陶瓷覆铜板（Ceramic Copper-Clad Laminate，简称陶瓷基覆铜板或DBC/DPC）是一种高性能电子基板材料，广泛应用于高功率、高温、高频等苛刻环境下的电子器件中。它由陶瓷基板和覆铜层通过特殊工艺结合而成，兼具陶瓷的优异性能和金属铜的导电特性。

陶瓷覆铜板CMP研磨液是一种专用于化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）工艺的特殊液体，用于对陶瓷覆铜板（如DBC、DPC等）表面进行高精度平坦化处理。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同效应，去除铜层和陶瓷基材表面的不平整、缺陷或残留物，从而获得超平滑、无损伤的表面，满足高精度电子封装的要求。

陶瓷覆铜板研磨液关键性能要求

1. 高去除率（MRR）：单位时间内材料去除量需可控（如铜层0.5-2 μm/min）。

2. 低表面粗糙度：抛光后表面粗糙度（Ra）通常需＜1 nm（对高频电路至关重要）。

3. 高选择性：铜与陶瓷的抛光速率比需优化，防止界面台阶（Dishing）。

4. 低缺陷率：减少划痕、颗粒残留、腐蚀坑等。

5. 稳定性：磨料不沉降、成分不分解，寿命长。

吉致电子陶瓷覆铜板CMP抛光液Slurry应用场景

1. 陶瓷覆铜板制程：

• DBC工艺：抛光铜层以改善键合强度。

• DPC工艺：电镀铜后的表面平坦化，确保光刻精度。

2. 功率模块封装：如IGBT、SiC模块的衬底抛光。

3. 三维集成：TSV（硅通孔）铜填充后的全局平坦化。

陶瓷覆铜板CMP研磨液是高端电子制造中的关键耗材，其性能直接影响功率器件的散热、电气连接及可靠性。随着第三代半导体（SiC/GaN）的普及，对CMP工艺的要求将进一步提升，推动研磨液向更高效、环保的方向发展。

无锡吉致电子科技有限公司

https://www.jzdz-wx.com/

联系电话：17706168670

邮编：214000