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阻尼布抛光垫/碳化硅精抛垫/Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代
产品名称:碳化硅精抛垫/阻尼布抛光垫/绒面抛光垫
产品厚度:0.6mm-3mm(可定制)
产品直径:φ300-φ1300mm(可定制)
产品特点:Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代
- SiC碳化硅衬底研磨抛光产品
- 吉致电子·碳化硅研磨抛光·半导体晶圆抛光
产品名称:碳化硅研磨液/碳化硅抛光液/碳化硅SIC研磨垫/Sic精抛垫
产品特点:Politex抛光垫FUJIBO抛光垫国产替代
- 复合型抛光垫
- 产品特点: 1、效率高,较之同类产品不仅切削力快,仅需10分钟即可粗抛到位,无残留刀痕。其表面非常光滑、整齐。 2、使用寿命长,一般抛光垫在可以抛光1000个产品左右,我司的抛光皮能达到1500批次。 3、弹性好,力道柔和等特点。
阻尼布精抛垫·参数吉致电子,CMP抛光材料 可定制·速率高·效果好·专利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA
产品分类:吉致电子·抛光垫
产品名称:阻尼布抛光垫/碳化硅SIC精抛垫/Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代
产品厚度:1.2-3mm(可定制)
产品直径:φ300-φ1300mm(可定制)
吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求,针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫(粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫)具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。
产品工艺及用途:柔软表面与特殊微孔洞结构,适用于碳化硅SIC衬底、各类晶圆、IC制造等CMP工艺高精细、高平坦化的制程。具有缓冲与晶背保护的效果。
碳化硅精抛垫·特点
吉致电碳化硅精抛垫的特点
由PU发泡微孔隙结构及底层特殊基材所组合而成的复合材料。
PU孔洞设计可与不同基材形成独特的缓冲结构设计,均匀分散工件表面压力。
特殊纤维材质,耐用、耐磨、耐酸碱,价比高。
吉致电子SIC衬底CMP精抛工艺效果:
SIC碳化硅精抛工艺在实际应用中使用吉致电子碳化硅抛光液(JZ-8020)与 JZ-326精抛垫抛磨后,碳化硅表面RA值=0.06nm
想了解更多碳化硅CMP抛光工艺参数与方案,欢迎来电咨询
碳化硅抛光垫辅料参数:
抛光垫背胶:
吉致电子每种抛光垫都可以根据客户要求提供背胶需求(3M/国产),使用时粘结牢固,且使用后易于从盘面剥离。
背胶用途:
液晶玻璃基板的研磨布,研磨垫的固定。
晶圆,硬盘基板等研磨布的固定。
CMP垫的固定。
Rubbing Cloth固定等。
高弹缓冲垫及吸附垫:
可以根据客户需求提供缓冲垫和吸附垫。缓冲垫是灵活应用高分子工业技术所研发出的高发泡硅胶泡棉。由于它具有普通泡棉所不具有的耐热性、耐寒性、低燃烧性等特点,可适用于贴合抛光阻尼布加工制成不同厚度的抛光垫,从而使抛光效果更佳更容易保护抛光工件。
吉致电子碳化硅抛光垫价格实惠:
吉致电子抛光垫生产引进国外技术,可以媲美进口抛光垫PAD/阻尼布抛光垫产品(Politex/Fujiba/SUBA/环球等国产替代)品质稳定。
选择吉致电子抛光垫产品,价格美丽,比进口抛光垫/精抛垫便宜,交货期稳定,性价比更高!
吉致电子研发团队--15年经验CMP抛光液配方工程师,为您攻克抛光难题!
无锡吉致电子科技有限公司
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- SiC碳化硅衬底研磨抛光产品
- 吉致电子·碳化硅研磨抛光·半导体晶圆抛光
产品名称:碳化硅研磨液/碳化硅抛光液/碳化硅SIC研磨垫/Sic精抛垫
产品特点:Politex抛光垫FUJIBO抛光垫国产替代
- 复合型抛光垫
- 产品特点: 1、效率高,较之同类产品不仅切削力快,仅需10分钟即可粗抛到位,无残留刀痕。其表面非常光滑、整齐。 2、使用寿命长,一般抛光垫在可以抛光1000个产品左右,我司的抛光皮能达到1500批次。 3、弹性好,力道柔和等特点。
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