- [常见问题]无蜡吸附垫成精密抛光新核心?吉致电子赋能苹果Logo品质突破[ 2025-09-11 14:18 ]
- 从iPhone、MacBook的不锈钢Logo,到iWatch的钛合金部件,再到iPad的铝合金标识,其镜面级的视觉与触感体验,已成为全球消费者对高端品质的直观认知。而这一惊艳效果的实现,背后离不开化学机械抛光CMP工艺的核心突破,其中无蜡吸附垫(Template) 更是决定苹果Logo抛光精度与品质的关键技术支撑。一、苹果Logo的CMP抛光为何必须“去蜡”?传统工艺的三大致命局限长期以来,消费电子精密部件抛光多依赖蜡粘固定工艺,即将
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- [行业资讯]陶瓷基板无蜡吸附垫的优点与选型指南[ 2025-07-17 14:15 ]
- 在陶瓷基板(Al2O3、AlN、SiC等)的化学机械抛光CMP工艺中,无蜡吸附垫凭借其高精度、无污染的特性,成为替代传统蜡粘附工艺的理想选择。吉致电子为您解析Template这一关键耗材的技术优势及选型要点。一、为什么选择无蜡吸附垫?1. 杜绝污染,提升良率传统蜡粘附会残留有机物,导致陶瓷基板后续工艺(如金属化)失效。无蜡吸附垫通过真空吸附或微纹理固定,避免污染,特别适合高频/高功率电子器件等严苛应用场景。2. 均匀抛光,降低缺陷聚氨酯(PU)材质的弹性层可自适应基板形貌,配合多孔结构设计,确保压力分布均匀,减少划
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- [常见问题]硅晶圆芯片抛光如何选择无蜡吸附垫?[ 2025-07-04 17:08 ]
- 半导体制造领域,无蜡吸附垫Template正逐渐成为提升生产效率与加工精度的关键要素。相较于传统蜡模装夹工艺,无蜡吸附垫展现出诸多优势。如何挑选出契合晶圆、芯片CMP抛光需求的无蜡吸附垫,成为众多半导体企业关注的焦点。选择半导体无蜡吸附垫,吉致电子建议您可从以下几个方面考虑:考虑晶圆尺寸与类型:不同的半导体加工涉及不同尺寸的晶圆,如8英寸或12英寸等,需选择与之适配的无蜡吸附垫。同时,根据晶圆材料类型,如硅片、SiC、蓝宝石衬底等,选择具有相应材料兼容性的吸附垫,确保在加工过程中不会对晶圆造成化学腐蚀等损害。关注吸
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- [行业资讯]吉致电子无蜡吸附垫革新晶圆制造工艺:零残留·高平坦·更稳定[ 2025-06-19 17:02 ]
- 在半导体晶圆抛光领域传统蜡模装夹工艺存在效率低、良率受限等痛点,而半导体真空吸附垫Template技术的创新和使用正在推动行业变革。吉致电子通过定制化半导体晶圆抛光的CMP(化学机械平坦化)无蜡吸附垫、真空吸附板设计,可为半导体领域客户提升生产效率。吉致电子真空吸附垫/CMP抛光模版通过「无蜡革命」,为硅片、晶圆、SiC、蓝宝石衬底、光学玻璃等材料提供高精度抛光解决方案。传统蜡粘工艺的核心痛点效率瓶颈蜡模需加热/冷却固化,单次装夹耗时30分钟以上,影响产能。残留蜡清洗工序复杂,增加非生产
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- [吉致动态]Template无蜡吸附垫在半导体CMP中的应用[ 2025-04-29 15:33 ]
- 在硅片抛光(尤其是化学机械抛光CMP)工艺中,无蜡吸附垫(Wax-free Adhesive Pad)相比传统蜡粘接方式具有显著优势,主要体现在工艺性能、缺陷控制、生产效率和环保合规等方面。吉致电子半导体行业晶圆、衬底、硅片专用无蜡吸附垫Template凭借五大核心优势,为半导体芯片生产带来革新体验。?①无蜡吸附垫:消除蜡污染,提升晶圆洁净度传统蜡粘接方式固定工件晶圆易造成蜡渍扩散、杂质吸附,干扰光刻、刻蚀等精密工序。吉致电子无蜡吸附垫 template 从源头杜绝蜡质污染,为晶圆打造纯净加工环境,有效降低芯片不良
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- [吉致动态]吉致电子--Apple Logo 无蜡吸附垫[ 2025-01-15 16:46 ]
- 无蜡吸附垫苹果logo研磨抛光垫是一种专为Apple logo研磨抛光设计的工具,其无蜡构造确保了高效稳定、无残留的CMP抛光效果,使用方便降低logo工件损耗率。吉致电子无蜡吸附垫Template主要特点无蜡构造:采用无蜡材料,有效降低抛光过程中残留物的产生,从而提升抛光品质。高精度研磨:能够实现精准的研磨和抛光作业,确保苹果logo的细节和清晰度得到完美呈现。卓越耐磨性:选用高品质材料,耐磨性强,显著延长了产品的使用寿命。环保安全:无蜡设计减少了对环境和操作人员的潜在影响。logo专用无蜡吸附垫应用范围logo
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- [吉致动态]吉致电子---无蜡吸附垫的特点[ 2024-12-27 18:00 ]
- 无蜡垫与吸附垫是在半导体与光学玻璃领域取代蜡块粘结工件的科技产品。有直接吸附型与带框置具型,搭配吉致CMP纳米级抛光液使用,可提升晶圆、衬底、芯片的抛光效率和良品率。无蜡吸附垫Template是替代以蜡将工件黏附在置具上的模式,内层採用了拋光微孔材料其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光工件,良好的压缩率和回弹性分别适合中高压研磨制程。广泛应用于半导体晶圆/芯片/蓝宝石衬底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光学玻璃等领域的CMP单面抛光。 吉致电子无蜡吸附垫的优点在于加工过程中
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