在半导体硅片制造与再生晶圆加工中，精抛环节直接决定晶圆表面粗糙度、洁净度及整体良率，而抛光液的综合性能更是制约高端硅片制程品质的核心关键。吉致电子依托成熟配方研发与严谨工艺测试，自主研发生产的硅片精抛液，凭借优异性能、稳定批次品质及高适配性，成为半导体衬底精密抛光的国产优选解决方案，全面适配高端硅片加工需求，助力半导体国产替代进程。

吉致电子硅片精抛液核心优势突出，全方位满足产业生产需求：

一是超优抛光品质，筑牢制程根基。产品采用优质纳米二氧化硅溶胶（SiO₂）为磨料，经严格筛选与粒径调控，避免磨料团聚产生大颗粒，杜绝硅片表面划伤、凹坑等缺陷；搭配缓蚀、分散、表面保护多效协同配方，精准调控抛光反应速率，平衡抛光效率与加工质量，实现超光滑、低雾度的晶圆表面效果。经对标测试验证，其核心性能不逊于进口产品（Fxxx8），部分关键指标更具优势，有效提升光刻精度，降低后续工序缺陷风险。

二是低污染高洁净，保障器件可靠。金属离子等杂质污染是半导体器件漏电、性能衰减的重要诱因，吉致电子严格把控生产全流程，建立完善品控体系，从源头杜绝污染隐患，满足集成电路、分立器件、再生晶圆等多领域高洁净生产需求，提升器件可靠性与稳定性。

三是高适配易落地，降低生产成本。针对企业量产场景优化配方，采用适配硅片抛光工艺的碱性体系，理化稳定、操作便捷；支持大比例稀释使用，大幅降低耗材单耗；兼容市面上主流抛光设备与抛光垫，无需改造产线即可快速替换进口产品，适配各类生产场景，助力企业降本增效。在300T等主流抛光设备上搭配标准清洗工艺（MEG+SC1+DHF+SRD），即可稳定实现低缺陷、低残留的抛光效果。

四是稳定易储存，供货保障充足。产品储存条件宽松，常温下（在 5-45℃储存，防止结冰）可稳定存放，保障生产连续性；企业具备规模化生产能力，供应链布局完善，严控批次差异，提供多规格包装，灵活满足不同使用场景需求，为客户提供长期可靠的耗材配套保障。

立足半导体国产替代趋势，吉致电子深耕CMP抛光耗材领域，持续优化产品性能。该硅片精抛液集多重优势于一体，打破进口产品垄断，为各类硅片精密抛光提供高效、稳定、高性价比的国产解决方案，助力半导体行业品质升级、降本增效，推动国产半导体耗材产业高质量发展。

无锡吉致电子科技有限公司

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