吉致电子无蜡吸附垫具有独特的孔隙结构，其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光物件，其复合结构与感压胶设计在高的压缩率及压缩回弹率，分别适合CMP中高压研磨制程，提供了优异平坦化、不易沾黏、易清洁、下片容易、耐酸碱、高寿命等特性。

    此外，无蜡吸附垫、芯片吸附垫、硅片吸附垫的孔隙结构还赋予其出色的透气性和渗透性，确保了cmp抛光过程中热量的有效散发，避免工件因过热而受损。感压胶的灵活设计不仅提升了产品的适应性，使其能在各种复杂表面实现稳定吸附，还保证了在长时间使用下的性能稳定，减少了维护成本。

    同时，无蜡吸附垫卓越的耐磨损性能确保了在高强度的CMP研磨作业中，产品依然能够保持优异的吸附效果和使用寿命，大大提升了生产效率和产品质量。无蜡吸附垫还具备环保特性，不含有害物质，对环境友好，符合现代工业的绿色生产要求。广泛应用于硅晶圆、半导体衬底、TFT、STN、面板显示器、光学玻璃等工件的精密抛光加工。

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