衬底和晶圆是半导体制造过程中的两个重要概念。衬底是作为基础层的材料，承载着芯片和器件；而晶圆则是从衬底中切割出来的圆形硅片，作为半导体芯片的主要基板。衬底通常是硅片或其他材料的薄片，而晶圆则是衬底的一部分，具有特定的尺寸和方向。衬底用于承载和沉积薄膜，而晶圆用于生长材料、制造芯片和执行光刻等工艺步骤。

 衬底的应用：

1. 承载半导体芯片：衬底是半导体芯片的基础，提供稳定的平台来构建电子器件和集成电路。

2. 基础层的沉积：在制造过程中，衬底上可能需要进行一系列的薄膜沉积，如氧化物、金属等。这些薄膜可以提供保护和功能性。

3. 背面处理：衬底的背面通常进行背刻和背面加工，以便使电流通过器件。 

   
   

晶圆的应用：

1. 材料生长：晶圆作为基板，可以用来在其表面上生长单晶薄膜，如外延生长（Epitaxy）。

2. 芯片制造：晶圆上的电路设计和制造是半导体芯片制造的关键步骤。涉及到将电路图设计转化为实际的电子器件，并在晶圆上进行精确的制造和加工。

3. 光刻：晶圆上的光刻技术用于在薄膜上形成图案，以定义电子器件的结构和互连。

4. 清洗和处理：晶圆经常需要进行清洗和处理步骤，以去除表面污染物、改善品质和增强性能。

包装和封装：完成芯片制造后，晶圆将进行切割和封装，形成最终的半导体器件或集成电路。

  CMP又称化学机械抛光技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。其设备包括抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。CMP技术是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进制程技术节点升级的重要环节。吉致电子研发生产晶圆、衬底CMP抛光产品，有多种成熟稳定的研磨抛光加工方案（蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底、氮化镓晶圆、硅晶圆、氮化硅晶圆等），可针对不同晶圆和衬底特性要求进行一对一指导，帮您解决抛光难题。

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