吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

硫系玻璃CMP抛光液与抛光垫：红外光学超精密加工抛光耗材

硫系玻璃以硫、硒、碲为主要成分，搭配锗、砷等元素，具备优异的红外透过性能（覆盖8–14 μm大气窗口），是红外夜视、热成像等高端装备核心元件的首选基材。其表面质量直接决定光学系统性能，而化学机械抛光（CMP）是实现硫系玻璃纳米级超光滑、无损伤、高平坦化表面的唯一成熟工艺。吉致电子深耕该领域，自主研发专用CMP抛光液与抛光垫，构建一体化解决方案，为高端红外元件量产提供稳定高效的核心耗材支撑。一、硫系玻璃CMP抛光液：化学机械协同的核心载体硫系玻璃脆性大，传统机械抛光易产生划痕与损伤，无法满足粗糙度≤

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光学玻璃半导体精密制造智选——吉致电子聚氨酯抛光垫

在光学加工、半导体制造、精密玻璃及金属处理等高端领域，抛光垫是决定工件表面质量、加工效率与面形精度的核心耗材。吉致电子深耕CMP抛光耗材领域，自主研发生产的聚氨酯抛光垫（Polyurethane Polishing Pad / CMP Pad），以优质聚氨酯为基材，经发泡、切片工艺精制而成，可根据客户需求个性化定制，凭借多元填充配方与稳定性能，成为光电玻璃、精密光学元件及金属材质抛光的优选产品。一、基材优势：聚氨酯 —— 抛光垫的理想材质聚氨酯（PU）作为主流抛光垫材质，具备耐磨、耐撕裂、耐

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吉致电子：五一快乐，致敬每一位发光的奋斗者

春回大地，万物向新，2026年五一劳动节也如约赴约啦！这个专属于每一位劳动者的节日，吉致电子带着满满的诚意，向每一位在平凡岗位上发光发热的奋斗者，道一声辛苦啦，送上最真挚的祝福！烟火人间，每个人都有自己的小坚守。有人为了生计步履不停，穿梭在街头巷尾，守护着柴米油盐的小日子；有人为了理想和事业潜心深耕，在自己的方寸岗位上，默默坚守初心、扛起担当；还有人为了安稳岁月温柔付出，守着三餐四季，传递着烟火里的小温暖。平凡的日子里，每一份坚守都值得被看见，每一份付出都藏着温度。正是无数普通人日复一日的耕耘，用平凡的力量汇聚成不

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半导体抛光耗材：硅片精抛液吉致电子Wafer Fine Polish Slurry

在半导体硅片制造与再生晶圆加工中，精抛环节直接决定晶圆表面粗糙度、洁净度及整体良率，而抛光液的综合性能更是制约高端硅片制程品质的核心关键。吉致电子依托成熟配方研发与严谨工艺测试，自主研发生产的硅片精抛液，凭借优异性能、稳定批次品质及高适配性，成为半导体衬底精密抛光的国产优选解决方案，全面适配高端硅片加工需求，助力半导体国产替代进程。吉致电子硅片精抛液核心优势突出，全方位满足产业生产需求：一是超优抛光品质，筑牢制程根基。产品采用优质纳米二氧化硅溶胶（SiO2）为磨料，经严格筛选与粒径调控，避免磨料团聚产生大颗粒，杜绝

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碳化硅衬底无磨料抛光液：超精密无损伤加工新阶段

碳化硅衬底作为第三代半导体的核心材料，其表面的超精密平坦化工艺是决定SiC碳化硅性能与良品率的关键。在SiC晶圆加工环节，传统含磨料抛光液与新兴无磨料抛光液呈现出截然不同的技术路径与应用效果。吉致电子将从原理、成分、效果及产业价值等维度，深入科普两者的核心区别以及无磨料技术的革命性优势。一、SiC衬底抛光：传统与无磨料的本质差异1.核心原理：“机械+化学”→纯化学作用①传统含磨料抛光液（CMP）传统化学机械抛光（CMP）是“化学氧化 + 机械磨削”的二元协同

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碳化硅衬底与碳化硅陶瓷有哪些区别|吉致电子碳化硅材料分析

碳化硅（SiC）作为一种性能优异的材料，根据晶体结构、纯度、制备工艺及用途的不同，主要分为碳化硅衬底和碳化硅陶瓷两大类。二者化学式均为SiC，但核心定位、性能要求和应用场景差异显著；而化学机械抛光（CMP）作为关键的表面处理工艺，对二者的表面质量、性能发挥有着决定性影响，以下将详细梳理二者区别及CMP工艺的具体影响。一、碳化硅衬底与碳化硅陶瓷的核心区别碳化硅衬底与碳化硅陶瓷的本质差异，源于材料形态、纯度控制和制备工艺的不同，进而导致其性能和用途呈现根本性区别，具体可从以下维度详细区分：材料定位与材料形态1.碳化硅衬

