吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

CMP氧化铝抛光液:吉致电子高稳定精密平坦化抛光耗材

吉致电氧化铝抛光液，是以氧化铝磨料为核心的化学机械抛光（CMP）耗材，适配半导体、陶瓷基板、光学元件等硬质材料精密平坦化加工，兼顾化学腐蚀与机械研磨双重作用，实现工件表面高精度抛光。产品特点磨料硬度适中：氧化铝颗粒硬度稳定，切削能力强，抛光效率高；相比氧化铈，对硬质基材去除速率更有优势，合理控制颗粒形貌，减少表面划伤风险。分散性优异：体系经过分散改性，磨料不易沉降团聚，抛光过程磨料分布均匀，工件表面一致性好，批次稳定性强。配方可调：可根据不同基材需求调整 pH 值、磨料粒径与固含量，适配金属、陶瓷、玻璃等多类材料的

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教师节｜师恩不止讲台，致敬行业传灯人

九月桂香，又是一年教师节。提起师者，我们最先想到讲台之上传道授业的老师。而在半导体材料这条赛道上，同样有无数默默引路的人。是校园里深耕科研的导师，把理论基础交到年轻人手上；是行业里深耕一线的前辈，把工艺经验、试错心得毫无保留地分享出来；也是团队内部传帮带的伙伴，带着新人读懂设备、吃透参数，在一次次调试与打磨中慢慢成长。科研路上，亦有良师引路技术成长，离不开经验的传承以国产精密材料，致敬每一份传道授业芯片与精密材料的突破，从来不是凭空而来。就像CMP抛光，要经过反复研磨、精细调校，才能收获纳米级的平整表面。技术的迭代

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抛光“芯”程，毫厘必争：一文读懂硅片CMP化学机械研磨抛光工艺

一片薄如蝉翼的硅晶圆，如何承载上百亿颗晶体管，同时保持镜面般平整？这背后，离不开被誉为半导体制造“灵魂工艺”的关键技术——CMP化学机械研磨抛光。一、CMP化学机械抛光：让芯片“立”起来的隐形功臣CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨抛光）是集成电路制造中实现晶圆表面全局平坦化的核心工艺。它通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，去除晶圆表面多余材料，让每一层电路都“踩”在同一水平面上

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吉致电子CMP硅片抛光液

在单晶硅片加工工艺中，CMP化学机械抛光是决定硅片平整度、表面粗糙度、良率及电学性能的核心工序。抛光液Slurry作为抛光工艺的核心耗材，其配方体系、磨料特性、稳定性直接决定硅片最终加工品质。针对光伏硅片、通用半导体衬底、外延级高端硅片等不同场景的差异化加工需求，吉致电子打造全品类分级硅片抛光液体系，涵盖氧化铝、气相二氧化硅、胶体二氧化硅粗抛/精抛/终抛全系列产品，以精细化配方匹配不同工艺阶段，实现高效整平、低损伤抛光、超光滑镜面成型，全方位适配各层级硅片生产加工需求。一、工艺分级设计，精准匹配全工序抛光需求基于硅

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粽香赴仲夏，好运接粽而至｜吉致电子祝您2026端午安康

风吹仲夏暖，粽香漫四方。不知不觉，2026年端午小长假如期而至！没有初春的微凉，没有盛夏的燥热，端午藏着一年里最舒服的烟火气：门口一束清香艾草，桌上一盘软糯粽子，耳边阵阵龙舟鼓响，还有忙碌工作里难得的松弛时光。褪去平日里职场的紧绷与奔波，大家终于可以暂时放下工作忙碌，吃粽乘凉，闲享假日，自在放松。说起端午，每年都逃不开全民热议的经典话题：甜粽vs咸粽，到底谁才是永远的神？软糯清甜的蜜枣粽，一口解锁夏日甜蜜；油润鲜香的肉粽，满满馅料超满足。其实不必纠结口味输赢，就像世间万般美好本就各有偏爱，适合自己的，便是最好的滋味

