吉致电子常见的CMP研磨液
CMP 化学机械抛光液/研磨液slurry的主要成分包括:磨料
根据研磨抛光对象不同
吉致电子常见的CMP研磨液有:
(1)氧化铝研磨液:Al2O3研磨液 适用于大部分工件,抛磨速率快,减薄下尺寸强,成本较金刚石低,可节省成本提高生产效率。
(2)金刚石研磨液:金刚石研磨液高效、方便、无污染、不腐蚀。其中的金刚石晶粒硬度好,粒度均匀,对高硬质材料磨削效果好。
(3)蓝宝石研磨液:Sapphire Slurry作为蓝宝石衬底的研磨和减薄,液蓝宝石A向抛光液/蓝宝石C向抛光液利用聚晶金刚石的特性,在研磨抛光处理过程中可以保持高切削的效率,同时不易对工件之间产生严重划伤。
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