去除率，这直接影响着后

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碳化硅SiC衬底CMP抛光液抛光垫

一、碳化硅CMP工艺：精密制造的“表面革命”碳化硅（SiC）以其优异的耐高温、高击穿场强特性，成为半导体功率器件、新能源汽车电子等高端领域的核心材料。而化学机械抛光（CMP）作为实现碳化硅衬底原子级光滑表面的关键工艺，其核心效能直接由抛光液与抛光垫两大耗材决定。吉致电子深耕CMP材料领域多年，针对碳化硅衬底抛光的4道核心制程，打造了全系列适配的抛光液Slurry与抛光垫Pad产品，实现“高效去除”与“超精表面”的完美平衡。二、碳化硅抛光液：化学

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吉致电子非晶锆抛光液有哪些（锆基非晶合金CMP工艺）

非晶锆（Amorphous Zirconium），也常被称为锆基非晶合金或锆基大块金属玻璃（Zr-based Bulk Metallic Glass, Zr-BMG），是一种通过特殊工艺使锆（Zr）与其他金属元素（如铜、镍、铝、钛等）形成的无定形晶体结构的金属材料，核心特征是原子排列不具备传统晶体材料的长程有序性，呈现“玻璃态”的微观结构。由于其“高强度、高耐磨、高耐蚀”的综合性能，非晶锆已在多个高要求领域落地应用：医疗领域口腔修复：非晶锆的硬度与牙釉质接近，耐口腔酸

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吉致电子CMP晶圆抛光液的特性与选型指南

在晶圆制造的全局平面化环节，化学机械抛光（CMP）是关键工艺，而CMP抛光液作为核心耗材，直接决定晶圆表面平整度、缺陷率等关键指标，影响芯片最终性能与良率。吉致电子小编根据CMP抛光液的核心优势与选型方向，为半导体制造企业提供实用参考。一、CMP抛光液的4大核心特性CMP抛光液由磨料、氧化剂、螯合剂等组分复配而成，需兼顾“化学腐蚀”与“机械研磨”协同作用，核心特性可概括为：1.化学-机械协同精准可控抛光时，氧化剂先将晶圆表面材料氧化为易去除的氧化物，螯合剂与氧化物形成

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带背胶的阻尼布抛光垫：CMP工艺的高效适配型辅助核心

在化学机械拋光CMP工艺中，带背胶的阻尼布抛光垫是连接抛光盘与工件的关键部件，凭借精准适配性与稳定性能，为CMP相关设备及工艺提供可靠支撑，带背胶的阻尼布抛光垫CMP PAD优点有以下4点：一、精准适配，安装便捷背胶采用高粘接力特种胶（可选国产/3M），无需额外夹具就可直接紧密贴合抛光头或载台，避免高速旋转（10-150rpm）时“跑位”，保障抛光轨迹一致；厚度公差≤±0.02mm，支持0.5～5mm多规格选择，还能按4/8/12英寸硅片等工件尺寸灵活裁剪，适配不同CMP

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桂香迎佳节，红旗映月圆--吉致电子祝您双节快乐!

桂香迎佳节，红旗映月圆致吉致电子的各位伙伴：丹桂浮香，皓月凌空；红旗漫卷，九州同庆。当中秋的清辉邂逅国庆的荣光，便晕染出最动人的时代画卷。承蒙诸君携手同行，我们于岁月中沉淀初心，在征程上共筑华章。此刻，愿这轮明月承载团圆的期盼，愿这方沃土延续盛世的安康。谨以中秋的皎洁、国庆的赤诚，祝君阖家圆满，事业昌隆，家国同辉，岁岁无忧。                            

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蓝宝石衬底CMP抛光为什么要用吸附垫

在蓝宝石衬底的化学机械抛光（CMP）加工中，吸附垫（也常称为 “真空吸附垫” 或 “承载吸附垫”）是连接抛光机工作台与蓝宝石衬底的核心辅助部件，其作用贯穿 “衬底固定 - 压力传递 - 抛光稳定性 - 表面质量保障” 全流程，直接影响 CMP 加工的效率、精度与成品良率。以下从核心作用和技术意义两方面展开详细解析：一、吸附垫的核心作用吸附垫的本质是通过 “物理吸附 + 柔性适配” 实现衬底与工作台的可靠结合，具体功能可拆

