在半导体晶圆抛光领域传统“蜡模装夹”工艺存在效率低、良率受限等痛点，而半导体真空吸附垫Template技术的创新和使用正在推动行业变革。吉致电子通过定制化半导体晶圆抛光的CMP（化学机械平坦化）无蜡吸附垫、真空吸附板设计，可为半导体领域客户提升生产效率。吉致电子真空吸附垫/CMP抛光模版通过「无蜡革命」，为硅片、晶圆、SiC、蓝宝石衬底、光学玻璃等材料提供高精度抛光解决方案。

传统蜡粘工艺的核心痛点

效率瓶颈

蜡模需加热/冷却固化，单次装夹耗时30分钟以上，影响产能。

残留蜡清洗工序复杂，增加非生产性时间。

良率挑战

蜡层厚度不均导致应力分布差异，引发微划伤或边缘崩缺（Edge Chipping）。

高温工艺对超薄晶圆（如<100μm）的热变形风险。

成本与环保压力

耗材（蜡、溶剂）持续消耗，废弃物处理成本上升。

不符合半导体行业减碳趋势。

吉致电子Template吸附垫的技术突破点：

高精度气密设计

多区微孔真空吸附+气压自适应控制，实现<0.1μm的平面度公差（适用于300mm晶圆）。

材料兼容性创新

碳纤维复合材料或阳极氧化铝基板，兼顾轻量化与抗化学腐蚀（CMP浆料耐受性）。

定制化服务

根据客户晶圆尺寸（如8/12英寸）、曲率（SiC衬底翘曲补偿）、图案化衬底（如TSV晶圆）提供优化吸附垫设计方案。

吉致电子无蜡吸附垫适用于哪些工艺？

我们与客户紧密合作，确保吸附垫的设计方案通过认证并满足物理规格要求。 适

用于各种抛光工艺包括：

翻转抛光（Flip Polish）

接触抛光（Touch Polish）

单面抛光（Single-Side Polish）

化学机械抛光（CMP）

吉致电子无蜡吸附垫可有效防止CMP加工过程中晶圆、衬底穿插和剥离现象的发生，提高抛光垫的使用寿命。同时避免工件碎片、崩角、刮伤现象的产生，提高硅片晶圆的良品率。在半导体制造工艺不断突破3nm/5nm节点的当下，吉致电子凭借自主研发的无蜡吸附垫技术，以创新的材料科学和精密制造工艺，为先进封装及化合物半导体领域提供了更洁净、更可靠的晶圆固定解决方案，为产业升级注入新动能。

无锡吉致电子科技有限公司

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