传统晶圆加工多采用石蜡贴合固定，不仅需要额外的上蜡、脱蜡、溶剂清洗工序，流程繁琐、生产效率低，且极易出现蜡残留、有机物污染等问题，影响晶圆洁净度与后续制程品质。吉致电子弹性高分子Chuck Pad采用真空微粘吸附原理，可完全替代传统蜡贴工艺，实现无蜡贴合、无尘加工。

加工后晶圆可轻松剥离，无任何胶体、有机物残留，无需复杂清洗工序，大幅精简生产流程、提升加工效率。同时产品采用半导体级低析出配方，低VOC、无重金属离子析出，不产生颗粒污染物，完全适配无尘室生产标准，从根源上规避晶圆污染风险，保障器件性能稳定。适用吉致电子真空吸附垫实现无蜡洁净工艺，简化制程杜绝污染。

众所周知在半导体制程中,传统硬质卡盘易造成超薄晶圆压痕、脆片崩裂，而传统蜡贴工艺存在残留污染、工序繁琐等痛点。弹性高分子Chuck Pad作为适配精密制程的核心耗材，凭借柔性适配、洁净无残留、防护性强等核心优势，成为半导体衬底精密加工的优选方案，广泛适配硅片、碳化硅、蓝宝石、铌酸锂、光学玻璃等各类脆性衬底加工场景。

吉致电子templat吸附垫、Chuck Pad可根据不同制程场景定制材质与结构：高分子柔性材质耐磨抗造，适配晶圆研磨、划片场景；氟橡胶耐酸碱、耐化学腐蚀，适配CMP抛光、药液加工工况。真空吸附垫材质有绒面、光面两种规格，易剥离，适配超薄片、精密检测场景，全方位覆盖各类精密加工需求。

作为轻量化耗材，templat吸附垫、Chuck Pad产品安装、更换便捷，可有效缩短设备停机维护时间，提升生产效率。相较于陶瓷，高分子Chuck Pad采购成本更低，同时可隔离晶圆与硬质卡盘的直接接触，保护设备卡盘盘面，减少卡盘磨损、修整频次，大幅降低设备维护与生产综合成本。