吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

半导体晶圆抛光垫的类型有哪些

一、CMP抛光垫概述CMP抛光垫是半导体晶圆制造中不可或缺的工具之一，主要用于半导体晶圆的抛光和平整处理。这些抛光垫CMP Pad采用优质材料制作，展现出卓越的耐磨性和平坦度，确保晶圆在抛光过程中得到妥善保护，不受损害。根据不同的材质和硬度需求，抛光垫可分为多种类型。二、各种自粘式CMP抛光垫的种类和特点1. 聚氨酯(PU)抛光垫聚氨酯(PU)抛光垫是抛光垫中的一种常见类型，其硬度较低，展现出良好的柔软性和弹性，特别适用于需要柔软抛光垫的场合。它的抛光效果出色，使用寿命较长，但价格相对较高。2. 聚酯(PET)抛光

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为什么不能用机械磨削grinding代替cmp？

  为何仅在晶圆背面减薄过程中采用grinding工艺？尽管在芯片制程中也存在减薄需求，为何选择cmp工艺而非grinding？Grinding与cmp工艺的原理是什么？Grinding，即机械磨削，是一种通过机械力直接去除晶圆表面材料的方法。通常不使用研磨液，而是利用超纯水进行清洗或带走产生的碎屑和热量。相比之下，cmp即化学机械研磨，结合了化学反应与机械力来去除材料。目标材料首先与cmp slurry中的氧化剂、酸、碱等发生微反应，随后在抛光头、抛光垫以及slurry中磨料的共同作用下，通过机械力去除

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吉致电子2025元旦祝福

2025新年钟声敲响，无锡吉致电子科技有限公司携全体员工，向您致以最诚挚的祝福！愿2025年，科技引领未来，创新点亮生活。我们不忘初心，砥砺前行，为您带来更优质的产品和服务。新年新气象，愿与您携手共创辉煌！祝福大家元旦快乐，阖家幸福！在新的一年里，吉致电子公司将持续深耕技术，不断探索电子领域的无限可能。我们承诺，将以更加专业的态度，更加严谨的研发精神，为您打造更加智能、更加高效的CMP研磨抛光解决方案。同时，我们也将更加注重用户体验，倾听每一位客户的声音，不断优化产品和服务，让您感受到来自吉致电子的温暖与关怀。愿我

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吉致电子SiC碳化硅研磨垫国产替代

  在碳化硅抛光垫/研磨垫（SiC CMP Pad）市场中，高端领域呈现出寡头垄断的格局。其中，杜邦Suba800系列产品被广泛采用，同时也有部分客户选择杜邦的Suba600和Suba400系列，以及Supreme Series和Politex系列等产品。此外，日本厂商Fujibo也在市场中扮演着关键角色，其主打产品包括G804W、728NX和FPK66等型号。  在竞争激烈的半导体集成电路市场中，除了上述提到的几款CMP抛光垫产品外，国内一些新兴企业也在不断研发创新，试图打破现有的市场格局，为

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吉致电子CMP Pad化学机械抛光垫

吉致电子专注研发、设计、测试与生产制造CMP耗材，CMP PAD化学机械抛光垫用于半导体制造、平面显示器、光学玻璃、各类晶圆衬底材料、高精密陶瓷件、金属与硬盘基板的研磨抛光工艺。吉致电子CMP抛光垫采用精密涂布技术和科技材料能有效提升客户制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致抛光垫团队从事高分子材料合成、发泡技术与复合材料研制已有多年经验，积累深厚的材料制造和研发基础.抛光垫产品因其特殊纤维材质，耐用、耐磨、耐酸碱，价比高。PAD产品包括且不限于：聚氨酯抛光垫、阻尼布精抛垫、复合抛光垫、绒面抛光垫、无纺布抛光

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吉致电子---无蜡吸附垫的特点

无蜡垫与吸附垫是在半导体与光学玻璃领域取代蜡块粘结工件的科技产品。有直接吸附型与带框置具型，搭配吉致CMP纳米级抛光液使用，可提升晶圆、衬底、芯片的抛光效率和良品率。无蜡吸附垫Template是替代以蜡将工件黏附在置具上的模式，内层採用了拋光微孔材料其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光工件，良好的压缩率和回弹性分别适合中高压研磨制程。广泛应用于半导体晶圆/芯片/蓝宝石衬底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光学玻璃等领域的CMP单面抛光。 吉致电子无蜡吸附垫的优点在于加工过程中

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吉致电子---阻尼布抛光垫的功能和应用领域

吉致电子阻尼布抛光垫（精抛垫）的功能和应用领域有哪些？一、阻尼布抛光垫的功能优势①提高抛光质量：阻尼布抛光垫能够有效吸收抛光过程中的振动和冲击，使抛光表面更加光滑、细腻，从而提高产品质量。②减少表面损伤：通过降低抛光过程中的振动和冲击力，阻尼布抛光垫可以减少对抛光表面的损伤，保护材料的完整性。③提高工作效率：阻尼布抛光垫具有良好的耐用性和稳定性，能够长时间保持稳定的抛光效果，从而提高工作效率。二、阻尼布抛光垫的应用领域阻尼布抛光垫在多个领域都有广泛的应用，包括但不限于：①金属加工领域：可用于金属表面的抛光处理，如钛

