吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

吉致电子CMP Pad化学机械抛光垫

吉致电子专注研发、设计、测试与生产制造CMP耗材，CMP PAD化学机械抛光垫用于半导体制造、平面显示器、光学玻璃、各类晶圆衬底材料、高精密陶瓷件、金属与硬盘基板的研磨抛光工艺。吉致电子CMP抛光垫采用精密涂布技术和科技材料能有效提升客户制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致抛光垫团队从事高分子材料合成、发泡技术与复合材料研制已有多年经验，积累深厚的材料制造和研发基础.抛光垫产品因其特殊纤维材质，耐用、耐磨、耐酸碱，价比高。PAD产品包括且不限于：聚氨酯抛光垫、阻尼布精抛垫、复合抛光垫、绒面抛光垫、无纺布抛光

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吉致电子---无蜡吸附垫的特点

无蜡垫与吸附垫是在半导体与光学玻璃领域取代蜡块粘结工件的科技产品。有直接吸附型与带框置具型，搭配吉致CMP纳米级抛光液使用，可提升晶圆、衬底、芯片的抛光效率和良品率。无蜡吸附垫Template是替代以蜡将工件黏附在置具上的模式，内层採用了拋光微孔材料其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光工件，良好的压缩率和回弹性分别适合中高压研磨制程。广泛应用于半导体晶圆/芯片/蓝宝石衬底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光学玻璃等领域的CMP单面抛光。 吉致电子无蜡吸附垫的优点在于加工过程中

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吉致电子CMP抛光液在光学玻璃加工中的应用进展

  CMP抛光液在光学玻璃领域的应用主要体现在实现光学玻璃表面的超精密加工，以满足对表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP抛光液通过化学作用和机械研磨的有机结合，能够有效地去除光学玻璃表面的材料，达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。随着光学技术的不断发展，对光学玻璃表面质量的要求也越来越高。CMP抛光液/研磨液作为一种先进的抛光材料，在光学玻璃领域的应用越来越广泛。   在CMP抛光过程中，抛光液中的化学成分与光学玻璃表面发生反应形成软质层。同时，抛光液中的磨料微粒，如纳米二氧化硅

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半导体抛光垫---吉致电子Suba pad替代

 在半导体硅片、衬底、光学玻璃以及精密陶瓷等材料的加工领域，CMP抛光工艺是至关重要的环节，而CMP抛光垫（CMP Pad）则是这一环节中的关键因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生产的SUBA抛光垫（Suba Pad）备受瞩目。   陶氏公司生产的SUBA抛光垫在CMP化学机械研磨方面有着优异的抛光性能，尤其在抛光半导体晶圆方面效果显著。半导体晶圆和衬底是现代集成电路产业的基石，晶圆和衬底表面的平坦度、光洁度等直接影响芯片的性能和质量。SUBA抛光垫凭借其独特的材料和结构，能够使抛光过程达到一

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吉致电子--磷化铟抛光液在半导体CMP制程中的应用

无锡吉致电子科技提供的磷化铟衬底抛光液是一种专门用于半导体材料磷化铟表面处理的CMP化学机械抛光浆料。它包含特定的磨料和化学成分，能够有效去除磷化铟表面的微小缺陷和不平整，确保获得光滑、无损伤的表面。磷化铟抛光液在半导体制造过程中非常重要，它直接影响到最终器件的性能和稳定性。磷化铟衬底抛光液的选择和使用是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，且在CMP抛磨使用时，需要根据磷化铟衬底的具体要求和抛光设备的特性来选择合适的InP抛光液，并严格控制抛光过程中的参数，如温度、压力和抛光时间等。首先，磷化铟CMP抛光液的成分

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吉致电子---什么是金刚石悬浮液CMP研磨液

   金刚石悬浮液（CMP研磨液）是一种由人造钻石磨粒分散于水基或油基液体中制备而成的抛光悬浮液。它在硅片、硬质合金、高密度陶瓷、蓝宝石衬底体等多个领域都有着广泛的应用。金刚石研磨液所含微粒是其发挥机械作用的关键因素。不同种类、不同粒度的金刚石微粉，抛光去除效果各不相同。例如，金刚石磨料硬度越高、粒径越大，磨削效率越高，但加工表面光洁度越低；反之，金刚石磨料硬度越低、粒径越小，磨削效率越低，而加工表面光洁度越高。所以，可以根据工件的具体参数选择   不同型号和粒径的金刚石研磨

