在蓝宝石衬底化学机械拋光CMP工艺中，无蜡吸附垫Template是实现衬底稳定固定、保障抛光精度与良率的核心辅助部件，TP垫的作用是围绕“无损伤固定”“精准工艺控制”“高效生产”三大核心目标展开，具体可拆解为以5个关键维度：

1.蓝宝石衬底吸附垫的功能：替代传统蜡粘，实现“无损伤固定”

传统蓝宝石衬底CMP中，常采用热蜡粘贴方式将衬底固定在陶瓷吸盘上（通过加热蜡层融化后贴合、冷却后固化），但存在明显缺陷：蜡层残留需额外清洗（易划伤衬底）、热应力易导致衬底翘曲 / 开裂（蓝宝石脆性高）、重复使用时蜡层厚度不均影响平整度。

无蜡吸附垫通过物理吸附（真空吸附辅助）+ 低黏性胶层的组合设计，直接替代热蜡的“固定功能”，解决传统蜡粘的痛点：

①无化学残留：吸附垫胶层为低迁移、易剥离材质，抛光后衬底表面无蜡痕或胶残留，无需额外清洗步骤，避免衬底表面划伤或化学污染；

②无热应力损伤：无需加热 / 冷却过程，彻底消除温度变化导致的蓝宝石衬底翘曲（尤其6英寸及以上大尺寸衬底，热应力敏感性更高）；

③低机械损伤：胶层粘性可控（通常为“弱粘 - 强固”特性），贴合时无挤压应力，剥离时无衬底边缘崩裂风险（传统蜡粘剥离时易因蜡层附着力不均导致边缘破损）。

2.TP吸附垫是CMP工艺保障：确保衬底“高平整度贴合”，提升抛光均匀性

蓝宝石衬底（尤其用于LED、功率器件领域）对抛光后全局平整度（TTV，Total Thickness Variation）和局部平整度（LTV）要求极高（通常TTV需控制在1μm以内），而衬底与吸盘的贴合精度直接决定抛光压力的均匀性 —— 若贴合存在间隙，抛光时局部压力不足会导致“抛光不彻底”，若局部凸起则会导致“过抛光”。

无蜡吸附垫通过以下设计保障贴合精度：

①微观多孔 / 弹性结构：吸附垫基材多为聚氨酯、硅胶或复合弹性材料，具有微米级多孔结构，可在真空吸附作用下“自适应填充”衬底表面的微小凹陷（如衬底边缘微小缺口、表面微划痕），实现“无间隙贴合”；

②厚度均一性控制：吸附垫自身厚度公差严格（通常 ±5μm以内），确保衬底贴合后整体高度一致，避免因吸附垫厚度不均导致的衬底倾斜；

③真空通道协同：吸附垫表面通常设计微米级孔隙与吸盘配合，将衬底“均匀吸附”在吸附垫表面，进一步消除局部间隙，确保抛光过程中衬底受力（压力、摩擦力）全域一致。

3.无蜡垫能使效率提升：实现“快速换片”，适配量产需求

传统热蜡粘贴工艺中，“加热 - 贴蜡 - 冷却 - 固化”全流程需5-10分钟，且剥离时需加热软化蜡层，换片效率极低；而无蜡吸附垫的“无热过程”大幅缩短换片时间：

①快速贴合：仅需将衬底放置在吸附垫表面，启动真空系统（10-30秒即可实现稳定吸附）；

②轻松剥离：关闭真空后，吸附垫胶层粘性快速降低，通过机械臂或手动即可轻松剥离（5-10秒）；

③重复使用：优质无蜡吸附垫可重复使用50-100次（取决于抛光液污染程度），无需每次更换，进一步降低耗材成本与换片频次，适配蓝宝石衬底的量产化CMP线（通常要求每小时处理20-30片）。

4.吸附垫可以保护衬底：避免“硬接触划伤”，降低报废率

蓝宝石衬底表面（尤其抛光前的粗磨面）虽硬度高（莫氏硬度9），但脆性大，若直接与陶瓷吸盘（硬度高、表面易有微颗粒）硬接触，易因摩擦或颗粒挤压导致表面划伤。

无蜡吸附垫的弹性基材可起到“缓冲保护层”作用：

①物理隔离：吸附垫介于衬底与吸盘之间，避免衬底与吸盘的直接硬接触；

②颗粒包容：吸附垫的多孔结构可“包裹”抛光过程中可能掉落的微小磨粒（如SiO?抛光液中的杂质颗粒），避免颗粒在衬底与吸盘之间形成“研磨点”，减少表面划伤报废率（传统蜡粘工艺划伤率约1%～3%，无蜡吸附垫可降至0.1%～0.5%）。

5.吉致电子无蜡吸附垫兼容性适配：满足不同尺寸 / 形貌衬底的抛光需求

随着蓝宝石衬底向大尺寸（8英寸及以上）、异形结构（如图形化衬底、台阶衬底）发展，传统蜡粘因“贴合灵活性差”难以适配，而吉致电子无蜡吸附垫的设计可灵活调整：

①尺寸适配：可根据衬底尺寸（2英寸、4英寸、6英寸、8英寸）定制吸附垫规格，无需更改吸盘结构；

②形貌适配：针对图形化蓝宝石衬底（表面有微米级凸起 / 凹槽），可定制“高弹性吸附垫”，通过弹性形变贴合图形化表面，确保凹陷区域也能均匀受力抛光；

③材质适配：根据抛光工艺（如粗抛、精抛）的压力需求，可选择不同硬度（ Shore A 30-70）的吸附垫基材——粗抛需较高硬度（保证衬底刚性，避免形变），精抛需较低硬度（适配精细压力控制，提升表面光洁度）。

吉致电子Template无蜡吸附垫的优点总结

无蜡吸附垫通过“无损伤固定+高精度贴合+高效率换片+衬底保护”的多重作用，解决了传统蜡粘工艺在蓝宝石衬底CMP中的“精度低、效率差、损伤高”痛点，是实现蓝宝石衬底（尤其大尺寸、高性能场景）CM工艺量产化、高良率的关键辅助部件，其性能（厚度均一性、弹性、重复使用率）直接影响抛光后衬底的TTV、表面粗糙度（Ra）及生产效率。

吉致电子凭借对蓝宝石衬底CMP工艺的深度了解，研发的无蜡吸附垫在厚度均一性、耐酸碱复用性及吸附稳定性上表现优异，能适配从4英寸到8英寸平面及图形化蓝宝石衬底的粗抛、精抛需求，为工艺良率与生产效率提供可靠支撑，是您的安心智选。

无锡吉致电子科技有限公司

https://www.jzdz-wx.com

联系电话：17706168670