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弹性高分子Chuck Pad真空吸附垫：半导体硅片精密加工耗材

传统晶圆加工多采用石蜡贴合固定，不仅需要额外的上蜡、脱蜡、溶剂清洗工序，流程繁琐、生产效率低，且极易出现蜡残留、有机物污染等问题，影响晶圆洁净度与后续制程品质。吉致电子弹性高分子Chuck Pad采用真空微粘吸附原理，可完全替代传统蜡贴工艺，实现无蜡贴合、无尘加工。加工后晶圆可轻松剥离，无任何胶体、有机物残留，无需复杂清洗工序，大幅精简生产流程、提升加工效率。同时产品采用半导体级低析出配方，低VOC、无重金属离子析出，不产生颗粒污染物，完全适配无尘室生产标准，从根源上规避晶圆污染风险，保障器件性能稳定。适用吉致电子

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吉致电子无蜡吸附垫 —— 半导体CMP精密抛光更高效

吉致电子硅片无蜡吸附垫 —— 半导体CMP精密抛光的洁净高效之选在半导体硅片、碳化硅、蓝宝石等精密衬底的化学机械抛光（CMP）工艺中，传统贴蜡工艺长期面临蜡质污染、工序烦琐、良率波动、维护成本高等痛点。吉致电子推出的硅片无蜡吸附垫（Template），以真空微孔吸附+高弹复合结构为核心，全面替代热蜡粘接，为先进制程提供超洁净、高效率、高平整、长寿命、易操作的标准化解决方案。一、产品核心特点1.多层复合微孔结构，吸附稳定均匀采用改性聚氨酯/高分子复合弹性体，表层分布微米级均匀微孔，底层为高弹支

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无锡吉致电子科技有限公司“澄清声明”

澄清声明致各位客户、合作伙伴及社会各界人士：近期，我司注意到部分网络平台及信息渠道，将“无锡吉致电子科技有限公司”与“同致电子科技（厦门）有限公司（原厦门吉致电子有限公司）”错误关联，误导公众认为双方存在隶属、控股、投资或业务合作关系。为避免因信息混淆给广大客户、合作伙伴造成误解与不便，我司特此郑重澄清：主体完全独立：无锡吉致电子科技有限公司与同致电子科技（厦门）有限公司为两家完全独立的企业法人，双方不存在任何股权关联、隶属关系、控制关系或其他形式的关联关系。业务领域

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光学玻璃半导体精密制造智选——吉致电子聚氨酯抛光垫

在光学加工、半导体制造、精密玻璃及金属处理等高端领域，抛光垫是决定工件表面质量、加工效率与面形精度的核心耗材。吉致电子深耕CMP抛光耗材领域，自主研发生产的聚氨酯抛光垫（Polyurethane Polishing Pad / CMP Pad），以优质聚氨酯为基材，经发泡、切片工艺精制而成，可根据客户需求个性化定制，凭借多元填充配方与稳定性能，成为光电玻璃、精密光学元件及金属材质抛光的优选产品。一、基材优势：聚氨酯 —— 抛光垫的理想材质聚氨酯（PU）作为主流抛光垫材质，具备耐磨、耐撕裂、耐

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吉致电子：五一快乐，致敬每一位发光的奋斗者

春回大地，万物向新，2026年五一劳动节也如约赴约啦！这个专属于每一位劳动者的节日，吉致电子带着满满的诚意，向每一位在平凡岗位上发光发热的奋斗者，道一声辛苦啦，送上最真挚的祝福！烟火人间，每个人都有自己的小坚守。有人为了生计步履不停，穿梭在街头巷尾，守护着柴米油盐的小日子；有人为了理想和事业潜心深耕，在自己的方寸岗位上，默默坚守初心、扛起担当；还有人为了安稳岁月温柔付出，守着三餐四季，传递着烟火里的小温暖。平凡的日子里，每一份坚守都值得被看见，每一份付出都藏着温度。正是无数普通人日复一日的耕耘，用平凡的力量汇聚成不