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吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些

吉致电子CMP精抛垫的作用有哪些？化学机械抛光（CMP）技术是目前国际上公认的唯一能够实现全局平坦化的技术，在半导体技术领域中占据着举足轻重的地位。CMP精抛垫，作为CMP化学机械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精抛阶段所使用的抛光垫，是半导体制造过程中不可或缺的关键耗材。吉致电子CMP抛光垫--精抛垫的功能特点将通过以下四个方面进行阐述：  CMP精抛垫在CMP工艺流程中发挥着至关重要的作用，其主要功能涵盖：1.确保抛光液能够高效且均匀

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黑色阻尼布抛光垫和白色阻尼布抛光垫的区别

白色阻尼布抛光垫和黑色阻尼布抛光垫的主要区别有哪些？黑白色阻尼布PAD的区别在于材质、用途和抛光效果。一、黑色/白色阻尼布材质和用途不同?白色阻尼布抛光垫?：通常采用中等硬度的材质，如中等密度的海绵或布料。这种抛光垫在去除中度划痕和污渍方面效果显著，适用于中等强度的抛光作业。它能够在抛光过程中保持适中的温度，避免对材料造成热损伤，因此在各种金属、塑料等材料的抛光过程中得到广泛应用?。黑色阻尼布抛光垫：采用较硬的材质，如高密度海绵或硬质布料。这种抛光垫具有较强的切削力和耐磨性，适用于去除重度划痕、污渍和氧化层。

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吉致电子CMP抛光液在光学玻璃加工中的应用进展

  CMP抛光液在光学玻璃领域的应用主要体现在实现光学玻璃表面的超精密加工，以满足对表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP抛光液通过化学作用和机械研磨的有机结合，能够有效地去除光学玻璃表面的材料，达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。随着光学技术的不断发展，对光学玻璃表面质量的要求也越来越高。CMP抛光液/研磨液作为一种先进的抛光材料，在光学玻璃领域的应用越来越广泛。   在CMP抛光过程中，抛光液中的化学成分与光学玻璃表面发生反应形成软质层。同时，抛光液中的磨料微粒，如纳米二氧化硅

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半导体抛光垫---吉致电子Suba pad替代

 在半导体硅片、衬底、光学玻璃以及精密陶瓷等材料的加工领域，CMP抛光工艺是至关重要的环节，而CMP抛光垫（CMP Pad）则是这一环节中的关键因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生产的SUBA抛光垫（Suba Pad）备受瞩目。   陶氏公司生产的SUBA抛光垫在CMP化学机械研磨方面有着优异的抛光性能，尤其在抛光半导体晶圆方面效果显著。半导体晶圆和衬底是现代集成电路产业的基石，晶圆和衬底表面的平坦度、光洁度等直接影响芯片的性能和质量。SUBA抛光垫凭借其独特的材料和结构，能够使抛光过程达到一

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吉致电子---碲锌镉衬底用什么抛光液？

  碲锌镉晶体是一种具有优异光电性能的半导体材料，其化学式为CdZnTe，也被称为CZT。这种材料在核辐射探测器、X射线和伽马射线探测器以及红外探测器等领域有着广泛的应用。由于其高电阻率、高原子序数和良好的能量分辨率，碲锌镉晶体特别适合用于高分辨率的放射线成像设备。此外，它还具有良好的化学稳定性和机械加工性能，使其在制造过程中易于加工成各种形状和尺寸。那么碲锌镉衬底用什么抛光液进行CMP加工呢？   碲锌镉CMP研磨抛光一般采用化学机械抛光（Chemical Mechanical Pl

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吉致电子--磷化铟抛光液在半导体CMP制程中的应用

无锡吉致电子科技提供的磷化铟衬底抛光液是一种专门用于半导体材料磷化铟表面处理的CMP化学机械抛光浆料。它包含特定的磨料和化学成分，能够有效去除磷化铟表面的微小缺陷和不平整，确保获得光滑、无损伤的表面。磷化铟抛光液在半导体制造过程中非常重要，它直接影响到最终器件的性能和稳定性。磷化铟衬底抛光液的选择和使用是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，且在CMP抛磨使用时，需要根据磷化铟衬底的具体要求和抛光设备的特性来选择合适的InP抛光液，并严格控制抛光过程中的参数，如温度、压力和抛光时间等。首先，磷化铟CMP抛光液的成分

