吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

金属手机边框的镜面抛光方法是什么？

  手机金属外壳/手机边框材质一般为不锈钢、钛合金、铝合金等，如华为\Iphone手机金属边框要达到完美的镜面效果需要精抛步骤----手机镜面抛光液slurry的主要成份是二氧化硅，二氧化硅抛光液外观为乳白色，呈悬浮液状态，在抛光过程中起到收光磨料的作用。  金属手机精抛液的主要技术要求是什么呢？①镜面抛光液PH值的选择：PH值高低很可能会影响到最终的抛光效果，高低差别会导致手机金属工件发黑氧化，以及麻点和起雾，所以如何控制PH值非常重要。②镜面抛光液磨粒大小的选择：氧化硅磨料颗粒大小，直接影响

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碳化硅衬底CMP抛磨工艺流程

碳化硅衬底CMP化学机械抛光工艺需要用到吉致电子CMP抛光液和抛光垫，抛磨工艺一般分为3道流程：双面抛磨、粗抛、精抛。下面来看看吉致电子小编碳化硅晶圆抛光工艺介绍和抛光产品推荐吧。碳化硅衬底双面研磨：一般使用双面铸铁盘配合吉致电子金刚石研磨液或者碳化硅晶圆研磨液进行加工；主要目的是去除线切损伤层以及改善晶片的平坦度。碳化硅衬底粗抛工艺：针对碳化硅衬底加工采用专门的碳化硅晶圆抛光液配合粗抛垫。既可以达到传统工艺中较高的的抛光速率（与精磨基本相当）又可以达到传统工艺中粗抛后的表面光洁度。碳化硅衬底精抛工艺：SIC晶圆精

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碳化硅衬底抛光液的特点

碳化硅半导体晶片的制作一般在切片后需要用CMP抛光液进行抛光，以移除表面的缺陷与损伤。碳化硅（Sic）晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成外延片，最后制成相关器件。碳化硅衬底具有碳极性面和硅极性面，因为碳面与硅面的极性不同，所以化学活性也不同，故双面cmp抛光速率具有差异。吉致电子碳化硅衬底抛光液（Sic Slurry）为电力电子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化学机械平坦化配制的高精度抛光液。CMP抛光液大大提高了碳化硅晶圆

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吉致电子 射频滤波器抛光液slurry厂家

  射频滤波器发展至今，基本主要有两种构型，其中，一类是SAW滤波器（声表面波，Surface Acoustic Wave），另一类是BAW滤波器（体声波，Bulk Acoustic Wave），而BAW滤波器又可细分为SMR（固态装配谐振器,Solidly Mounted Resonator）和FBAR（薄膜腔谐振器,Film Bulk Acoustic Resonator）4-6。目前市场主流的滤波器是SAW（声表面波滤波器）、BAW（体声波滤波器）和FBAR（薄膜腔声谐振滤波器）  随着5

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氧化铝抛光液在蓝宝石窗口中的应用

  α -氧化铝(Al2O3)是众多氧化铝晶相中的最稳定的晶体相，它由其他晶相的氧化铝在高温下转变而成，是天然氧化物晶体中硬度最高的物质，硬度仅次于金刚石，远远大于二氧化硅溶胶颗粒，它是一种常用的抛光用磨料，被广泛用于许多硬质材料的抛光上。应用于CMP抛光液制备中，常用于在蓝宝石窗口的镜面抛光工艺中。 α -氧化铝(Al2O3)其实与蓝宝石是同一种物质或材料，材料结构中的原子排列模式完全相同，区别在于多晶体与单晶体。因此，从硬度上讲α-氧化铝(Al2O3)纳米粉体与蓝宝石晶体的硬度相当，可以用于

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蓝宝石抛光液的成分

  蓝宝石抛光液中的主要成分有磨料、表面活性剂、螯合剂、PH调节剂等，抛光液是影响CMP（化学机械抛光）效果最重要的因素之一。评价抛光液性能好坏的指标是流动性好，分散均匀，在规定时间内不能产生团聚、沉淀、分层等问题，磨料悬浮性能好，抛光速率快，易清洗且绿色环保等。  其中，磨料主要影响化学机械抛光中的机械作用。磨料的选用主要从磨料的种类、浓度以及粒径三个方面来考虑。目前CMP抛光液中常用的磨料主要有金刚石、氧化铝、氧化硅等单一磨料，也有氧化硅/氧化铝混合磨料以及核壳型的复合磨料等。行业内主流抛光

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半导体抛光液是什么？

  半导体抛光液是什么？简单来说抛光液是通过化学机械反应，去除半导体工件表面的氧化层，达到光洁度和高平坦要求的化学液体。  半导体CMP抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物，制备成均匀分散的悬浮液，起到研磨、润滑和腐蚀溶解等作用，主要原料包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等。抛光液的分类：根据酸碱性可以分为：酸性抛光液和碱性抛光液、中性抛光液。根据抛磨材质可以分为：金属抛光液和非金属抛光液。根据抛光对象不同，抛光液可分为铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等。其中，铜抛光液和钨抛