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覆铜陶瓷基板为什么选择CMP抛光工艺（AMB/DPC/DBC陶瓷板）

陶瓷覆铜板（如Al2O3、AlN陶瓷基覆铜板）作为高功率电子器件（如IGBT、LED芯片）的关键载体，对表面质量和性能有严苛要求：极低表面粗糙度：陶瓷基板与金属铜层的结合面需平整光滑，否则会导致覆铜时出现气泡、分层，影响导热性和电气可靠性；无损伤表面：陶瓷材料脆性高，传统机械抛光易产生划痕、微裂纹，破坏绝缘性能和结构强度；高精度厚度控制：部分高频、高功率场景下，陶瓷基板厚度公差需控制在±5μm内，直接影响器件封装密度和散热效率。这些需求恰好与化学机械拋光（CMP）“化学腐蚀+机械研磨&rd

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吉致电子钼片CMP抛光液—高效低损伤，适配高精度钼加工

钼片的CMP化学机械抛光工艺是实现其高精度表面制备的核心技术，尤其适用于半导体、航空航天等对钼片/钼圆/钼衬底表面粗糙度、平坦度要求严苛的领域。钼合金工件的CMP加工及抛光液推荐需结合工艺原理、应用场景及实际生产需求综合分析：一、钼片CMP工艺的核心优点CMP的本质是“化学腐蚀 + 机械研磨”的协同作用，相比传统机械抛光（如砂轮抛光、金刚石刀具抛光）或纯化学抛光/电解抛光等，CMP工艺在钼片加工中展现出不可替代的优势：1.表面质量极高，满足精密领域需求钼作为高硬度金属（莫氏硬度5.5，熔点2

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告别传统蜡粘，蓝宝石衬底CMP吸附垫真香！

在蓝宝石衬底化学机械拋光CMP工艺中，无蜡吸附垫Template是实现衬底稳定固定、保障抛光精度与良率的核心辅助部件，TP垫的作用是围绕“无损伤固定”“精准工艺控制”“高效生产”三大核心目标展开，具体可拆解为以5个关键维度：1.蓝宝石衬底吸附垫的功能：替代传统蜡粘，实现“无损伤固定”传统蓝宝石衬底CMP中，常采用热蜡粘贴方式将衬底固定在陶瓷吸盘上（通过加热蜡层融化后贴合、冷却后固化），但存在明显缺陷：蜡层残留需额外清洗（

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从性能到场景：吉致电子CMP Pad软质抛光垫与硬质垫的区别

在精密抛光领域（如半导体晶圆、光学玻璃、蓝宝石衬底等加工），抛光垫CMP PAD的硬度是影响抛光效果的核心参数之一。CMP化学机械抛光工艺中软质抛光垫与硬质抛光垫的差异，本质上是“材料形变能力”与“机械作用强度”的对立与适配，其优点和差别主要体现在抛光效率、表面质量、适用场景等多个维度，具体可通过以下对比清晰呈现：一、核心定义与材质差异首先需明确二者的本质区别：硬质抛光垫：通常以高分子聚合物（如聚氨酯、聚酰亚胺）为基材，添加刚性填料（如氧化铈、氧化铝、碳化硅微粉），整

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无蜡吸附垫成精密抛光新核心？吉致电子赋能苹果Logo品质突破

从iPhone、MacBook的不锈钢Logo，到iWatch的钛合金部件，再到iPad的铝合金标识，其镜面级的视觉与触感体验，已成为全球消费者对高端品质的直观认知。而这一惊艳效果的实现，背后离不开化学机械抛光CMP工艺的核心突破，其中无蜡吸附垫（Template） 更是决定苹果Logo抛光精度与品质的关键技术支撑。一、苹果Logo的CMP抛光为何必须“去蜡”？传统工艺的三大致命局限长期以来，消费电子精密部件抛光多依赖蜡粘固定工艺，即将

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CMP工艺中油性金刚石与水性金刚石研磨液的差异及应用解析