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半导体抛光耗材：硅片精抛液吉致电子Wafer Fine Polish Slurry

在半导体硅片制造与再生晶圆加工中，精抛环节直接决定晶圆表面粗糙度、洁净度及整体良率，而抛光液的综合性能更是制约高端硅片制程品质的核心关键。吉致电子依托成熟配方研发与严谨工艺测试，自主研发生产的硅片精抛液，凭借优异性能、稳定批次品质及高适配性，成为半导体衬底精密抛光的国产优选解决方案，全面适配高端硅片加工需求，助力半导体国产替代进程。吉致电子硅片精抛液核心优势突出，全方位满足产业生产需求：一是超优抛光品质，筑牢制程根基。产品采用优质纳米二氧化硅溶胶（SiO2）为磨料，经严格筛选与粒径调控，避免磨料团聚产生大颗粒，杜绝

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专注半导体先进制程：吉致电子CMP精抛垫稳定可靠

随着半导体先进制程持续迭代突破，7nm以下芯片制造对CMP化学机械抛光的最终精抛环节，提出了近乎严苛要求：既要实现纳米级材料的精准可控去除，又要确保表面零微观缺陷。然而，传统抛光垫始终难以兼顾精度与品质两大核心诉求。吉致电子凭借阻尼布抛光垫（CMP精抛垫）的创新设计，成功突破行业技术瓶颈，为碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）、光学玻璃等关键材料，打造原子级表面平整度，成为先进半导体制程的“核心助攻”，彻底解决精抛环节的痛点难题。吉致电子阻尼布精抛垫为什么能成为半导体行业优选？不同于传统抛光

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吉致电子2026开工大吉！

吉致电子2026开工大吉｜初八启新，马力全开！2026年2月24日，正月初八，吉致电子正式结束春节假期，以“满格电量”开启丙午马年新征程！锡城春早，吉致电子公司内年味未散，干劲已浓。一大早，开工红包整齐列队，“发福使者”携利是走遍各部门，欢笑声中，全员解锁新年好彩头。趣味福签更添欢乐，“技术突破”“业绩长虹”“合作共赢”签签皆如意，满屏欧气拉满开工氛围感。热闹过后，吉致人迅速切换“奋斗

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2026马年新春，吉致电子愿您的“高光时刻”快马加鞭！

吉致电子给您拜年啦！2026马年新春，愿您的“高光时刻”快马加鞭！大年初一，吉致电子的全体小伙伴给您拜年啦！2026马年已正式上线，在这个“马力全开”的年份，我们不仅祝您新春快乐，更要祝您：抛光烦恼，垫定幸福，业绩跑出加速度！作为半导体CMP抛光领域的“技术控”，我们平时总在和纳米级的平整度死磕，今天特意换个轻松的画风，用我们的“行业黑话”给您送上最硬核的祝福：愿您的事业像我们的抛光液一样 ——&

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吉致电子碲锌镉CMP抛光液：CZT软脆晶体抛光方案

碲锌镉（CdZnTe，简称CZT）晶体作为一种关键的半导体材料，属于典型的软脆晶体范畴，其力学特性介于软质材料与脆性材料之间，这一独特属性为其衬底加工带来了诸多挑战。软脆晶体的核心特征解析软脆晶体的加工难度源于其兼具软质与脆性材料的双重特性，具体表现为：软质特性：材料硬度偏低，莫氏硬度仅为2.0–2.5，与石膏、滑石硬度相近，在加工过程中极易发生划伤、塑性变形等问题，影响表面完整性。脆性特性：断裂韧性低，受力时易产生裂纹、断裂，类似玻璃、单晶硅等脆性材料的特性，进一步加剧了加工过程中的损伤风险。CZT单