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CMP抛光液---复合磨料抛光液

  复合磨料抛光液  CMP抛光液产品除了混合磨料外，也有利用各种新兴材料制备复合磨料，常用的方法有纳米粒子包覆和掺杂等。如通过结构修饰改善纳米粒子的分散性、复合其他类型材料提升在酸、碱性抛光液中的综合性能等。  复合磨料抛光液相比混合磨料和单一磨料，在材料去除率及表面粗糙度方面均有明显的优势，能实现纳米级或亚纳米级超低损伤的表面形貌。但复合磨料的制备工艺相对比较复杂，目前仅处于实验室探索阶段，距离复合磨料在大规模生产上的应用还有较远的距离。  吉致电子科技25年抛光液生产厂

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相聚吉致 欢度中秋---2022年吉致电子科技中秋团建活动

相聚吉致 欢度中秋  月到中秋分外明，又是一年团圆日。2022年中秋月圆之际，吉致电子科技有限公司的小伙伴们举办了别开生面的庆祝活动，自制月饼、小游戏：企鹅敲冰、气球运杯子、谁是卧底等。  活动中大家同行协力，分工明确，亲手做了别致的冰皮月饼甜甜美美香香糯糯，就跟吉致大家庭一样充满甜蜜和快乐。小伙伴们在欢声笑语中迎接秋意浓情，共享团圆，吉致电子小编祝福大家祝福所有的客户朋友中秋愉快，事业圆满、家庭幸福，生活和和美美！本文由无锡吉致电子科技原创，版权归无锡吉致电子科技，未经允许，不得转载，转载需附

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什么是混合磨料抛光液？

混合磨料抛光液  抛磨工件材质的升级和发展，对镜面要求越来越高，单一的磨料已无法满足CMP行业需求，研究人员开始尝试将不同粒径、不同形貌的一种或多种粒子组合到一起使用，开发出混合型抛光液。比如，在大粒径二氧化硅中加入小粒径的氧化硅，这样能明显提高抛光速率，且粒径相差越大提升率越高，这是因为在磨料在总的质量分数不变的条件下，增大小粒径磨料的占比能增加硅溶胶颗粒的总体数量，从而起到了提高抛光速率的作用。  大量的研究成果表明，混合粒子的使用能够不同程度的提高化学机械抛光的速率，但是对抛光后表面粗糙度

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纳米抛光液---纳米氧化铝抛光液

氧化铝粉体具有多个晶体形态，常见的有Y，θ，α，δ等相。其中α相的氧化铝为其他相的氧化铝高温转变而成。作为抛光液用的α氧化铝颗粒，根据抛光(粗抛/精抛)的要求不同，a -Al2O3平均颗粒大小可以从100nm到500/1000nm而不同,但不管是何种抛光，氧化铝的硬团聚体，或超大颗粒越少越好，这些超大颗粒会在抛光过程中给晶体表面造成划伤，导致整个抛光过程失败。所以，在制备以a-Al2O3为主体的抛光液过程中，如何控制超大颗粒是一关键。吉致电子氧化铝研磨液/氧化铝精抛液，颗粒经表面改性处理，按特殊化学配方充分混合制备

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什么是单一磨料的CMP抛光液？

单一磨料抛光液化学机械CMP抛光液在研究初期大多是使用单一磨料，如氧化铝抛光液（Al2O3）、二氧化硅抛光液（SiO2）、二氧化铈抛光液（CeO2）、氧化锆抛光液（ZrO2）和金刚石抛光液等。其中研究应用最多的是Al2O3、SiO2和CeO2磨料抛光液。氧化铝抛光液--Al2O3的硬度高，多用于蓝宝石、碳化硅、光学玻璃、晶体和合金材料的抛光，但含Al2O3的抛光液会出现选择性低、分散稳定性不好、易团聚的问题，容易在抛光表面造成划伤，一般需要配合各种添加剂使用才能获得良好的抛光表面。氧化硅抛光液--SiO2具有良好的

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CMP抛光液中磨料对抛光效果的影响

磨料对抛光效果的影响在CMP抛光过程中磨料的作用是借助机械力，通过化学反应去除工件或晶圆表面形成的钝化膜，从而达到表面平坦化的目的。CMP抛光液常用的磨料有硅溶胶SiO2、氧化铝Al2O3、氧化铈CeO2、金刚石等。磨料的种类磨料的种类和材质决定了抛光液中微粒的硬度和粒径，从而影响拋光效果。抛光铝合金工件实验中相对于氧化铝抛光液Al2O3磨料，氧化硅抛光液SiO2磨料能获得较好的表面平整度、更少的表面划痕和更小的尺寸。原因是硅溶胶抛光液SiO2磨粒尺寸较小，拋光时磨料嵌入晶圆表面的深度较小。 此外，通过优

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磨料在CMP抛光液中的作用

  抛光磨料是CMP抛光液中的主要成分，在抛光过程中通过微切削、微擦划、滚压等方式作用于工件表面，达到机械去除材料的作用。  抛光液根据磨料成分一般分为单一磨料抛光液，混合磨料抛光液，复合磨料抛光液  磨料在CMP抛光过程中起到的作用为：（1）机械作用的实施者，起机械磨削作用；（2）传输物料的功能，不仅将新鲜浆料传输至抛光垫与被抛材料之间，还将反应物带离材料表面，使得材料新生表面露出，进一步反应去除。所以选择抛光液时记得考虑分散性好，流动性好，硬度适中，易于清洗的抛光液产品，有相关问题

