化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是半导体、光学玻璃、陶瓷、硬质合金及精密制造行业的关键工艺，用于实现材料表面的超精密平坦化。针对蓝宝石、碳化硅（SiC）、硬质合金等高硬度材料的加工需求，传统研磨液难以满足高精度、低损伤的要求，因此CMP抛光液、CMP抛光垫是满足高精度工件平坦化的重要耗材。其中金刚石研磨液凭借其超硬特性和稳定可控性，通过精准调控化学腐蚀与机械研磨的协同效应（Chemo-Mechanical Synergy）实现实现亚纳米级表面。
1. 金刚石CMP研磨液的特性
金刚石是自然界已知最硬的材料（莫氏硬度10），金刚石研磨液在CMP工艺中具有以下优势：

①超高硬度：可高效切削SiC、蓝宝石等超硬材料，提高抛光效率。②纳米级可控粒径（50nm-1μm），减少亚表面损伤，实现原子级表面平整度（Ra < 0.1nm）。③化学机械协同作用：通过化学试剂软化材料表面，金刚石颗粒机械去除，实现高精度抛光。④低缺陷率：优化分散技术可减少团聚，降低划痕风险。

2. 金刚石CMP研磨液的核心成分
金刚石研磨液的性能取决于其成分的优化组合，磨料主要包括：单晶金刚石,多晶金刚石,类多晶金刚石,混合金刚石等
（1）金刚石磨料的特性
单晶金刚石研磨液：切削锋利，适合高效率材料去除。
多晶金刚石研磨液：球形颗粒，减少划痕，适用于超精密抛光。

类多晶金刚石研磨液：大量接触点，有效提高研磨效率，可持续保持高磨削速率。

（2）化学添加剂
pH调节剂：
酸性（如HNO3）适用于金属抛光（如铜、钨）。
碱性（如KOH、NaOH）适用于SiC、GaN等宽禁带半导体。
分散剂（如聚丙烯酸钠）：防止金刚石颗粒团聚，提高悬浮稳定性。
（3）载体介质
水性体系（去离子水基）：环保、易清洗，适用于大多数CMP工艺。
油性体系：润滑性更佳，适用于高精度光学元件抛光。
3.吉致电子金刚石CMP研磨液的应用领域
金刚石研磨液在以下高精度加工场景中表现优异：
①第三代半导体：SiC、GaN晶圆的CMP抛光，提升器件良率。
②光学元件：蓝宝石窗口、激光晶体、红外材料的超光滑加工（Ra < 0.5nm）。
③精密模具：硬质合金、陶瓷模具的镜面抛光，延长使用寿命。
④先进封装：用于硅通孔（TSV）、晶圆级封装的平坦化处理。
5. 金刚石研磨液市场主流产品与选型建议
（1）国际品牌
日本富士ダイス（Fuji Diamond）：高纯度纳米金刚石悬浮液，适用于SiC抛光。
美国Engis Corporation：Hybrid CMP Slurries，兼顾高去除率和低损伤。
（2）国产替代
吉致电子专注半导体CMP研磨抛光液。有各种晶型的金刚石研磨液，适用于半导体晶圆、硬质合金和光学玻璃的抛光，性价比高。
（3）选型指南
材料类型 推荐研磨液特性
SiC/GaN 碱性（pH>10）+ 多晶金刚石
蓝宝石 中性pH + 纳米金刚石（<100nm）
金属（Cu/W） 酸性（pH 2-4）+ 单晶金刚石
吉致电子金刚石CMP专用研磨液凭借其超硬磨料和优化的化学配方，在超精密加工领域展现出卓越的性能。随着第三代半导体、Mini/Micro LED、先进封装等行业的快速发展，金刚石研磨液的市场需求将持续增长。吉致电子提供定制化CMP解决方案，助力客户实现高精度、低损伤的抛光工艺，欢迎咨询合作！

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