吉致电子氧化铝抛光液，是以氧化铝磨料为主制备而成的化学机械抛光（CMP）耗材，适配半导体、陶瓷基板、光学元件等硬质材料精密平坦化加工，兼顾化学腐蚀与机械研磨双重作用，实现工件表面高精度抛光。

CMP氧化铝抛光液的特点

①磨料硬度适中：氧化铝颗粒硬度稳定，切削能力强，抛光效率高；相比氧化铈，对硬质基材去除速率更有优势，合理控制颗粒形貌，减少表面划伤风险。

②分散性优异：体系经过分散改性，磨料不易沉降团聚，抛光过程磨料分布均匀，工件表面一致性好，批次稳定性强。

③配方可调：可根据不同基材需求调整 pH 值、磨料粒径与固含量，适配金属、陶瓷、玻璃等多类材料的抛光工艺。

④易清洗：抛光后工件表面残留易冲洗，降低后续清洗工序压力，减少颗粒污染。

吉致电子氧化铝抛光液的主要作用

机械研磨：依靠氧化铝微颗粒的微切削作用，去除工件表面凸起材料，快速降低表面粗糙度。

化学协同：抛光液中的化学组分与工件表层发生温和反应，生成易被磨料刮除的软化层，降低机械研磨所需压力，保护基材。

平坦化成型：在化学、机械协同作用下，快速消除表面高低差，获得低粗糙度、高平整度的镜面效果，满足精密器件加工要求。

吉致电子CMP抛光浆料适用场景

广泛用于陶瓷覆铜板、蓝宝石、硬质合金、光学玻璃、半导体衬底等材料的 CMP 精密抛光，可配套各类 CMP 抛光设备使用。

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