吉致电子TSV铜化学机械抛光液：助力3D先进封装技术突破
在半导体技术飞速发展的当下TSV（Through-Silicon-Via，硅通孔技术）作为前沿的芯片互连技术，正深刻变革着芯片与芯片、晶圆与晶圆之间的连接方式。它通过在芯片及晶圆间构建垂直导通的微孔，并填充铜、钨等导电材料，实现了三维堆叠封装中的垂直电气互连。作为线键合（Wire Bonding）、TAB和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术，TSV技术凭借缩短的互联长度，大幅降低信号延迟与功耗，显著提升数据传输速率和集成密度，已然成为高性能计算、5G 通信、人工智能等前沿领域不可或缺的核心支撑。
TSV技术的核心挑战与吉致电子的CMP解决方案
在复杂的TSV制造工艺里，铜化学机械抛光（CMP）是极为关键的一环，直接决定着互连结构的平整度与可靠性。吉致电子依托在材料研发领域的深厚积累，强势推出高性能 TSV CMP CU Slurry（铜化学机械抛光液），为3D先进封装打造了高效且稳定的抛光解决方案。
超快铜去除速率（RR Cu）：吉致电子通过优化CMP抛光液slurry的配方，实现了对铜的快速抛光，极大地提升了生产效率，为企业节省时间成本。
高选择比与均匀性：在抛光过程中，能够精准把控，高选择比确保只对目标铜材料进行有效抛光，减少对其他材料的损伤；均匀性保证了晶圆表面的平整度，极大减少缺陷的产生。
卓越的工艺稳定性：该产品专为大规模量产设计，能够在大规模生产中始终保障良品率与一致性，为企业的规模化生产提供坚实保障。
吉致电子：赋能先进封装创新发展
吉致电子长期专注于半导体材料领域的钻研与创新，研发的 TSV Cu Slurry 已经成功通过多家行业头部厂商的严格验证。目前吉致电子铜化学机械抛光液已广泛应用于高密度集成电路、存储器、传感器等各类3D封装场景。展望未来，吉致电子将不断投入研发资源，持续优化产品性能，携手全球客户，共同推动半导体技术朝着更小尺寸、更高集成度的方向大步迈进，助力行业开启全新篇章。
了解更多技术详情或样品申请，请联系吉致电子团队！
无锡吉致电子科技有限公司
联系电话：17706168670
邮编：214000
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