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超硬材料精密抛光：吉致电子CMP金刚石研磨液

在第三代半导体、高端光学、精密陶瓷等前沿制造领域，SiC、蓝宝石、硬质合金等超硬材料的加工，正面临着效率与精度的双重挑战。传统的氧化铝、氧化硅研磨液，在应对莫氏硬度接近10的超硬材质时，常常陷入“抛不动、易划伤、精度低”的困境。吉致电子在CMP精密抛光领域深耕多年，以金刚石研磨液为核心，凭借自然界硬度极高材质的切削力以及先进的配方工艺，为超硬材料提供高效、低损、原子级平坦化的CMP工艺优质解决方案，助力高端制造突破加工瓶颈。 一、何为CMP金刚石研磨液？金刚石研磨液，专门为化学机械

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春和景明，匠心如常|吉致电子与春日共赴新程

“春分后十五日，斗指乙，则清明风至。”当清爽的春风漫过枝头，草木悄悄抽芽，天地间一片明净，我们也迎来了清明这个特别的日子——它既有追思过往的温柔，也有拥抱新生的欢喜。吉致电子在高端CMP抛光材料领域深耕了25年，就像这清明的春风一样，带着对初心的敬畏，揣着对创新的热忱，在精密制造的路上，慢慢沉淀，稳步前行。说起清明，最动人的莫过于那份“慎终追远”的坚守，这份坚守，也是吉致电子25年来的初心。《论语·学而》里说“慎终追远

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CMP工艺在LED外延芯片制造中的优势及吉致电子CMP抛光耗材方案

在LED外延芯片的精密制造链条中，CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）已成为实现原子级全局平坦化、保障芯片高性能与高可靠性的核心关键制程。它巧妙融合化学腐蚀的精准软化与机械研磨的高效去除，通过“化学作用 - 机械去除”的循环协同，将晶圆、硅片、衬底等表面打磨至纳米级甚至亚纳米级的极致平整与洁净，为LED芯片从源头品质到最终性能的全链路提升，提供了不可替代的精密支撑。CMP工艺在LED外延芯片制造中的优势如下：①CMP工艺能优化衬底表面质量：实现纳

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吉致电子自研新突破：磷化铟衬底CMP抛光液半导体加工新升级

在半导体产业向高端化、自主化迈进的浪潮中，磷化铟（InP）作为兼具高电子迁移率、强抗辐射性与优异电光转换效率的核心半导体材料，广泛应用于光通信、高频毫米波器件、航天航空太阳能电池等高端领域，其加工精度直接决定下游器件的性能与可靠性。化学机械抛光（CMP）作为InP衬底加工的关键工序，对抛光液的性能提出了极为苛刻的要求——需同时满足高去除率、低表面损伤、无残留等核心指标，才能实现原子级的表面平坦化效果，支撑高端器件的稳定量产。长期以来，在InP CMP抛光工艺领域，日本Fujimi抛光液凭借成

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吉致电子小科普：什么是硫系玻璃以及应用领域有哪些

提到玻璃，我们最先想到的是门窗上的透明玻璃、手机屏幕的保护玻璃——它们通透、易碎，主要作用是透光和防护。但今天吉致电子给大家介绍的“硫系玻璃”和我们日常所见的玻璃大不相同，它不透明但能“看透”红外光，是工业、军事、医疗等领域里不可或缺的“隐形功臣”，也是吉致电子在红外光学CMP抛光液应用领域的抛光工件的一种。用最通俗的话来说，硫系玻璃就是以硫、硒、碲这些“特殊元素”为核心，搭配锗、砷等元素制成的&

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光学玻璃超精密抛光：吉致电子CMP抛光液客户案例解析

光学玻璃是光学元件的核心基材，其表面精度直接影响光学系统的成像、透光和使用寿命。随着高端光学领域需求提升，超精密抛光需达到纳米级粗糙度、无损伤、高透光且环保，这成为行业痛点。吉致电子推出纳米级氧化硅抛光液，精准解决这一难题，精准破解光学玻璃超精密抛光难题，根据最近光学领域客户的实际应用案例，带您领略化学机械抛光工艺结合吉致电子CMP抛光液的硬核实力。【客户应用需求】南京某光学仪器企业，专注于高精度光学石英玻璃镜片、棱镜的研发与生产，其产品广泛应用于高端光学检测仪器、激光设备等领域。该企业面临的核心需求是实现镜片表面

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专注半导体先进制程：吉致电子CMP精抛垫稳定可靠

随着半导体先进制程持续迭代突破，7nm以下芯片制造对CMP化学机械抛光的最终精抛环节，提出了近乎严苛要求：既要实现纳米级材料的精准可控去除，又要确保表面零微观缺陷。然而，传统抛光垫始终难以兼顾精度与品质两大核心诉求。吉致电子凭借阻尼布抛光垫（CMP精抛垫）的创新设计，成功突破行业技术瓶颈，为碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）、光学玻璃等关键材料，打造原子级表面平整度，成为先进半导体制程的“核心助攻”，彻底解决精抛环节的痛点难题。吉致电子阻尼布精抛垫为什么能成为半导体行业优选？不同于传统抛光

