在半导体、光学衬底CMP化学机械抛光工艺中，传统石蜡粘接固定工艺存在残蜡难清洗、污染晶圆、工序繁琐、生产效率低等痛点。吉致电子无蜡吸附垫依托微孔水润吸附原理，无需高温上蜡、除蜡工序，为硅片、SiC、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷覆铜板等各类精密衬底提供稳定可靠的CMP工件固定解决方案，有效降低颗粒污染，提升抛光良率。

吉致电子无蜡吸附垫通用CMP操作流程

1.上机前准备

清洁载具（陶瓷盘 / 金属卡盘），采用IPA配合无尘布清理盘面残留胶渍、颗粒与抛光液结晶，确认载具平面无划痕、凹凸缺陷；检查吉致电子无蜡吸附垫外观，确认无撕裂、孔洞、气泡、老化发白，核对吸附垫尺寸、厚度与开槽规格；备好DIW去离子水、无尘布、无尘滚轮、洁净镊子。

2.无蜡吸附垫贴附载具

将吉致电子无蜡吸附垫与载具同心圆对位，局部撕开背胶进行预定位；使用无尘滚轮由中心向外逐步滚压，充分排出背胶界面气泡，杜绝空鼓现象；贴附完成静置3~5分钟，使背胶充分贴合，及时擦除边缘溢胶；使用DIW充分冲洗吸附垫表面，润湿微孔激活吸附性能，吸干表面多余积水，避免大量积水造成浮片风险。

3.工件上片装片

确认晶圆、衬底背面洁净无颗粒、毛刺、崩边，轻放至吉致电子无蜡吸附垫定位圈内；轻压工件，排走工件与吸附垫界面气泡，保证工件完全贴合、无翘边偏移。吉致电子无蜡吸附垫依靠微孔水膜实现物理吸附，保持界面微量水润即可，界面积水过厚会削弱吸附力，引发滑片。

4.CMP抛光运行

确认工件居中无松动，设定抛光压力、转速、抛光液流量，启动抛光；加工全程保持抛光液稳定供给，实时监控抛光温度。吉致电子无蜡吸附垫微孔结构自带辅助散热效果，但需严格控制抛光压力不超过产品规格上限；加工过程中持续观察工件状态，避免移位、边缘浮起等异常。

5.抛光完成取片

设备停机后，DIW冲洗工件表面与吉致电子无蜡吸附垫；

再次喷水润湿工件背面界面，破坏微孔吸附力，使用洁净镊子平稳取件，禁止干拔、硬撬，防止衬底崩边划伤，同时保护吸附垫微孔结构。

取下工件转入后道清洗工序，检测背面印迹与颗粒情况。

6.无蜡吸附垫吸附垫的维护与更换

每批次加工结束后，用DIW冲洗吉致电子无蜡吸附垫，清除抛光渣、浆料结晶，仅可轻柔擦拭，严禁硬质刮刀、硬毛刷打磨垫面；

维护完成后保湿密封存放，禁止长时间干燥暴晒。

更换判定标准：微孔堵塞、垫面釉化发白、掉渣、局部鼓包、背胶脱层、吸附力衰减、出现固定压印时，及时更换新的吉致电子无蜡吸附垫。

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