氧化层抛光液（OX slurry）是一种专为半导体制造、金属加工及精密光学元件等领域设计的高性能化学机械抛光（CMP）材料。其核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同效应，精准去除材料表面的氧化层、瑕疵及微观不平整，从而实现高平整度、低缺陷率的抛光效果。该技术贯穿芯片 “从砂到芯” 的全流程，是集成电路制造中晶圆平坦化工艺的关键材料。吉致电子氧化层抛光液的功能与优势如下：

一、吉致电子CMP氧化层抛光液的核心功能

1.精准表面处理

• 通过化学腐蚀与机械研磨协同作用，定向去除材料表面氧化层、瑕疵及微观不平整。

• 实现纳米级平整度（如半导体晶圆表面粗糙度可达 0.1nm 以下），为后续精密加工提供理想基底。

2.双重作用机制

• 化学作用：酸性或碱性成分软化氧化层，降低其与基材的结合力（如腐蚀 SiO2层）。

• 物理研磨：纳米级氧化物颗粒（如 CeO2，Al2O3通过微摩擦去除软化层，减少机械损伤。

  
  二、Oxide抛光液的关键优势

• 高平整度：满足先进制程（如3nm芯片）对晶圆全局平坦化的严苛要求。

• 低缺陷率：避免传统机械抛光导致的划伤、凹坑等问题，提升器件良率。

• 材料兼容性：适用于硅、玻璃、金属、陶瓷等多种材质，且可通过配方调整实现选择性抛光。

• 环保特性：部分产品采用无铬酸盐配方，符合 RoHS 等绿色制造标准。
  三、吉致电子Oxide抛光液应用场景

1.半导体制造

• 晶圆抛光：实现芯片制造中多层布线结构的全局平坦化（如铜互连工艺）。

• 先进制程：用于FinFET、GAA 晶体管等结构的关键平坦化步骤（如28nm 以下HKMG工艺）。

2.金属加工

• 铜 / 铝表面处理：去除氧化皮、焊斑，实现镜面效果（如电子元件、装饰材料）。

• 航空航天：涡轮叶片等精密部件的超光滑处理，减少流体阻力。

3.光学与精密制造

• 光学镜片：消除研磨划痕，提升透光率与成像质量。

• 陶瓷基板：用于5G滤波器、电子封装的平面化处理。

4.科研与检测

• 金相分析：制备无变形的材料表面，用于SEM/TEM 微观结构观察。

• 传感器制造：确保 MEMS 器件表面精度，提升性能一致性。

吉致电子在半导体材料加工领域深耕多年，专注于CMP抛光液、抛光垫等核心耗材的研发与生产，构建起一套完整的技术体系。其业务广泛覆盖多种半导体衬底，包括硅基、磷化铟以及化合物半导体衬底等。同时，针对外延片、晶圆制造等环节，也能提供全流程的抛光解决方案。

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