在化学机械抛光CMP工艺中，抛光垫作为核心耗材，其纹理设计直接影响抛光效率、表面质量与材料适配性。其中，放射状同心圆开槽纹理抛光垫凭借独特的结构优势，成为半导体、光学、金属及陶瓷等领域精密加工的关键支撑，为电子材料制造注入高效、稳定的技术动力。

一、核心特性：精准破解抛光工艺痛点

放射状同心圆开槽纹理融合了两种沟槽设计的优势，从抛光液管理、材料去除、碎屑处理到表面均一性控制，全方位优化抛光过程，解决传统抛光垫易出现的局部干涸、排屑不畅、边缘过度磨损等问题。

1. 抛光液均匀分布，保障反应连续性

放射状沟槽可引导抛光液从抛光垫中心向边缘快速扩散，大幅扩大抛光液储存空间；同心圆沟槽则进一步对抛光液进行 “有序引流”，避免局部区域因抛光液流失导致的干涸现象。数据显示，相较于无沟槽抛光垫，该类型抛光垫可使晶片表面抛光液覆盖率提升 40%，持续为抛光区域提供新鲜、均匀的抛光液，保障化学作用与机械研磨的稳定协同。

2. 提升材料去除速率，兼顾效率与质量

新鲜抛光液的持续供给，能维持其化学反应活性，同时沟槽间的凸起部分形成 “微研磨单元”，有效提升机械去除贡献比例。实际应用中，放射状同心圆开槽纹理抛光垫可使材料去除速率（MRR）提高 25%-30%，在高效加工的同时，避免因局部研磨力度不均导致的表面划伤，平衡 “效率” 与 “精度” 两大核心需求。

3. 强效排屑，减少表面缺陷

放射状沟槽为抛光过程中产生的碎屑提供了高效排出通道，排屑速率较无沟槽抛光垫高 2-3 倍；若将同心圆沟槽设计为向圆周边缘倾斜，还能借助离心力加速碎屑甩出，彻底避免碎屑堆积在抛光界面造成的表面污染与划痕。这一特性对高硬度、高精密要求的材料加工尤为关键，可显著降低产品不良率。

4. 优化研磨均一性，解决边缘效应

通过调节放射状沟槽的长度、同心圆沟槽的间距与偏置角度，可精准控制抛光垫与工件的接触方式，平衡摩擦系数与剪切应力分布。例如，部分设计中会将同心圆沟槽圆心偏置，并在中央保留无沟槽区域，既避免工件边缘因抛光液流量过大导致的过度磨损，又能提升整体表面平坦度，有效解决 CMP 工艺中常见的 “边缘效应”，保障工件全域加工精度一致。

二、广泛适配：覆盖多领域电子材料精密加工

基于卓越的抛光性能，放射状同心圆开槽纹理抛光垫可满足不同材质、不同精度要求的加工需求，成为电子制造产业链中多领域的 “通用型” 精密抛光解决方案。

1. 半导体领域：助力晶圆高质量制造

在硅（Si）、碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）等半导体晶圆抛光中，该类型抛光垫能提供平稳的支撑力与均匀的磨削强度。以 SiC 晶圆为例，其高硬度特性对抛光垫的耐磨性与均一性要求极高，放射状同心圆开槽纹理可精准控制抛光液分布与研磨力度，有效降低晶圆表面粗糙度，提升器件的电性能与可靠性，为功率半导体、射频器件等高端芯片制造奠定基础。

2. 光学领域：保障光学器件透光性与精度

针对平板玻璃、LCD/LED 基板玻璃、光学玻璃、蓝宝石等光学材料，抛光表面的光洁度与平整度直接影响器件透光性与成像质量。放射状同心圆开槽纹理抛光垫通过均匀的抛光液供给与强效排屑，可避免光学材料表面出现划痕、雾斑等缺陷，最终获得超高光洁度的光学表面，满足显示器、摄像头镜头、激光器件等高精度光学产品的加工需求。

3. 金属及合金领域：提升表面光洁度

在铝、铜、不锈钢等金属及合金材料抛光中，该类型抛光垫可通过良好的排屑能力，避免金属碎屑堆积导致的表面划伤；同时，均匀的研磨力度能防止局部过度磨损，显著提升金属表面的光洁度与平整度，为电子连接器、散热部件等金属结构件提供优质的表面处理方案。

4. 陶瓷领域：突破高硬度材料加工瓶颈

氮化铝、氮化硼等陶瓷材料因硬度高、耐磨性强，传统抛光垫难以实现高效精密加工。放射状同心圆开槽纹理抛光垫可通过精准引导抛光液，平衡化学作用与机械研磨力度，在不损伤陶瓷表面的前提下，实现高效抛光，满足陶瓷基板、精密陶瓷零件在电子封装、机械制造等领域的高精度应用需求。

三、吉致电子：以创新耗材赋能产业升级

作为专注于电子制造领域核心耗材研发与生产的企业，吉致电子深刻洞察 CMP 工艺对抛光垫的高性能需求，通过对放射状同心圆开槽纹理的结构优化与材质创新，打造出适配多领域、多材质的精密抛光垫产品。我们始终以 “技术驱动、品质为先” 为理念，从设计、生产到检测，全流程严格把控产品质量，为客户提供高效、稳定、定制化的抛光解决方案，助力电子材料加工产业向更高精度、更高效率、更高可靠性方向发展。

未来，吉致电子将持续深耕抛光技术研发，不断探索抛光垫纹理设计与材料性能的优化空间，为半导体、光学、新能源等领域的技术突破提供更有力的耗材支撑，携手客户共筑电子制造产业的高质量发展生态。

无锡吉致电子科技有限公司

https://www.jzdz-wx.com

联系电话：17706168670