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吉致电子--半导体CMP无蜡吸附垫

吉致电子无蜡吸附垫具有独特的孔隙结构，其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光物件，其复合结构与感压胶设计在高的压缩率及压缩回弹率，分别适合CMP中高压研磨制程，提供了优异平坦化、不易沾黏、易清洁、下片容易、耐酸碱、高寿命等特性。此外，无蜡吸附垫、芯片吸附垫、硅片吸附垫的孔隙结构还赋予其出色的透气性和渗透性，确保了抛光过程中热量的有效散发，避免工件因过热而受损。感压胶的灵活设计不仅提升了产品的适应性，使其能在各种复杂表面实现稳定吸附

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阻尼布抛光垫：提升工件CMP表面平坦度的秘诀

  绒面抛光垫，亦称阻尼布抛光垫，是由PU发泡微孔隙结构与底层特殊基材相结合的独特复合材料。其表层的细微开孔和高压缩率特性，使得抛光液Slurry得以充分涵养，从而促进机械与化学反应的充分作用。此外，表层优秀的研磨液流动性有助于提升工件表面的洁净度，降低表面粗糙度，并减少橘皮和微划伤等缺陷。  阻尼布抛光垫广泛应用于各种精密加工领域，如半导体、液晶显示屏、光学玻璃等。其优异的抛光性能不仅能够满足高精度的表面处理要求，而且在提高生产效率和降低材料消耗方面也表现出色。由于其独特的材料结构，绒面抛光垫

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Suba800抛光垫国产替代一样香

  Suba800是一款在半导体及集成电路相关领域被广泛使用的cmp抛光垫。其作为化学机械平面研磨工艺的知名耗材，产品特性显著且稳定性高，适用于半导体硅片、晶圆、精密陶瓷、蓝宝石衬底等工件的表面平坦化。  Suba800抛光垫还适用于光学和金属材料的抛光。在光学材料的抛光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光学性能。在金属工件抛光中，Suba800能够有效去除金属表面的氧化膜和划痕，使其表面更加光滑、亮丽。  无锡吉致电子科技有限公司生产的 Suba800国产替代产品

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吉致电子铌酸锂抛光液的重要作用

吉致电子铌酸锂晶体化学机械抛光液在多个领域展现出广泛的用途。铌酸锂在半导体行业中是晶圆制备过程中的关键材料。通过CMP化学机械抛光，能够有效提高晶圆的表面平整度和光洁度，为后续的半导体器件制造提供优质的基础。例如，在集成电路的生产中，铌酸锂晶体化学机械抛光液能够精确地去除工件表面的微小凸起和杂质，达到表面平坦化效果，确保后期芯片制造的性能和可靠性。铌酸锂cmp抛光液还能为光学表面提供高光洁度抛光，因其具有优良的电光、声光、压电等性能，在光电子领域有着广泛的应用。经过CMP抛光液处理后的铌酸锂光学元件，表面粗糙度极低

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欢度十一国庆：吉致电子与您共同庆祝祖国生日，共创美好未来

亲爱的吉致电子同仁、客户、合作伙伴： 2024年10月1日，中华人民共和国迎来75周年华诞，情牵华夏心连心，值此普天同庆的时刻，我们想借此机会表达对祖国、对奋斗拼搏的各位之深深热爱和祝福，愿我们的祖国更上一层楼！ 吉致电子作为一家富有浓厚爱国情怀且正在蓬勃发展的电子科技企业，我们深知自己的使命与愿景：致力于研发生产卓越的集成电路精密抛光产品，为国家半导体行业贡献一份力。吉致电子们与祖国同呼吸、共命运，有了祖国的支持我们的cmp抛光研磨产品才能不断地推陈出新，吉致电子将始终坚守初心，全力以赴为客户

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吉致电子：CMP钼金属研磨液，点亮钼材非凡光彩

  无锡吉致电子科技有限公司是CMP研磨液、抛光垫及CMP抛光耗材研发生产厂家，至今已有 20 余年的研发经验。  吉致电子CMP产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘面板显示器等材质的表面深度处理，目前已发展为集研发、生产、销售于一体的现代工业科技厂家。目前我司生产的钼金属研磨液适用于平面形态的钼、钼合金工件的镜面抛光，通过  化学机械平面研磨工艺，使钼金属表面快速去粗和平坦化，过程简单来说就是利用抛光设备将钼金属抛光液化学氧化腐蚀钼合金表面，再通过抛光垫外力研磨去除氧

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吉致蓝宝石研磨液--高效研磨与抛光的理想选择

蓝宝石研磨液:高效研磨与抛光的理想选择蓝宝石研磨液，作为一种在精密加工领域中发挥着重要作用的研磨材料，主要用于蓝宝石衬底的研磨和减薄，以实现其表面的高精度和高质量处理。一，组成成分蓝宝石研磨液主要由以下几部分组成:1.优质聚晶金刚石微粉:这是研磨液的核心磨料，具有极高的硬度和耐磨性，能够有效地去除蓝宝石表面的材料，实现高效研磨。聚晶金刚石的独特结构使其在研磨过程中能够保持良好的切削性能，同时减少对工件表面的划伤2.复合分散剂:其作用是确保聚晶金刚石微粉能够均匀地分散在研磨液中，避免颗粒团聚,从而保证研磨液的稳定性和