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吉致电子CMP抛光液适用设备有哪些？

  吉致电子研发的抛光液产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘、面板显示器等材质表面的深度处理。吉致电子CMP抛光耗材产品可广泛应用于各种CMP领域，包括Lapping机台、五轴机台、单面抛光机、双面抛光机等其他研磨抛光机台设备。  抛光液升级配方可用于半导体行业硅片硅衬底减薄、碳化硅衬底抛光、蓝宝石衬底抛光。针对性更强的抛光液产品如阻挡层化学机械抛光液，钨化学机械抛光液以及介质层化学机械抛光液、浅槽隔离化学机械抛光液、用于3D封装TSV化学机械抛光液可详细咨询。抛光液的特点是不伤

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吉致电子硅溶胶抛光液的适用范围

硅溶胶抛光液又称氧化硅抛光液，通过离子交换法和水解法制备不同粒径的稳定硅溶胶，经过钝化添加化学助剂和特殊工艺配制成的二氧化硅抛光浆料，广泛应用于集成电路半导体、特殊材料、金属工件、脆硬镜面的抛光。吉致电子25年CMP抛光液生产厂家，可根据客户不同工艺要求定制调整抛光浆料。氧化硅抛光液主要适用范围:1.可用于玻璃陶瓷的表面抛光。2.用于硅片和IC加工的粗抛和精抛，适用于大规模集成电路多层膜的平坦化。3.用于半导体元件的加工，如晶圆后道CMP清洗、光导摄像管、多晶化模块、平板显示器、微电机系统等。4.广泛应用于CMP化

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吉致电子纳米氧化硅抛光液的特点

吉致电子纳米氧化硅抛光液的特点:1，可提高工件抛光速率和平坦度加工质量，氧化硅抛光液采用高纯纳米二氧化硅（SiO2）磨料及多种复合材料配置而成，不会对工件造成物理损伤，抛光率高。2，利用均匀分散的胶体二氧化硅粒子颗粒达到高速抛光的目的。3，硅溶胶纯度高，抛光液不腐蚀设备，无毒无害使用安全性能高。4，可实现高平坦化加工。5，有效减少抛光后的表面划痕，降低表面粗糙度。吉致电子通过科学工艺分散均匀的氧化硅颗粒，得到均匀分散的纳米抛光液，具有高强度、高附着力、成膜性好、高渗透、高耐磨性等特点，是一种性能优良的CMP技术用的

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不锈钢抛光液如何达到镜面效果

  在金属表面处理过程中，不锈钢平面抛光达到镜面效果是最常见的要求，要求也各不相同。如果想达到高质量的抛光效果，最重要的是要有专业的平面磨抛机、优质抛光耗材（抛光液、抛光垫）和相应的配套抛光方案，以及熟练的操作人员。不锈钢抛光程序取决于工件毛坯的粗糙度，如机加工，电火花，磨削，铸造等产生的凹坑、毛刺、划痕、麻点等问题。  吉致电子小编带您了解一下什么是不锈钢镜面抛光。要达到不锈钢工件抛光的镜面效果，一般分为粗抛、中抛、精抛三个步骤。粗抛:又叫“开粗”，主要是通过研磨抛光机

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蓝宝石抛光液如何选？

  随着科技的发展和迭代，3C科技产品对玻璃面板的要求越来越高，需要硬度更高且不容易划伤的玻璃，因此蓝宝石材质的应用和需求越来越广泛，如手机蓝宝石屏幕、蓝宝石摄像头、蓝宝石手表等。蓝宝石的特点是硬度高，脆性大，所以加工难度也大。  因此，很有必要研究并升级CMP抛光工艺在蓝宝石窗口上的应用。目前国内批量生产蓝宝石衬底的技术还不成熟，切割出来的蓝宝石晶片有很深的加工痕迹，抛光后容易形成麻点或划痕。在蓝宝石衬底的生产中，裂纹和崩边的情况比较高，占总数的5%-8%。抛光过程中影响抛光质量的因素很多，如

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什么是金刚石研磨液

  金刚石研磨液由人造钻石磨粒分散于水基或油基液体中制备而成，是一种具有优良CMP抛光功效的抛光悬浮液，可用于硅片、硬质合金、高密度陶瓷、蓝宝石衬底体、精密光学元件、LED液晶面板等领域的抛光研磨。  抛光液所含微粒是研磨液机械作用的关键因素，不同种类、不同粒度的磨料抛光去除效果不同，适合于不同的加工要求。一般来讲金刚石磨料硬度越高、粒径越大，磨削效率越高、加工表面光洁度越低；相反金刚石磨料硬度越低、粒径越小，其磨削效率越低、加工表面光洁度越高。可根据工件参数选择不同型号和粒径的金刚石研磨液进行

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