氮化铝陶瓷基板具有高导热率、低介电常数、低热膨胀系数、高机械强度、高耐腐蚀性等特点。其作为电路元件及互连线承载体，广泛应用再军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、半导体电子设备、汽车等各个领域。氮化铝陶瓷经过CMP抛光后可用于半导体激光器、固体继电器、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。

吉致电子氮化铝陶瓷抛光液可达镜面效果，特点如下：

1、纳米级抛光液，抛光后具有较优的粗糙度

2、陶瓷基片抛光液绿色无污染、不含卤素及重金属元素

3、抛光液可循环使用，根据工艺要求可添加去离子水稀释

氮化铝陶瓷基板通过CMP化学机械平面抛光工艺，结合吉致电子平面研磨机配合研磨液、抛光液、研磨盘就可以达到理想镜面效果。

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