在半导体、光学器件、精密电子等高端制造领域，表面精度与加工效率直接决定晶圆、衬底、硅片等工件的品质。吉致电子深耕纳米抛光材料研发与生产领域多年，以创新技术打造氧化铝抛光液及研磨液/精抛液，为高精度研磨抛光提供稳定可靠的解决方案。

吉致电子氧化铝抛光液，精选高纯氧化铝颗粒，经专属表面改性处理，搭配特殊化学配方精密复配、充分分散，从源头提升产品性能。产品具备出色的减薄控制能力，尺寸一致性强，抛光效率高、长期使用不结晶，适配自动化产线连续稳定作业，有效降低停机调试成本。CMP抛光液的粒径把控是slurry产品的关键。吉致电子严格管控氧化铝磨料粒径，使其分布均匀适中，配合优异的分散稳定性，彻底避免颗粒团聚问题，从根本上减少工件划伤、凹坑等不良现象，显著提升抛光良率与表面光洁度，轻松实现高品质镜面效果。

依托自主研发与规模化生产优势，吉致电子纳米氧化铝抛光液实现高性能与高性价比兼备，产品粒径最小可达100nm及以下，可满足半导体晶圆、光学晶体、蓝宝石、精密金属、陶瓷等多种硬脆材料的粗磨、精抛、超精抛需求。

吉致电子氧化铝抛光液 ——8英寸硅片减薄抛光应用案例

2025年中旬，我司接到国内某头部半导体晶圆厂技术咨询：其8英寸硅片减薄抛光工序长期受传统研磨液困扰，易结晶、分散不均、划伤率偏高，直接导致良率大幅波动、生产成本攀升、交期难以保障。

吉致电子立即组建技术团队驻厂对接，通过多轮工艺试验与配方优化，为客户定制化吉致电子高纯纳米氧化铝抛光液，落地后效果显著：

①体系稳定不结晶：抛光液长期静置与连续生产均保持均一稳定，无分层、无结晶析出，完美适配自动化产线24小时连续作业。

②分散性优异零划伤：精选高纯氧化铝磨料，粒径分布窄且均匀，经特殊分散处理，从源头杜绝颗粒团聚造成的表面划伤。

③精度与效率双提升：减薄厚度控制精准，抛光效率提升15%以上，晶圆良率稳定达到98.5%以上，显著降低生产损耗与返工成本。

该方案彻底解决客户生产瓶颈，获得客户高度认可，目前已达成长期稳定供货与深度技术合作，吉致电子氧化铝抛光液为高端精密制造提供靠谱抛光解决方案，让客户在高精度竞争中持续领跑。

吉致电子始终专注精密研磨材料创新，用稳定可靠的氧化铝抛光液，助力高端制造降本增效，为各领域客户打造更具竞争力的精密加工方案。

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