在半导体、LED、功率电子等领域，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性和机械强度被广泛应用。化学机械抛光（CMP）是陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等）表面精密加工的关键工艺，而传统的蜡粘接固定方式存在污染、效率低、平整度受限等问题。无蜡吸附垫技术作为新一代CMP抛光研磨工艺的固定方案，凭借其高精度、环保性和成本优势，正逐步成为行业新标准。
无蜡吸附垫技术原理
无蜡吸附垫Template通过非接触式固定技术取代传统蜡粘接，主要采用以下两种方式：
一、真空吸附技术
①采用多孔陶瓷或聚合物材料，通过真空负压均匀吸附基板
②适用于各类硬脆材料（如Al2O3、AlN、SiC等）
③可调节吸附力，避免陶瓷基板变形

二、静电吸附技术
①利用静电力固定超薄陶瓷基板（如LTCC、HTCC）
②无物理接触，减少表面损伤
③适用于高精度光学级抛光

相比传统蜡粘接的五大优势                          

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吉致电子无蜡吸附垫行业应用案例
①功率模块基板（SiC/AlN）：无蜡吸附避免高温环境下蜡层软化问题
②LED封装基板：高平整度提升发光均匀性
③射频器件（LTCC）：静电吸附保护精细线路

吉致电子联合国际材料厂商（如3M、Fujibo）优化无蜡吸附垫技术，提供：
①定制化真空吸附垫方案（适配不同基板尺寸与材质）
②抛光配套工艺及产品（Ra<0.1μm）陶瓷基板CMP抛光液、CMP抛光垫Pad
③环保制程（符合RoHS/无挥发性有机物）
无蜡吸附垫技术正在革新陶瓷基板CMP工艺的流程，吉致电子将持续推动创新，为客户提供更高效、更精密的加工方案。如需技术咨询或样品测试，欢迎联系我们的工程师团队！

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