CMP阻尼布抛光垫:多材料精密抛光的解决方案
阻尼布抛光垫/精抛垫/黑色抛光垫是CMP工艺中材料纳米级精度的关键保障:
在半导体化学机械抛光(CMP)工艺的最后精抛阶段,阻尼布抛光垫(CMP精抛垫)扮演着决定晶圆最终表面质量的关键角色。这种特殊丝绒状材料的CMP抛光垫,质地细腻、柔软,表面多孔呈弹性,使用周期长。阻尼布抛光垫可对碳化硅衬底、精密陶瓷、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石衬底等材质或工件进行精密终道抛光,在去除纳米级材料的同时,实现原子级表面平整度,是先进制程芯片制造不可或缺的核心耗材。
CMP精抛阶段的特殊挑战与需求
与粗抛或中抛阶段不同,精抛工艺面临着一系列独特的技术挑战:
- 材料去除量极小但精度要求极高:通常只需去除几十纳米厚度的材料,但要求表面粗糙度控制在0.1nm RMS以下
- 缺陷控制极为严格:不允许出现任何可见的微观划痕或残留颗粒
- 表面化学状态敏感:需保持表面化学特性一致,避免影响后续工艺
传统抛光垫难以满足这些苛刻要求,而专为精抛设计的阻尼布抛光垫通过独特的材料组合和结构设计,完美解决了这些问题。
阻尼布精抛垫的特殊结构
高性能阻尼布精抛垫采用"三明治"复合结构,每层都具有特定功能:
1. 超细纤维表面层(关键创新)
- 采用直径2-5μm的极细纤维编织而成
- 纤维表面经过等离子处理,形成均匀纳米级孔隙
- 添加硅烷偶联剂改善与抛光液的相容性
2. 梯度过渡层
- 弹性模量从表层到底层梯度变化(通常从50MPa到500MPa)
- 含有热致变色材料,可直观显示抛光温度分布
- 内置应力缓冲微结构,吸收高频振动
3. 高稳定性基底层
- 碳纤维增强复合材料,热膨胀系数<5ppm/°C
- 激光雕刻的精确定位标记,确保安装精度
- 背面导电涂层,防止静电积聚
吉致电子CMP PAD的技术突破
吉致电子研发并生产的CMP阻尼布精抛垫实现了多项稳定的技术指标:
- 表面一致性:全垫厚度偏差<0.2μm
- 寿命稳定性:连续使用数小时后去除率波动<2%
- 兼容性:适配所有主流CMP机台
吉致电子坚持对半导体CMP抛光耗材产品的创新研发,为客户提供更精密、更稳定、更经济的精抛解决方案,共同开创纳米制造的新纪元。阻尼布抛光垫产品及技术咨询可联系17706168670
无锡吉致电子科技有限公司
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