吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

从性能到场景：吉致电子CMP Pad软质抛光垫与硬质垫的区别

在精密抛光领域（如半导体晶圆、光学玻璃、蓝宝石衬底等加工），抛光垫CMP PAD的硬度是影响抛光效果的核心参数之一。CMP化学机械抛光工艺中软质抛光垫与硬质抛光垫的差异，本质上是“材料形变能力”与“机械作用强度”的对立与适配，其优点和差别主要体现在抛光效率、表面质量、适用场景等多个维度，具体可通过以下对比清晰呈现：一、核心定义与材质差异首先需明确二者的本质区别：硬质抛光垫：通常以高分子聚合物（如聚氨酯、聚酰亚胺）为基材，添加刚性填料（如氧化铈、氧化铝、碳化硅微粉），整

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无蜡吸附垫成精密抛光新核心？吉致电子赋能苹果Logo品质突破

从iPhone、MacBook的不锈钢Logo，到iWatch的钛合金部件，再到iPad的铝合金标识，其镜面级的视觉与触感体验，已成为全球消费者对高端品质的直观认知。而这一惊艳效果的实现，背后离不开化学机械抛光CMP工艺的核心突破，其中无蜡吸附垫（Template） 更是决定苹果Logo抛光精度与品质的关键技术支撑。一、苹果Logo的CMP抛光为何必须“去蜡”？传统工艺的三大致命局限长期以来，消费电子精密部件抛光多依赖蜡粘固定工艺，即将

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CMP工艺中油性金刚石与水性金刚石研磨液的差异及应用解析

CMP工艺中油性与水性金刚石研磨液的差异及应用解析在CMP化学机械工艺中研磨液作为核心耗材，直接影响工件的抛光效率、表面质量及生产成本。其中，油性金刚抛光液与水性金刚石研磨液凭借各自独特的性能特点，在不同加工场景中发挥着重要作用。吉致电子小编将从成分、性能及应用场景三方面，深入解析两者的差异，为行业应用提供参考。一、核心成分差异研磨液的基础成分决定了其基本特性，油性与水性金刚石研磨液在分散介质及辅助添加剂上存在显著区别：油性金刚抛光液：以油类（如酒精基、矿物油基等）为主要分散介质，配合润滑剂、防锈剂及金刚石磨粒组成

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吉致电子CMP放射状同心圆开槽纹理抛光垫，赋能精密抛光

在化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光垫作为核心耗材，其纹理设计直接影响抛光效率、表面质量与材料适配性。其中，放射状同心圆开槽纹理抛光垫凭借独特的结构优势，成为半导体、光学、金属及陶瓷等领域精密加工的关键支撑，为电子材料制造注入高效、稳定的技术动力。一、核心特性：精准破解抛光工艺痛点放射状同心圆开槽纹理融合了两种沟槽设计的优势，从抛光液管理、材料去除、碎屑处理到表面均一性控制，全方位优化抛光过程，解决传统抛光垫易出现的局部干涸、排屑不畅、边缘过度磨损等问题。1. 抛光液均匀分布，保障反应连续性放射状沟槽可引导抛光液从

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阻尼布精抛垫：硬脆材料CMP抛光高精度解决方案

在CMP化学机械抛光工艺中适，抛光垫CMP Pad的性能对精密元件表面处理效果影响极大。吉致电子阻尼布抛光垫（精抛垫）质地细腻，表面柔软、多孔、弹性好且使用周期长，用于晶圆、金属、脆硬材料的最终抛光。吉致电子阻尼布精抛垫采用特殊纤维结构，构建起三维网络孔隙。这些孔隙如同细密的管道，在抛光时能够高效输送抛光浆料，让浆料均匀覆盖元件表面，从而提升抛光表面的一致性。同时，抛光垫的孔隙能迅速将抛光过程中产生的碎屑排走，有效避免碎屑在元件表面反复摩擦，降低表面被划伤的风险，极大提升了抛光后元件的表面质量。在碳化硅SiC衬底、

