吉致电子氧化铝精抛液（CMP Slurry）/纳米氧化铝悬浮液采用高纯度分级氧化铝微粉为原料，经特殊表面改性工艺处理，通过科学配方精密配制而成。具有以下显著优势：

适用于化学机械平面研磨工艺CMP场景---铝合金、不锈钢、钨钢、铸铁件等金属材质;以及蓝宝石、碳化硅衬底、光学玻璃、精密陶瓷基板等半导体衬底材料的精密抛光加工。

氧化铝精抛液性能优势突出：

• 独特的抗结晶配方，确保抛光过程稳定

• 对抛光设备无腐蚀，维护简便

• 残留物易清洗，提高生产效率

  
  

氧化铝精抛液效果卓越：

• 创新的化学机械协同作用机制，显著提升抛光效率

• 优化的表面处理工艺，确保抛光面质量达到镜面级标准

氧化铝磨料特性优异：

• 类球形氧化铝磨料粒径分布均匀

• 特殊表面处理工艺防止颗粒团聚

• 有效降低表面划伤风险，提高产品良率

• 在抛光效率、表面质量和工艺稳定性等方面氧化铝抛光液具有明显优势，是精密抛光领域的理想选择。

吉致电子氧化铝抛光液参数及磨料粒径：1μm、3μm、9μm、15μm 纳米氧化铝抛光液：200nm、400nm、600nm、800nm专为金属及半导体材料设计的高效CMP抛光解决方案

无锡吉致电子科技有限公司

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