蓝宝石研磨液(又称为蓝宝石抛光液)是用于在蓝宝石衬底的减薄和研磨抛光。

  蓝宝石研磨液由金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。蓝宝石研磨液利用金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件表面产生划伤。金刚石研磨液可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

  吉致电子蓝宝石研磨液在CMP工艺中的应用:

1.外延片生产前衬底的双面研磨:用于蓝宝石研磨一道或多道工序，根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。

2.蓝宝石研磨液可用于LED芯片背面减薄

工艺步骤：为解决蓝宝石的散热问题，需要将蓝宝石衬底的厚度减薄，从450nm左右 减至100nm左右。工艺分为两步:①先在横向减薄机上，用50-70um的砂轮研磨，磨去300um左右的厚度 ②再用cmp抛光机针对不同的研磨盘(锡/铜盘)，采用合适的蓝宝石研磨液/抛光液(水/油性)对芯片背面抛光，从150nm减至100nm左右。完成蓝宝石衬底的减薄到抛光。

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