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半导体CMP工艺核心：金属互联层与介质层Slurry抛光液的类型划分

在半导体芯片制造中，化学机械抛光CMP是关键工艺，其中CMP Slurry抛光液就是核心耗材，直接决定芯片平整度、电路可靠性与性能。无论是 导线;（互连层）还是绝缘骨架（介质层），都需靠它实现精准平整。下面吉致电子小编就来拆解下半导体CMP抛光液的中金属互联层及介质层CMP抛光液的类型和应用场景。一、金属互连层CMP抛光液（后端 BEOL 核心）核心需求是选择性除金属、护绝缘 / 阻挡层，主流类型有：铜（Cu）CMP 抛光液14n

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CMP抛光垫怎么选？吉致电子聚氨酯抛光垫适配全工序需求

在化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工艺中，聚氨酯抛光垫（Polyurethane Polishing Pad）是实现化学作用与机械研磨协同” 的核心耗材之一，直接决定抛光后的表面平整度（Global Planarity）、表面粗糙度（Surface Roughness）及抛光效率，其应用可从功能定位、关键作用、选型逻辑及使用要点四个维度展开：一、核心功能定位：CMP工艺的;机械研磨载体CMP 的本质是通过

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国产CMP抛光垫：吉致电子无纺布垫如何比肩Fujibo？

在化学机械抛光CMP工艺中，抛光垫CMP PAD对精密元件表面处理质量影响重大，高端市场长期被国际巨头垄断，国产替代抛光垫/研磨垫的需求强烈。无锡吉致电子凭借多年技术积累，研发的高性能无纺布及半导体抛光垫系列产品，可实现对Fujibo(富士纺)等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。无纺布抛光垫的技术特点、应用场景及国产化突破意义，为相关行业提供高性价比抛光方案。吉致电子无纺布抛光垫，以特殊纤维结构和创新工艺，实现高耐磨性与优异抛光性能的结合。相比传统聚氨酯抛光垫，其三维网络孔隙能更有效输

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CMP抛光液厂家：半导体抛光液解决方案--吉致电子科技

无锡吉致电子科技有限公司作为国内CMP抛光耗材专业制造商，多年研发生产经验，致力于为半导体、集成电路、3D封装等领域提供高性能化学机械抛光解决方案。CMP Slurry系列涵盖射频滤波器抛光液、钨抛光液、铜抛光液、浅槽隔离(STI)抛光液以及TSV硅通孔专用抛光液等，广泛应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM等先进制程的量产环节。一、吉致电子半导体抛光液产品特点CMP抛光液产品具备以下优势：卓越的悬浮稳定性：颗粒分散均匀，不易沉淀和团聚，使用方便，有效避免因颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。化学-机械协同作用：通过

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CMP抛光液断供危机？吉致电子国产替代方案降本30%+

在半导体制造过程中，CMP化学机械平坦化抛光液（Slurry）是晶圆表面平坦化的关键材料，直接影响芯片的性能和良率。长期以来，这一市场被海外巨头垄断，主要供应商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦断供可能导致生产线停滞，严重影响芯片交付。面对这一挑战，吉致电子作为国内高端电子材料供应商，已实现中高端CMP抛光液的自主研发与量产，为国产半导体产业链的自主可控提供坚实保障。国产CMP抛光液的六大核心优势1. 显著成本优势，降低企业采购压力价格竞争力强：吉致电子CMP抛光液比进口产品低20%-30%，大幅降低半导体厂商的材