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吉致电子--共庆2024花好月圆中秋节

  海上生明月，天涯共此时！2024中秋佳节将近，月到中秋分外明，佳节喜气伴你行。人逢喜事精神爽，人月两圆事业成。心宽气顺身体棒，合家幸福享天伦。  无论您在天涯海角，无锡吉致电子科技有限公司全体成员都深深祝褔您，----中秋团圆，幸福美满，佳节快乐!无锡吉致电子科技有限公司https://www.jzdz-wx.com/联系电话：17706168670邮编：214000?地址：江苏省无锡市新吴区新荣路6号

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吉致电子蓝宝石抛光液双面研磨与单面精磨

  蓝宝石衬底的表面平坦加工旨在去除线切产生的线痕、裂纹和残余应力等表面、亚表面损伤层，提升蓝宝石晶片的表面质量，从而达到 LED 芯片制备的表面质量要求。CMP化学机械研磨工艺是解决蓝宝石衬底表面平坦化的有效工艺之一，那么双面研磨与单面精磨工艺是怎样的，研磨抛光耗材该怎么选？  蓝宝石衬底双面研磨可实现上、下两个平面的实时同步加工，有效减小两个平面之间因加工引起的应力应变差，具有较好的表面翘曲度和平整度修正效果;但双面研磨后晶片表面仍然存在着厚度为(0~25)um的表面/亚表面损伤层，而化学机

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吉致电子主要业务及CMP产品有哪些

吉致电子科技有限公司的主要业务及服务行业有：半导体集成电路、金属行业、光电行业、陶瓷行业等。CMP产品包括：抛光液、抛光垫、清洗剂、其他研磨抛光耗材等。吉致电子致力于产品质量严格管控，多年研发经验技术，已为数家百强企业提供抛光解决方案并长期合作。吉致电子CMP抛光液产品主要包括以下系列：半导体集成电路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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铌酸锂晶体怎么抛光？

 铌酸锂晶体抛光，用吉致电子CMP铌酸锂抛光液是有效方法 铌酸锂晶体(分子式 LiNbO3简称 LN)是一种具有铁电、压电、热电、电光、声电和光折变效应等多种性质的功能材料，是目前公认为光电子时代"光学硅"的主要候选材料之一。它在超声器件、光开关、光通讯调制器、二次谐波发生和光参量振荡器等方面获得广泛应用。  铌酸锂晶片的加工质量和精度直接影响其器件的性能，因此铌酸锂的应用要求晶片表面超光滑、无缺陷、无变质层。目前,有关铌酸锂晶片的加工特性及其超光滑表面加工技术的研

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研磨液和抛光液在半导体芯片加工中的应用

  磨削和研磨等磨料处理是半导体芯片加工过程中的一项重要工艺，主要是应用化学研磨液混配磨料的方式对半导体表面进行精密加工，但是研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，保证抛光的一致性、均匀性和外表粗糙度对生产芯片来 说是十分重要的。抛光和研磨在半导体生产中都起到重要性的作用。一、研磨工艺与抛光工艺研磨工艺是运用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，经过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工件表面进行的精整加工。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，工件的外形有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型

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蓝宝石研磨液在CMP衬底工件的应用

  蓝宝石研磨液(又称为蓝宝石抛光液)是用于在蓝宝石衬底的减薄和研磨抛光。  蓝宝石研磨液由金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件表面产生划伤。金刚石研磨液可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。  吉致电子蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用:1.外延片生产前衬底的双面研磨:用于蓝宝石研磨一道或多道工序，根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3

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碳化硅衬底需要CMP吗

  碳化硅衬底需要CMP吗？需要碳化硅SIC晶圆生产的最终过程为化学机械研磨平面步骤---简称“CMP”。CMP工艺旨在制备用于外延生长的衬底表面，同时使晶圆表面平坦化达到理想的粗糙度。  化学机械抛光步骤一般使用化学研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸渍毡型研磨片来实现的。碳化硅晶圆置于研磨片上，通过夹具或真空吸附垫将单面固定。被磨抛的晶圆载体暴露于研磨浆的化学反应及物理摩擦中，仅从晶圆表面去除几微米。  吉致电子研发用于SIC衬底研磨抛光的CMP研磨液/抛光液，以及研

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