无蜡吸附垫是在半导体与光学玻璃领域取代蜡块粘结工件的科技产品。有直接吸附型与带框置具型，搭配吉致CMP纳米级抛光液使用，可提升晶圆、衬底、芯片的抛光效率和良品率。

  无蜡吸附垫Template是替代以蜡将工件黏附在置具上的模式，内层採用了拋光微孔材料其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光工件，良好的压缩率和回弹性分别适合中高压研磨制程。广泛应用于半导体晶圆/芯片/蓝宝石衬底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光学玻璃等领域的CMP单面抛光。

  吉致电子无蜡吸附垫的优点在于加工过程中工件固定不脱落不滑片，吸附垫不易沾粘slurry抛光浆料，且清洁耐酸碱，使用寿命长。CMP工艺完成后下片容易，不碎片不崩边，也不会有残蜡及残胶问题。适用于单面拋光工艺中各种尺寸及形状的晶片加工。尺寸、厚度、结构可定制，灵活度高。

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