在硅片抛光（尤其是化学机械抛光CMP）工艺中，无蜡吸附垫（Template）相比传统蜡粘接方式具有显著优势，主要体现在工艺性能、缺陷控制、生产效率和环保合规等方面。吉致电子半导体行业晶圆、衬底、硅片专用无蜡吸附垫Template凭借五大核心优势，为半导体芯片生产带来革新体验。
①无蜡吸附垫:消除蜡污染，提升晶圆洁净度
传统蜡粘接方式固定工件晶圆易造成蜡渍扩散、杂质吸附，干扰光刻、刻蚀等精密工序。吉致电子无蜡吸附垫template从源头杜绝蜡质污染，为晶圆打造纯净加工环境，有效降低芯片不良率。
②吉致电子晶圆专用Template：精简流程，效率提升
省去蜡的加热、涂布和清理步骤，无蜡吸附垫 template 让晶圆加工一气呵成。在大规模生产中，单批次加工周期可缩短10%-15%，大幅降低时间与成本，提升产能。

③半导体Template无蜡吸附垫提供均匀的垫层支撑
确保抛光垫与抛光台之间无间隙或气泡，维持研磨过程中的平面度和压力分布均匀性。
④硅片无蜡吸附垫作业温度稳定性
传统蜡粘工艺在CMP研磨发热时可能软化或流动，影响垫的平整度；无蜡吸附垫在宽温范围内性能更稳定，保持工件不滑片。
⑤吉致电子无蜡吸附垫兼容多材料CMP
适用于精密陶瓷、蓝宝石衬底、光学玻璃、硅晶圆、碳化硅衬底、硬质金属等材质的研磨抛光。在金属（铜、钨）、介质层（SiO2、低k材料）和阻挡层（TaN）研磨中，避免蜡与化学浆料的反应。
吉致电子无蜡吸附垫Template通过摒弃蜡粘接的固有缺陷，显著提升了晶圆抛光的洁净度、效率和工艺可控性，是先进半导体制造中CMP工艺升级的关键组件。选型时需综合考虑粘接方式、化学耐受性及与抛光垫的匹配性。

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