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吉致电子CMP抛光垫：从粗到精，体验高效抛光

  CMP（化学机械抛光）抛光垫是一种在半导体制造过程中用于平面化晶圆表面的关键材料。CMP抛光垫通过结合化学反应和机械研磨的方式，能够有效地去除晶圆表面的多余材料，从而达到高度平整的表面质量。抛光垫CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔结构，以便在抛光过程中储存和释放抛光液CMP Slurry，从而确保抛光过程的均匀性和效率。  CMP抛光垫在使用过程中需要定期更换，以保持其最佳的抛光性能。不同的CMP抛光垫适用于不同的抛光工艺和材料，因此选择合适的抛光垫对于确保晶圆质量

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金刚石悬浮液在半导体领域的应用

    金刚石悬浮液（CMP研磨液）在半导体集成电路领域的应用：适用于半导体晶圆抛光液CMP加工，蓝宝石衬底、碳化硅晶圆、氮化镓、磷化铟等半导体晶片。    金刚石悬浮液在半导体晶圆的CMP研磨抛光中发挥着重要作用。以蓝宝石衬底为例，蓝宝石材质硬度较高，传统的研磨液难以达到理想的抛光效果，而金刚石悬浮液因其高硬度、高韧性的金刚石颗粒，能够快速去除蓝宝石衬底表面的材料，同时保证加工表面的光洁度。对于碳化硅SiC和氮化镓、磷化铟等半导体晶片，金刚石悬浮液同样表

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吉致电子---什么是金刚石悬浮液CMP研磨液

   金刚石悬浮液（CMP研磨液）是一种由人造钻石磨粒分散于水基或油基液体中制备而成的抛光悬浮液。它在硅片、硬质合金、高密度陶瓷、蓝宝石衬底体等多个领域都有着广泛的应用。金刚石研磨液所含微粒是其发挥机械作用的关键因素。不同种类、不同粒度的金刚石微粉，抛光去除效果各不相同。例如，金刚石磨料硬度越高、粒径越大，磨削效率越高，但加工表面光洁度越低；反之，金刚石磨料硬度越低、粒径越小，磨削效率越低，而加工表面光洁度越高。所以，可以根据工件的具体参数选择   不同型号和粒径的金刚石研磨

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吉致电子--半导体CMP无蜡吸附垫

吉致电子无蜡吸附垫具有独特的孔隙结构，其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光物件，其复合结构与感压胶设计在高的压缩率及压缩回弹率，分别适合CMP中高压研磨制程，提供了优异平坦化、不易沾黏、易清洁、下片容易、耐酸碱、高寿命等特性。此外，无蜡吸附垫、芯片吸附垫、硅片吸附垫的孔隙结构还赋予其出色的透气性和渗透性，确保了抛光过程中热量的有效散发，避免工件因过热而受损。感压胶的灵活设计不仅提升了产品的适应性，使其能在各种复杂表面实现稳定吸附

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阻尼布抛光垫：提升工件CMP表面平坦度的秘诀

  绒面抛光垫，亦称阻尼布抛光垫，是由PU发泡微孔隙结构与底层特殊基材相结合的独特复合材料。其表层的细微开孔和高压缩率特性，使得抛光液Slurry得以充分涵养，从而促进机械与化学反应的充分作用。此外，表层优秀的研磨液流动性有助于提升工件表面的洁净度，降低表面粗糙度，并减少橘皮和微划伤等缺陷。  阻尼布抛光垫广泛应用于各种精密加工领域，如半导体、液晶显示屏、光学玻璃等。其优异的抛光性能不仅能够满足高精度的表面处理要求，而且在提高生产效率和降低材料消耗方面也表现出色。由于其独特的材料结构，绒面抛光垫

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吉致电子---Si硅片抛光液，为半导体护航

  半导体硅片抛光液是一种均匀分散胶粒的乳白色胶体，在半导体材料的CMP加工过程中起着至关重要的作用。其外观通常为乳白色或微蓝色透明溶液。半导体硅片Si抛光液主要有抛光、润滑、冷却等作用。在抛光方面，Si Slurry能够有效地去除半导体硅晶圆表面的杂质和凸起，使硅片表面更加光滑平整。例如，经过抛光液处理后，晶片表面的微粗糙度可以达到 0.2nm 以下。在润滑作用中，它可以减少硅片与抛光设备之间的摩擦，降低磨损，延长设备的使用寿命。同时，在抛光过程中会产生热量，而抛光液的冷却作用可以及时带走热量，防止硅片

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吉致电子LN铌酸锂抛光液，CMP精密加工好助手

  铌酸锂化学式为LiNbO3简称LN，具有良好的非线性光学性质，可用作光波导材料，或用于制作中低频声表滤波器、大功率耐高温超声换能器等。铌酸锂掺杂技术如今被广泛应用。Mg:LN提高抗激光损伤阈值，优化在非线性光学领域的应用；Nd:Mg:LN晶体可实现自倍频效应；Fe:LN晶体可用于光学体全息存储。CMP研磨液抛光液能平坦化铌酸锂晶圆表面凹陷，晶圆快速达到理想粗糙度。  8寸铌酸锂晶圆在光电子器件和集成电路领域有着广泛的应用。相较于较小尺寸的晶圆，8英寸铌酸锂晶圆具有明显的优势。首先，它拥有更大

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