吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

生物芯片抛光---吉致碳酸钙抛光液

生物基因芯片抛光该选择什么类型的研磨液/抛光液呢？通常CMP抛光液磨料为氧化硅、氧化铝、金刚石、氧化铈等，但用于基因芯片玻璃基底水凝层的去除效果不太理想。经过吉致电子研发和实验，配制的碳酸抛光液可有效抛光生物基因芯片达到理想的平坦度。吉致电子基因芯片抛光液 DNA Slurry选用微米级磨料，粒径均一稳定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、软材质水凝胶、纳米压印、抗蚀剂材料等。通过CMP工艺可有效去除基底涂层，对基底无划伤无残留，吉致电子碳酸钙抛光液、DNA芯片抛光液与国内外同类产品相比，具有易清洗、表面粗糙度

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吉致电子--磨具抛光液 配油盘加工抛光

金属模具研磨抛光---配油盘由强度较高的模具钢制成，一般研磨工艺很难达到抛光效果，即使有效抛磨时间也非常漫长。吉致电子使用CMP工艺研磨液和抛光垫结合，通过不同磨料制备的液体，快速去除工件表面凹凸不平坦，达到平整光滑的效果。硬质金属抛光研磨使用金刚石研磨液，实现平面快速抛光，去毛刺和划痕。吉致电子金刚石研磨液包括多晶、单晶、纳米三种不同类型的抛光液，由优质的金刚石微粉复合分散剂和分散介质组成，配方多样化，适用不同的研抛过程和于硬质材料的研磨和抛光。本文由无锡吉致电子科技原创，版权归无锡吉致电子科技，未经允许，不得转

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吉致电子 Diamond slurry多晶金刚石研磨液

吉致电子多晶金刚石研磨液---由优质多晶金刚石微粉复合分散剂和分散介质制备而成，广泛适用于半导体行业、金属行业、光电行业等工件的研磨加工。金刚石研磨液主要应用领域：蓝宝石加工----用于蓝宝石A向、C向、R向、M向，蓝宝石LED衬底、蓝宝石盖板、蓝宝石窗口片。半导体加工----单晶/多晶硅、碳化硅SIC、氮化镓晶圆片加工陶瓷材料加工--氧化锆指纹识别片，氧化锆陶瓷手机后壳，氮化铝陶瓷以及其他功能陶瓷加工。光学晶体加工--硒化锌晶体、硫化锌晶体以及其他晶体材料加工。金属材料加工--不锈钢、铝合金、硬质合金、钨钼合金以

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吉致电子---常见的半导体研磨液有哪些

  吉致电子半导体研磨液有哪些？常见的CMP研磨液有氧化铝研磨液，金刚石研磨液，蓝宝石研磨液。分别用于磨削工件、半导体制程、光学玻璃晶圆等工件加工。  其中金刚石研磨液，它的硬度非常高，性能稳定切削力强，被广泛应用于led工业、半导体产业、光学玻璃和宝石加工业、机械加工业等不同行业中。研磨液是半导体加工生产过程中的一项非常重要工艺，它主要是通过CMP研磨液混配磨料的方式对半导体表面进行精密加工，达到平坦度。研磨液是影响半导体表面工作质量的重要经济因素。吉致电子用经验和技术服务每一位客户，有CMP

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第三代半导体材料--碳化硅晶圆SiC抛光液

  随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，同时硅也满足不了微波射频、高效功率电子和光电子等新需求快速发展的需要，以化合物半导体材料，特别是第三代半导体为代表的半导体新材料快速崛起。  碳化硅是新型电力系统，特高压电网必需的可达万伏千安等级的唯一功率半导体材料，同时也是高铁和新能源汽车牵引、电控系统的“心脏”。从国际技术发展水平来看，碳化硅方面，8英寸衬底开始产业化，车规级功率器件是当前开发重点，多家厂商已推出大功率模组及高温封装产品，碳化硅器件正向耐受更高电压

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吉致电子手机取卡针抛光液

  吉致电子手机液态金属抛光液，手机取卡针抛光液，研磨抛光浆料为粗抛、中抛、精抛浆料悬浮性好，特点是不易沉淀、不结晶、不腐蚀机台，易于清洗。  适用于3C电子产品，手机电子元器件、液态金属、喇叭网听筒/手机音量键、碳素钢抛光液可以迅速去除CNC刀纹、底纹等，抛光后无划伤、橘皮、坑点、针眼等缺陷不含重金属以及有害物质、环保无危害，可接触皮肤。  产品运用抛光液中的CMP化学机械作用，提高抛光速率改善抛光表面的质量颗粒粒径分布适中，最大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率颗粒分散性好，有

