吉致电子浅槽隔离抛光液怎么用
吉致电子浅槽隔离抛光液适用范围:单晶硅、多晶硅的研磨抛光,存储器制程和背照式传感器(BSI)制程等。
STI Slurry 适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率,碟型凹陷可调,低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留,以防铜表面腐蚀,降低表面缺陷。
可定制选择稳定的选择比,去除速率,对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。BSI抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。
吉致电子浅槽隔离抛光液涵盖TSV铜/阻挡层Slurry,TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。
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