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多晶金刚石和单晶金刚石抛光液哪个好？

金刚石抛光液的性能差异根源在于其磨料颗粒的微观结构。多晶金刚石（又称聚晶金刚石）由纳米级金刚石微晶聚合而成，形成具有多棱面结构的颗粒；而单晶金刚石则是完整的单晶体结构，具有规则的几何外形和一致的晶体取向。这种结构差异直接导致了两类抛光液在硬度、形貌和耐磨性方面的不同表现。一、单晶金刚石VS多晶金刚石的颗粒形貌与切削机理：单晶金刚石磨粒棱角尖锐，初期切削速率高，但磨损后效率下降明显，4小时抛光去除率波动±15%。多晶金刚石颗粒因微晶随机取向，持续暴露新切削面，自锐性强，去除率波动仅 ±5%

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硫化锌(ZnS)光学窗口片的化学机械抛光CMP工艺

硫化锌(ZnS)光学窗口片是一种重要的红外光学材料，广泛应用于热成像、导弹整流罩、激光窗口等领域。为确保ZnS光学窗口片具备超高表面平整度、优异红外透过率和低缺陷率，化学机械抛光（CMP）成为其精密加工的核心工艺。吉致电子凭借先进的CMP技术，为硫化锌光学元件提供高精度抛光解决方案，满足军工、光电、半导体等行业的高标准需求。一、硫化锌CMP抛光的关键挑战硫化锌材料的特性:①硬度适中但脆性高(莫氏硬度3-4)，易产生划痕或亚表面损伤。②化学活性较高，需避免

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碲锌镉CZT单晶衬底抛光液CMP Slurry

碲锌镉（CdZnTe，CZT）晶体属于典型的软脆晶体，其力学特性介于软质和脆性材料之间。软脆晶体的定义与特征：软质材料：硬度较低（莫氏硬度约2.0–2.5，接近石膏或滑石），易划伤或塑性变形。脆性材料：断裂韧性低，易产生裂纹或解理断裂（类似玻璃或硅）。CZT同时具备这两种特性，属于软而脆的半导体晶体。CdZnTe单晶衬底加工困难：切割、抛光过程中易产生裂纹、边缘崩缺或表面损伤。吉致电子的碲锌镉（CdZnTe）单晶衬底抛光液针对CZT材料软脆、易损伤及表面高要求的特点，采用低损伤纳米磨料技术（如超细胶体S

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Apple Logo镜面抛光秘诀:吉致电子金属CMP抛光液解决方案

在高端消费电子领域，3C产品的每一个细节都至关重要。无论是iPhone的背面Logo，还是MacBook的金属标志，镜面级的抛光效果不仅提升了产品的质感，更代表了品牌对极致的追求。吉致电子金属Logo抛光液专为钛合金、铝合金、不锈钢等材质的标志抛光而研发，通过化学机械抛光（CMP）工艺，帮助客户实现高效、稳定的镜面效果，尤其适用于Apple产品标志的高标准要求。为什么选择吉致电子Logo抛光液？1. 纳米级抛光，镜面效果卓越采用纳米级磨料，确保抛光均匀性，避免划痕、麻点等问题。适用于粗磨、细磨、抛光全流程，显著提升

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吉致电子半导体晶圆无蜡吸附垫CMP专用

半导体晶圆化学机械抛光（CMP）工艺中，化学抗性无蜡吸附垫作为关键耗材，其核心作用在于解决传统吸附材料的局限性，同时满足先进制程对洁净度、稳定性和工艺兼容性的严苛要求。吉致电子半导体CMP专用无蜡吸附垫产品，解决了传统吸附垫在严苛化学环境下性能不足、适配性差的问题，还为碳化硅晶圆等精密元件的高效、高质量抛光提供了可靠的解决方案。材料抗性设计：采用高分子复合材料体系，通过交联密度调控和纳米填料改性，实现对KMnO4等强氧化性浆料的化学惰性。实验数据表明，在80℃/10%KMnO4溶液中浸泡240小时后，吸附垫的拉伸强