CMP工艺中油性与水性金刚石研磨液的差异及应用解析在CMP化学机械工艺中研磨液作为核心耗材，直接影响工件的抛光效率、表面质量及生产成本。其中，油性金刚抛光液与水性金刚石研磨液凭借各自独特的性能特点，在不同加工场景中发挥着重要作用。吉致电子小编将从成分、性能及应用场景三方面，深入解析两者的差异，为行业应用提供参考。一、核心成分差异研磨液的基础成分决定了其基本特性，油性与水性金刚石研磨液在分散介质及辅助添加剂上存在显著区别：油性金刚抛光液：以油类（如酒精基、矿物油基等）为主要分散介质，配合润滑剂、防锈剂及金刚石磨粒组成

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吉致电子CMP放射状同心圆开槽纹理抛光垫，赋能精密抛光

在化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光垫作为核心耗材，其纹理设计直接影响抛光效率、表面质量与材料适配性。其中，放射状同心圆开槽纹理抛光垫凭借独特的结构优势，成为半导体、光学、金属及陶瓷等领域精密加工的关键支撑，为电子材料制造注入高效、稳定的技术动力。一、核心特性：精准破解抛光工艺痛点放射状同心圆开槽纹理融合了两种沟槽设计的优势，从抛光液管理、材料去除、碎屑处理到表面均一性控制，全方位优化抛光过程，解决传统抛光垫易出现的局部干涸、排屑不畅、边缘过度磨损等问题。1. 抛光液均匀分布，保障反应连续性放射状沟槽可引导抛光液从

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阻尼布精抛垫：硬脆材料CMP抛光高精度解决方案

在CMP化学机械抛光工艺中适，抛光垫CMP Pad的性能对精密元件表面处理效果影响极大。吉致电子阻尼布抛光垫（精抛垫）质地细腻，表面柔软、多孔、弹性好且使用周期长，用于晶圆、金属、脆硬材料的最终抛光。吉致电子阻尼布精抛垫采用特殊纤维结构，构建起三维网络孔隙。这些孔隙如同细密的管道，在抛光时能够高效输送抛光浆料，让浆料均匀覆盖元件表面，从而提升抛光表面的一致性。同时，抛光垫的孔隙能迅速将抛光过程中产生的碎屑排走，有效避免碎屑在元件表面反复摩擦，降低表面被划伤的风险，极大提升了抛光后元件的表面质量。在碳化硅SiC衬底、

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半导体CMP工艺核心：金属互联层与介质层Slurry抛光液的类型划分

在半导体芯片制造中，化学机械抛光CMP是关键工艺，其中CMP Slurry抛光液就是核心耗材，直接决定芯片平整度、电路可靠性与性能。无论是 导线;（互连层）还是绝缘骨架（介质层），都需靠它实现精准平整。下面吉致电子小编就来拆解下半导体CMP抛光液的中金属互联层及介质层CMP抛光液的类型和应用场景。一、金属互连层CMP抛光液（后端 BEOL 核心）核心需求是选择性除金属、护绝缘 / 阻挡层，主流类型有：铜（Cu）CMP 抛光液14n

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CMP抛光垫怎么选？吉致电子聚氨酯抛光垫适配全工序需求

在化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工艺中，聚氨酯抛光垫（Polyurethane Polishing Pad）是实现化学作用与机械研磨协同” 的核心耗材之一，直接决定抛光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及抛光效率，其应用可从功能定位、关键作用、选型逻辑及使用要点四个维度展开：一、核心功能定位：CMP工艺的;机械研磨载体CMP 的本质是通过

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国产CMP抛光垫：吉致电子无纺布垫如何比肩Fujibo？

在化学机械抛光CMP工艺中，抛光垫CMP PAD对精密元件表面处理质量影响重大，高端市场长期被国际巨头垄断，国产替代抛光垫/研磨垫的需求强烈。无锡吉致电子凭借多年技术积累，研发的高性能无纺布及半导体抛光垫系列产品，可实现对Fujibo(富士纺)等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。无纺布抛光垫的技术特点、应用场景及国产化突破意义，为相关行业提供高性价比抛光方案。吉致电子无纺布抛光垫，以特殊纤维结构和创新工艺，实现高耐磨性与优异抛光性能的结合。相比传统聚氨酯抛光垫，其三维网络孔隙能更有效输

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