吉致电子硅片无蜡吸附垫：半导体CMP精密抛光的洁净高效之选

在半导体硅片、碳化硅、蓝宝石等精密衬底的化学机械抛光（CMP）工艺中，传统贴蜡工艺长期面临蜡质污染、工序烦琐、良率波动、维护成本高等痛点。吉致电子推出的硅片无蜡吸附垫（Template），以真空微孔吸附+高弹复合结构为核心，全面替代热蜡粘接，为先进制程提供超洁净、高效率、高平整、长寿命、易操作的标准化解决方案。

一、吉致电子半导体无蜡吸附垫的优点

1.多层复合微孔结构，吸附稳定均匀

采用高分子复合弹性体，表层分布微米级均匀微孔，底层为高弹支撑层，压缩率≥30%、回弹率≥90%，适配CMP中高压制程。真空吸附+水润激活，吸附力强且均匀，加工过程不滑片、不脱落、无气泡，保证硅片全域受力一致。

2.常温感压吸附，可逆无残留

无需加热、无需固化，室温快速吸附；加工完成后润湿即可轻松取片，无残蜡、无残胶、无印迹，杜绝蜡渍污染与化学残留，从源头降低碎片、崩边风险。

3.热稳定与化学抗性优异

工作温度-10℃～55℃性能稳定，CMP过程发热不软化、不流胶、不变形，平面度持久稳定。耐酸碱、耐各类CMP抛光液腐蚀，不易沾黏浆料、易清洁，水冲或擦拭即可恢复洁净，无需有机溶剂清洗。

4.高效散热，保护晶圆品质

独特孔隙结构兼具良好透气性与导热性，及时散除抛光摩擦热量，避免晶圆热变形、翘曲或热损伤，尤其适配大尺寸（8/12英寸）及超薄硅片制程。

5.尺寸与结构高度定制

支持4/6/8/12英寸硅片及异形衬底，可按需求定制单孔 / 多孔、孔径分布、厚度（0.5–2 mm）、背胶类型，无缝匹配各类国产 / 进口CMP机台。

二、Template对比传统蜡粘工艺的4个优势

1.无蜡污染，洁净提升良率（最关键优势）

零蜡污染：彻底消除蜡渍扩散、杂质吸附，避免光刻/刻蚀不良，芯片良率提升2%–5%。

表面零残留：抛光后可直接进入下道工序，无需额外除蜡/清洗，减少二次污染风险。

2.精简流程，显著提效降本

工序缩短：省去蜡加热、涂布、固化、除蜡四大步骤，单批次周期缩短10%–15%，产能直接提升。

维护简化：免溶剂清洗、无蜡渣处理，维护成本降低30% 以上。

寿命更长：耐磨抗老化，使用寿命长，长期耗材成本更低。

3.抛光精度更高，一致性更好

压力均匀：高弹垫层无间隙贴合，硅片平面度≤0.5 μm，平坦化效果优异。

边缘保护：精准吸附定位，减少边缘过抛、塌边，厚度一致性显著提升。

4. 操作安全简便，绿色环保

上手即用：无需专业培训，快速上下片，新手可稳定操作。

安全可靠：无高温、无溶剂，降低工伤与碎片风险。

绿色合规：不含挥发性有害物质，符合半导体绿色生产规范。

三、典型应用场景

4–12英寸硅片单面CMP抛光

碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、蓝宝石等半导体衬底

光学玻璃、石英、精密陶瓷等平面精密抛光

外延片、超薄晶圆、大尺寸晶圆等高难度制程

四、选型与定制

尺寸：匹配硅片直径与吸盘规格

吸附力：真空吸附力≥-80kPa，确保中高压不滑片

材质：耐酸碱高分子弹性体（聚氨酯 / 改性树脂）

厚度：常规0.5–2mm，按平整度要求定制

吉致电子 —— 专注半导体CMP抛光耗材研发与制造
以材料创新助力先进制程，为客户提供稳定、可靠、高性价比的无蜡吸附垫及整体抛光解决方案。

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