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CMP抛光液---纳米氧化铈抛光液的优点

  通常化学机械研磨抛光工艺使用的CMP抛光液有金刚石抛光液、氧化硅抛光液、氧化铝抛光液及氧化铈抛光液（又称稀土抛光液）。  纳米氧化铈为水性液体是吉致电子采用先进的分散工艺，将纳米氧化铈粉体分散在水相介质中，形成高度分散化、均匀化和稳定化的纳米氧化铈水性悬浮液。1.在抛光材料应用中，纳米CeO2抛光液相对硅溶胶，具有抛光划伤少、抛光速度快、易清洗良品率高等优势，且PH中性，使用寿命长、对抛光表面污染小，不易风干。2.在抛光军用红外激光硅片、异型硅、超薄硅片方面上，尤其是抛光超薄硅片，纳米氧化铈

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吉致电子常见的CMP研磨液

  CMP 化学机械抛光液slurry的主要成分包括：磨料、添加剂和分散液。添加剂的种类根据产品适用场景也有所不同，分金属抛光液和非金属抛光液。金属CMP抛光液含：金属络合剂、腐蚀抑制剂等。非金属CMP抛光液含：各种调节去除速率和选择比的添加剂。  根据抛光对象不同，抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等类别。其中，铜抛光液和钨抛光液主要用于逻辑芯片和存储芯片制造过程，在10nm 及以下技术节点中，钴将部分代替铜作为导线；硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中。吉致电子常见的CMP研

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2023吉致电子春节放假通知

尊敬的客户:新春伊始，万象更新，值此春节到来之际，无锡吉致电子科技有限公司全体员工感谢您长期以来对我司的支持与厚爱!向您致以最诚挚的祝福和问候!一路走来，有您相伴，因为您的支持，我们信心百倍！因为您的合作，我们硕果累累！因为您的指导，我们不断进步！因为您的呵护，我们心存感激！吉致电子科技有限公司期待与您携手共进，共同创造一个共赢辉煌的2023年，在新的一年里，我司会持续为您提供更优质的服务!公司春节放假时间具体安排如下:放假时间: 2023年1月14日--1月28日  开工时间：2023年1月29日因放假

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硅溶胶研磨液--精密工件镜面抛光效果秘密

  吉致电子硅溶胶研磨液/抛光液采用的是纳米级工艺，主要粒径在10-150nm。适用于各种材质工件的CMP表面镜面处理。以硅溶胶浆料为镜面的平面研磨的材料有半导体晶圆、光学玻璃、3C电子金属元件、蓝宝石衬底、LED显示屏等高精密元件。  硅溶胶抛光液也称二氧化硅抛光液、氧化硅精抛液，SiO2是硅溶胶的化学名，适用范围已扩展到半导体产品的CMP抛光工艺中。  CMP抛光机可以将氧化硅研磨液循环引入磨盘，同时起到润滑和冷却的作用，通过抛光液和抛光垫组合抛磨可以使工件表面粗糙度达到0.2um

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吉致电子Slurry抛光浆料--阻挡层抛光液

  目前，超大规模集成电路芯片的集成度已经达到了数十亿个元件，特征尺寸已经达到了纳米级，这就需要微电子技术中的数百道工序，尤其是多层布线、衬底、介质等必须通过CMP化学机械技术，抛光液和抛光垫磨抛达到平坦化。VLSI布线正从传统的铝布线工艺向铜布线工艺转变。  铜材质具有快速迁移的特性，容易通过介质层扩散，导致相邻铜线之间漏电，进而导致器件特性失效。一般在沉积铜之前，在介质衬底上沉积扩散阻挡层，工业上已经广泛使用的阻挡层材料是tan/ta。  化学抛光(CMP)技术slurry抛光浆料

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吉致电子--不锈钢工件的研磨抛光工序

不锈钢抛光液CMP抛光液，主要应用于不锈钢工件表面研磨抛光工艺，不锈钢抛光液一般有去粗、粗抛、中抛、精抛镜面四道流程。去粗工艺:不锈钢抛光液用较粗磨料配方液先去除表面刀痕、毛刺，切割线等痕迹，研磨去除部分余料；的粗抛工艺:研磨移除划痕和刀痕，提高表面平整度；中抛工艺:进阶抛光划痕、麻点，抛光雾面，不锈钢中抛液提高不锈钢工件表面亮度。精抛镜面抛光：用不锈钢精抛液精细化抛磨，保持工件表面的亮度升级亮度反光度，不锈钢表面达到反光镜面。吉致电子CMP手机钛合金件研磨抛光液/铝合金件研磨抛光液/镁合金件研磨抛光液/不锈钢研磨

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不锈钢抛光液的CMP镜面抛光

  手机、电脑、平板电脑等移动终端设备，会用到不锈钢、钛合金、铝合金等金属材质，为了达到增强光泽度和平坦度，金属手机工件需要Logo抛光、摄像头保护件抛光、手机按键抛光、手机边框抛光等工艺流程。目前3C电子设备用到最多的抛光方式为CMP抛光工艺，最常用的金属抛光液--不锈钢抛光液。  吉致电子不锈钢抛光液针对这些不锈钢工件的抛光设计而成，适用于抛光304、316和316L等不锈钢材料。可用于不锈钢件的粗抛、中抛和精抛工艺，以达到镜面效果。不锈钢抛光液经过特殊配方调配，化学抛光作用温和，对机台和工