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吉致电子2026年与您同心同行，共赴新程

新元肇启，万象更新。当跨年的钟声敲响，我们告别耕耘与收获的过往，满怀热忱迎接2026年的崭新曙光！无锡吉致电子科技有限公司谨向长期信赖我们的客户伙伴、并肩奋斗的全体同仁，以及关心支持企业发展的社会各界友人，致以最诚挚的元旦祝福！回首旧岁，我们以初心为炬，以奋斗为帆，在市场浪潮中稳步前行。每一份突破都凝聚着同仁的拼搏，每一点成长都离不开客户的托付，每一步发展都饱含社会的期许。这些温暖的陪伴，是我们前行路上最坚实的力量。展望新程，时序更新催奋进，使命在肩勇担当。2026年，吉致电子将秉持初心，深耕主业、锐意创新，持续提

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吉致电子CMP晶圆抛光液的特性与选型指南

在晶圆制造的全局平面化环节，化学机械抛光（CMP）是关键工艺，而CMP抛光液作为核心耗材，直接决定晶圆表面平整度、缺陷率等关键指标，影响芯片最终性能与良率。吉致电子小编根据CMP抛光液的核心优势与选型方向，为半导体制造企业提供实用参考。一、CMP抛光液的4大核心特性CMP抛光液由磨料、氧化剂、螯合剂等组分复配而成，需兼顾“化学腐蚀”与“机械研磨”协同作用，核心特性可概括为：1.化学-机械协同精准可控抛光时，氧化剂先将晶圆表面材料氧化为易去除的氧化物，螯合剂与氧化物形成

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国产替代｜吉致电子硅片CMP抛光液Slurry

一、CMP抛光技术：半导体制造的关键工艺化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）是半导体硅片制造的核心工艺之一，直接影响芯片性能与良率。在硅片加工过程中，CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现原子级表面平坦化（粗糙度<0.2nm），满足先进制程对晶圆表面超洁净、超平整的要求。吉致电子CMP抛光液的三大核心作用①高效抛光：纳米级磨料（如胶体SiO2）精准去除表面凸起，提升硅片平整度，减少微划痕。②润滑保护：特殊添加剂降低摩擦系数（<0.05），减少

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吉致电子：金刚石悬浮液的作用及功效（CMP抛光专用）

在半导体制造、精密光学、硬质合金加工等领域，材料表面的超精密抛光直接决定了产品的性能与可靠性。吉致电子凭借先进的研发实力和成熟的工艺技术，推出高性能金刚石抛光液/研磨液系列产品，为高硬度材料提供高效、稳定的抛光解决方案。吉致电子金刚石悬浮液产品（研磨液/抛光液）可满足不同抛光需求，根据材料特性和工艺要求分为以下几类：1. 按晶体结构分类单晶金刚石抛光液：晶体结构单一，切削力均匀，适合高精度表面抛光，减少亚表面损伤。多晶金刚石抛光液：由多向晶粒组成，材料去除率高，适用于高效粗抛和中抛。类多晶金刚石抛光液：兼具单晶和多

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3C产品镜面抛光解决方案：无麻点SiO2氧化硅抛光液

为什么3C产品镜面抛光首选CMP而非电解抛光？在3C行业（手机、笔记本、智能穿戴等），电解抛光因易导致边缘过蚀、材料限制等问题，逐渐被CMP（化学机械抛光）取代。吉致电子通过纳米级SiO?抛光液的机械-化学协同作用，可实现：①纳米级精度：表面粗糙度Ra＜2nm，满足光学级镜面要求②复杂结构适配：适用于铝合金中框、不锈钢按键等异形件③效率提升：较传统工艺缩短30%工时二氧化硅抛光液麻点问题深度解析客户反馈的麻点问题多源于：硅溶胶腐蚀：低纯度浆料中的Na?、Cl?引发金属电化学腐蚀工艺缺陷：前道粗抛残留划痕＞0.1μm

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