磨削和研磨等磨料处理是半导体芯片加工过程中的一项重要工艺，主要是应用化学研磨液混配磨料的方式对半导体表面进行精密加工，但是研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，保证抛光的一致性、均匀性和外表粗糙度对生产芯片来 说是十分重要的。研磨液和抛光液在半导体生产中都起到重要性的作用。

一、研磨工艺与抛光工艺

研磨工艺是运用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，经过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工件表面进行的精整加工。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，工件的外形有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。

抛光工艺是运用CMP化学机械或电化学的效果，利用不同磨料的抛光液slurry使工件外表粗糙度下降，获得得镜面、高平坦度表面的加工方法。

二，研磨/抛光工艺的差异：

抛光所到达的表面光洁度要比研磨更高，并且可以选用CMP工艺或电化学的抛光方式。而研磨只能选用机械的办法，制备研磨液所用的磨料粒径比抛光液更大，硬度更强。

  故而，研磨液和抛光液在半导体芯片加工过程中都是必不可少的。

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