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DNA基因芯片精密制造——吉致电子CMP抛光液

基因芯片（又称DNA芯片、DNA微阵列）作为生命科学领域的核心检测工具，凭借可同时解读大量DNA序列信息的优势，广泛应用于医学诊断、生物学研究、农业育种等多个关键领域，成为推动精准医疗与生命科学创新的重要支撑。而基因芯片的检测精度、高通量性能，从根源上依赖于基底材料的表面质量，CMP（化学机械抛光）工艺则成为解锁基因芯片精密制造的关键环节。在DNA芯片生产过程中，基底材料的选择与表面处理直接决定探针分子的固定效果与杂交稳定性，常用的硅片、玻璃片、尼龙膜等基底，需经过严格的表面处理以获得优异的吸附性能。这一过程中，去

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吉致电子氧化铝抛光液：晶圆抛光精研致微超光滑表面

在半导体、光学器件、精密电子等高端制造领域，表面精度与加工效率直接决定晶圆、衬底、硅片等工件的品质。吉致电子深耕纳米抛光材料研发与生产领域多年，以创新技术打造氧化铝抛光液及研磨液/精抛液，为高精度研磨抛光提供稳定可靠的解决方案。吉致电子氧化铝抛光液，精选高纯氧化铝颗粒，经专属表面改性处理，搭配特殊化学配方精密复配、充分分散，从源头提升产品性能。产品具备出色的减薄控制能力，尺寸一致性强，抛光效率高、长期使用不结晶，适配自动化产线连续稳定作业，有效降低停机调试成本。CMP抛光液的粒径把控是slurry产品的关键。吉致电

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吉致电子：CZT碲锌镉晶体CMP抛光崩边防控解决方案

碲锌镉CMP化学机械抛光工艺如何防止晶片崩边？碲锌镉（CZT）晶体莫氏硬度仅2.0–2.5，断裂韧性低、质地软脆，在化学机械抛光（CMP）中极易出现崩边缺陷，直接制约器件性能与成品率。吉致电子依托多年CZT晶体精密加工经验，从装夹保护、抛光耗材选型、工艺控制及全流程配套出发，构建出一套高效稳定的CZT晶体CMP崩边防控方案，可支撑高精度CZT晶体规模化量产。首先，碲锌镉晶片加工的防控原则是以边缘保护为核心、低应力加工为基础、CMP化学机械协同合作为关键，经精细化管控规避碲锌镉工件边缘应力集中、物理冲击及

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吉致电子2026开工大吉！

吉致电子2026开工大吉｜初八启新，马力全开！2026年2月24日，正月初八，吉致电子正式结束春节假期，以“满格电量”开启丙午马年新征程！锡城春早，吉致电子公司内年味未散，干劲已浓。一大早，开工红包整齐列队，“发福使者”携利是走遍各部门，欢笑声中，全员解锁新年好彩头。趣味福签更添欢乐，“技术突破”“业绩长虹”“合作共赢”签签皆如意，满屏欧气拉满开工氛围感。热闹过后，吉致人迅速切换“奋斗

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2026马年新春，吉致电子愿您的“高光时刻”快马加鞭！

吉致电子给您拜年啦！2026马年新春，愿您的“高光时刻”快马加鞭！大年初一，吉致电子的全体小伙伴给您拜年啦！2026马年已正式上线，在这个“马力全开”的年份，我们不仅祝您新春快乐，更要祝您：抛光烦恼，垫定幸福，业绩跑出加速度！作为半导体CMP抛光领域的“技术控”，我们平时总在和纳米级的平整度死磕，今天特意换个轻松的画风，用我们的“行业黑话”给您送上最硬核的祝福：愿您的事业像我们的抛光液一样 ——&

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研磨液与抛光液的区别有哪些？

化学机械抛光（CMP）是半导体等领域实现表面全局平坦化的核心工艺，抛光液与研磨液作为核心耗材，功能定位差异显著。当前半导体产业链自主化需求迫切，吉致电子深耕CMP抛光材料25年，为全球1500+客户提供一站式解决方案，以下解析二者核心区别与作用。研磨液与抛光液的区别：粗加工与精加工的工艺分工CMP工艺核心是“化学腐蚀+机械研磨”协同，抛光液与研磨液的差异本质是“化学－机械”作用权重不同，形成“粗抛-精抛”配合，适配先进制程对协同性的高要求。研磨

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吉致电子钛合金专用CMP抛光液—高端制造的超精密抛光

钛合金以其高强度、耐腐蚀性、低密度的核心优势，成为航空航天、医疗器械、半导体零部件等高端制造领域的核心材料。然而，钛合金表面活性高、易形成致密氧化膜，且韧性大、加工难度极高，传统抛光工艺易产生划痕、亚表面损伤等问题，难以满足超精密加工对表面质量的严苛要求。吉致电子深耕CMP抛光液领域多年，凭借自主研发与技术沉淀，推出钛合金专用CMP抛光液，以“化学协同机械”的核心原理，攻克钛合金抛光痛点，为高端制造注入精准赋能的核心动力。吉致电子金属类研磨抛光产品钛合金CMP抛光液依托ISO9001质量体系

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