在碳化硅衬底的研磨和抛光工艺中，抛光垫的选择需根据工序特性（粗磨、精磨、粗抛、精抛）匹配不同性能的抛光垫。以下是关键要点及吉致电子产品的适配方案：
碳化硅抛光垫选型要点
一、碳化硅衬底粗磨阶段
需求：高材料去除率、强耐磨性。
推荐：高硬度复合无纺布抛光垫JZ-1020，压纹/开槽设计增强研磨液流动性，避免碎屑堆积。
二、碳化硅衬底精磨阶段
需求：平衡表面平整度与中等去除率。
推荐：中硬度抛光垫，特殊纤维结构提升表面一致性，减少亚表面损伤。
碳化硅SiC衬底 研磨垫（JZ-1020粗磨/精磨）

三、碳化硅衬底粗抛阶段
需求：过渡到低表面粗糙度，保持较高效率。
推荐：软质复合垫（如吉致电子改性聚氨酯垫JZ-2020），开槽设计优化CMP抛光液分布。

四、碳化硅衬底精抛阶段
需求：超低缺陷、纳米级表面精度。
推荐：超细纤维无纺布或多孔聚氨酯垫JZ-326，高平坦性且易清洗（可替代Suba800/400）。

吉致电子CMP抛光垫核心优势
· 材料技术：复合无纺布+聚氨酯改性配方，兼顾硬度与弹性，适配碳化硅高硬度特性。
·工艺设计：
·压纹/开槽结构：维持抛光液流动，减少沾粘，延长寿命。
·耐酸碱材质：适合酸性（如SiO?胶体）或碱性抛光液环境。
·替代兼容性：可无缝替代Cabot Suba系列，性价比更高。
吉致电子服务流程
·1V1方案定制：提供晶圆尺寸、目标粗糙度（Ra）、现有工艺参数等，吉致电子工程师制定抛光垫CMP PAD产品选型方案。（如JZ系列粗磨垫、JZ系列精抛垫）。
·免费试样：验证与现有工艺的兼容性。
·售后支持：抛光垫使用情况跟踪回访及技术指导。

无锡吉致电子科技有限公司

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