吉致电子：氧化铈抛光液在CMP应用中的3个特性

文章出处：责任编辑：人气：-发表时间：2025-03-04 17:19【大中小】

在精密制造领域，化学机械抛光（CMP）工艺的重要性不言而喻，而高品质抛光液是其关键。纳米氧化铈（CeO2）因其特性，氧化铈抛光液在半导体领域、光学领域、晶圆硅片蓝宝石衬底材料中的多元应用，赋能多领域发展助力半导体产业升级。
吉致电子作为CMP工艺耗材厂家，研发生产的氧化铈抛光液选用氧化铈微粉与高纯纳米氧化铈作磨料，粒径可按客户需求定制。氧化铈纯度高，切削力强，能高效去除材料表面瑕疵。乳液分散均匀，长期储存不易沉淀，确保抛光性能稳定，为精密作业筑牢根基。
氧化铈抛光液在CMP工艺中的优良性能主要体现在三个方面：
①高硬度与化学活性：氧化铈具有较高的硬度，可以提供有效的机械研磨作用，同时它在一定条件下能与被抛光材料表面发生化学反应，形成相对容易去除的反应产物，从而实现高效的抛光。
②良好的分散性和稳定性：在抛光液中，氧化铈颗粒需要均匀分散且保持稳定，以确保抛光效果的一致性和重复性。通过特殊的制备工艺和添加适当的分散剂，氧化铈抛光液可以具备良好的分散性和稳定性，能长时间保持性能稳定，不易沉淀或团聚。
③可调节的酸碱度：可以根据不同的抛光需求，通过添加合适的酸碱调节剂来调整抛光液的 pH 值，从而优化氧化铈与被抛光材料之间的化学反应速率和机械作用程度，以达到最佳的抛光效果。