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吉致电子浅槽隔离抛光液怎么用

  吉致电子浅槽隔离抛光液适用范围：单晶硅、多晶硅的研磨抛光，存储器制程和背照式传感器(BSI)制程等。  STI Slurry 适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留，以防铜表面腐蚀，降低表面缺陷。  可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。BS

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吉致电子CMP不锈钢抛光液的特点

吉致电子CMP抛光液在不锈钢材料的表面精密加工工艺中，能够获得高亮度、无视觉缺陷的抛光效果，在手机、pad、数码相机等电子产品中有很好的应用。吉致电子不锈钢抛光液在实际应用中凭借高浓度、高稀释比例等卓越的性能得到了客户的充分肯定，主要用于不锈钢的CMP工艺，目前已在国内主流的手机代工客户处得到良好的应用。能抛光不锈钢LOGO镜面，抛光后光滑如镜，不出现R角，无麻点，无划伤，无抛光纹，达到理想的光洁度。不锈钢抛光液的特点：①能够在不锈钢的CMP过程中大大提高表面的光亮度和平坦化。②不锈钢抛光液具有表面张力低、易清洗、

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吉致电子 射频滤波器抛光液slurry厂家

  射频滤波器发展至今，基本主要有两种构型，其中，一类是SAW滤波器（声表面波，Surface Acoustic Wave），另一类是BAW滤波器（体声波，Bulk Acoustic Wave），而BAW滤波器又可细分为SMR（固态装配谐振器,Solidly Mounted Resonator）和FBAR（薄膜腔谐振器,Film Bulk Acoustic Resonator）4-6。目前市场主流的滤波器是SAW（声表面波滤波器）、BAW（体声波滤波器）和FBAR（薄膜腔声谐振滤波器）  随着5

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相聚吉致 欢度中秋---2022年吉致电子科技中秋团建活动

相聚吉致 欢度中秋  月到中秋分外明，又是一年团圆日。2022年中秋月圆之际，吉致电子科技有限公司的小伙伴们举办了别开生面的庆祝活动，自制月饼、小游戏：企鹅敲冰、气球运杯子、谁是卧底等。  活动中大家同行协力，分工明确，亲手做了别致的冰皮月饼甜甜美美香香糯糯，就跟吉致大家庭一样充满甜蜜和快乐。小伙伴们在欢声笑语中迎接秋意浓情，共享团圆，吉致电子小编祝福大家祝福所有的客户朋友中秋愉快，事业圆满、家庭幸福，生活和和美美！本文由无锡吉致电子科技原创，版权归无锡吉致电子科技，未经允许，不得转载，转载需附

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纳米抛光液---纳米氧化铝抛光液

氧化铝粉体具有多个晶体形态，常见的有Y，θ，α，δ等相。其中α相的氧化铝为其他相的氧化铝高温转变而成。作为抛光液用的α氧化铝颗粒，根据抛光(粗抛/精抛)的要求不同，a -Al2O3平均颗粒大小可以从100nm到500/1000nm而不同,但不管是何种抛光，氧化铝的硬团聚体，或超大颗粒越少越好，这些超大颗粒会在抛光过程中给晶体表面造成划伤，导致整个抛光过程失败。所以，在制备以a-Al2O3为主体的抛光液过程中，如何控制超大颗粒是一关键。吉致电子氧化铝研磨液/氧化铝精抛液，颗粒经表面改性处理，按特殊化学配方充分混合制备

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吉致电子CMP抛光液适用设备有哪些？

  吉致电子研发的抛光液产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘、面板显示器等材质表面的深度处理。吉致电子CMP抛光耗材产品可广泛应用于各种CMP领域，包括Lapping机台、五轴机台、单面抛光机、双面抛光机等其他研磨抛光机台设备。  抛光液升级配方可用于半导体行业硅片硅衬底减薄、碳化硅衬底抛光、蓝宝石衬底抛光。针对性更强的抛光液产品如阻挡层化学机械抛光液，钨化学机械抛光液以及介质层化学机械抛光液、浅槽隔离化学机械抛光液、用于3D封装TSV化学机械抛光液可详细咨询。抛光液的特点是不伤

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吉致电子纳米氧化硅抛光液的特点

吉致电子纳米氧化硅抛光液的特点:1，可提高工件抛光速率和平坦度加工质量，氧化硅抛光液采用高纯纳米二氧化硅（SiO2）磨料及多种复合材料配置而成，不会对工件造成物理损伤，抛光率高。2，利用均匀分散的胶体二氧化硅粒子颗粒达到高速抛光的目的。3，硅溶胶纯度高，抛光液不腐蚀设备，无毒无害使用安全性能高。4，可实现高平坦化加工。5，有效减少抛光后的表面划痕，降低表面粗糙度。吉致电子通过科学工艺分散均匀的氧化硅颗粒，得到均匀分散的纳米抛光液，具有高强度、高附着力、成膜性好、高渗透、高耐磨性等特点，是一种性能优良的CMP技术用的

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