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光储行业玻璃硬盘CMP抛光解决方案

一、玻璃硬盘CMP抛光液的技术原理CMP抛光是一种结合化学腐蚀和机械研磨的精密表面处理技术。对于玻璃硬盘基板而言，CMP抛光过程涉及复杂的物理化学相互作用：化学作用：抛光液中的化学组分与玻璃表面发生反应，生成易于去除的软化层或反应产物。对于硅酸盐玻璃，通常涉及Si-O键的水解和离子交换反应。机械作用：抛光垫和研磨颗粒通过机械摩擦去除表面反应层，同时暴露出新鲜表面继续参与化学反应。协同效应：理想的抛光过程要求化学腐蚀速率与机械去除速率达到动态平衡，以获得超光滑无损伤的表面。二、玻璃硬盘对CMP抛光液的性能要求为满足高

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陶瓷基板无蜡吸附垫的优点与选型指南

在陶瓷基板（Al2O3、AlN、SiC等）的化学机械抛光CMP工艺中，无蜡吸附垫凭借其高精度、无污染的特性，成为替代传统蜡粘附工艺的理想选择。吉致电子为您解析Template这一关键耗材的技术优势及选型要点。一、为什么选择无蜡吸附垫？1. 杜绝污染，提升良率传统蜡粘附会残留有机物，导致陶瓷基板后续工艺（如金属化）失效。无蜡吸附垫通过真空吸附或微纹理固定，避免污染，特别适合高频/高功率电子器件等严苛应用场景。2. 均匀抛光，降低缺陷聚氨酯（PU）材质的弹性层可自适应基板形貌，配合多孔结构设计，确保压力分布均匀，减少划

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衬底与晶圆在半导体制造中的作用及CMP技术解析

在半导体制造领域，衬底和晶圆是两个密切相关但又各具功能的核心概念。衬底作为基础层材料，为整个芯片制造过程提供物理支撑；而晶圆则是从衬底材料中切割出来的圆形硅片，是半导体芯片制造的直接载体。衬底通常是硅或其他半导体材料的薄片，具有优异的机械性能和热稳定性。晶圆作为衬底的一部分，经过精密加工后具有特定的晶体取向和表面特性，能够满足后续复杂的半导体工艺要求。衬底的核心功能与应用承载功能：衬底为半导体芯片提供稳定的机械支撑平台，确保在整个制造过程中保持结构完整性。优质的衬底能够承受高温、化学腐蚀等严苛工艺条件而不变形或降解

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吉致电子化学抗性无蜡吸附垫：半导体晶圆抛光专属解决方案

在精密半导体制造领域，抛光工艺的洁净度与稳定性直接决定晶圆品质。吉致电子凭借对材料科学与工艺参数的深度理解，推出化学抗性无蜡吸附垫，以独家定制化设计打破传统模板局限，为碳化硅SiC晶圆及高锰酸钾（KMnO4）基浆料等严苛环境提供高耐久、超洁净的抛光背附解决方案。一，精准匹配：从工艺需求到定制化设计每一款抛光背附板的性能都需与客户的生产场景深度契合。化学抗性吸附垫的设计流程始于全面调研——从工件特性、浆料化学性质（pH值、腐蚀性）到设备参数（压力、温度），吉致电子通过定制化图纸，精准适配材料厚

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吉致电子：25 年CMP技术，铸就高端手机镜面质感

当高端手机的金属边框以镜面之姿映出光影流转，指尖划过的丝滑触感背后是3C行业精密制造的科技结晶。吉致电子深耕CMP化学机械抛光技术25年，作为3C行业抛光液及耗材的核心供应商与技术支持厂家，为华为、苹果等品牌定制不锈钢、钛合金、铝合金边框镜面抛光解决方案，解密手机「完美镜面」的诞生密码。一、手机边框镜面抛光的三大核心挑战与吉致电子方案手机金属边框的抛光工艺堪称精密制造的 “极限挑战”，吉致电子针对核心难点给出定制化解决方案：①材质差异大：不锈钢硬度高、钛合金易氧化、铝合金怕腐蚀，传统抛光液难

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