在化学机械平面化（CMP）工艺中，无纺布抛光垫是一种关键组件，其作用主要体现在以下几个方面：
1. 表面平整化
•机械研磨作用：复合无纺布抛光垫的纤维结构具有一定的弹性与刚性，能够承载研磨颗粒（如二氧化硅、氧化铝等），在压力下与晶圆表面接触，通过相对运动实现材料的均匀去除。
•微观形貌调控：垫子的多孔结构和纤维分布有助于分散局部压力，减少划伤，促进全局平坦化。
2. 研磨浆料的输送与分布
•储存与释放浆料：无纺布的多孔特性可吸附并均匀释放化学研磨浆料（包含腐蚀性化学试剂和磨料），确保浆料持续供给至晶圆-垫界面。
•促进化学反应：浆料中的化学组分（如氧化剂、络合剂）通过垫子孔隙与晶圆表面（如铜、二氧化硅）反应，软化材料以辅助机械去除。

3. 热管理与界面稳定性
•散热作用：抛光过程中摩擦生热，复合无纺布的孔隙结构有助于热量扩散，避免局部过热导致晶圆损伤或垫子变形。
•缓冲振动：纤维的弹性可吸收部分机械振动，维持抛光过程的稳定性。
4. 自清洁与寿命
•抗堵塞设计：无纺布抛光垫的开放孔隙结构可减少研磨碎屑堆积，延长垫子使用寿命（需定期修整或更换）。
•表面更新能力：通过修整器（dresser）修整可恢复表面粗糙度，保持抛光效率。
5. 材料兼容性与工艺适配
•针对不同材料优化：无纺布垫的硬度、密度可根据工艺需求调整（如铜互连需较软垫以减少缺陷，氧化物抛光需较高刚性垫）。
•与硬垫结合使用：在多层垫结构中，无纺布常作为上层软垫，与下层硬垫配合实现更优的平坦化效果。

吉致电子无纺布抛光垫对比其他类型抛光垫：
•聚氨酯硬垫：提供更高去除率但易划伤表面，无纺布垫更适用于对表面缺陷敏感的应用。
•复合垫：无纺布可能作为其中一层，结合其他材料性能优势。
吉致电子无纺布抛光垫在实际应用中的挑战：
•孔隙均匀性：影响浆料分布一致性，需严格控制制造工艺。
•磨损速率：需平衡成本与更换频率，通常无纺布垫寿命较短但成本较低。
总之，无纺布抛光垫在CMP中通过机械与化学协同作用，是实现高精度、低缺陷表面平坦化的核心部件之一，尤其在先进半导体制造中对3D结构（如FinFET、TSV）的全局平坦化至关重要。作为国内CMP耗材（抛光液、抛光垫、无蜡垫）的供应商，吉致电子具备稳定的产能和本地化技术支持，助力客户缩短研发周期，提升供应链安全性。吉致电子可根据客户工艺需求（如不同材料层、芯片结构）调整硬度、密度及表面形貌，提供匹配的CMP Pad抛光垫方案。

无锡吉致电子科技有限公司

https://www.jzdz-wx.com/

联系电话：17706168670

邮编：214000