多晶金刚石和单晶金刚石抛光液哪个好？

文章出处：责任编辑：人气：-发表时间：2025-08-05 14:46【大中小】

金刚石抛光液的性能差异根源在于其磨料颗粒的微观结构。多晶金刚石（又称聚晶金刚石）由纳米级金刚石微晶聚合而成，形成具有多棱面结构的颗粒；而单晶金刚石则是完整的单晶体结构，具有规则的几何外形和一致的晶体取向。这种结构差异直接导致了两类抛光液在硬度、形貌和耐磨性方面的不同表现。

一、单晶金刚石VS多晶金刚石的颗粒形貌与切削机理：

单晶金刚石磨粒棱角尖锐，初期切削速率高，但磨损后效率下降明显，4小时抛光去除率波动±15%。

多晶金刚石颗粒因微晶随机取向，持续暴露新切削面，自锐性强，去除率波动仅 ±5%，更稳定。

单晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液吉致电子

二、单晶金刚石VS多晶金刚石的硬度与耐磨性：

宏观硬度相近，但多晶金刚石的微晶边界阻碍裂纹扩展，耐用性更优。1μm粒径下，多晶磨粒寿命是单晶金刚石的2-3 倍，适合长时间连续作业。

三、单晶金刚石VS多晶金刚石的表面质量：

单晶易产生较深划痕，表面粗糙度Ra10-20nm。

多晶多点接触，划痕细密，Ra可控制在5nm 以下；蓝宝石衬底测试显示，其表面损伤层厚度比单晶减少约 30%，更适用于光学和半导体领域。

四、金刚石抛光液的科学选型指南

材料特性：超硬材料(蓝宝石、碳化硅等)且要求Ra<5nm时，优先选多晶金刚石抛光液；硬质合金等高硬材料时，单晶金刚石的初始切削力更高效。高热导材料(如碳化硅)宜用油基多晶控温。

工艺阶段：粗抛用单晶金刚石研磨液（高切削力），中抛选多晶金刚石抛光液(平衡效率与质量)，精抛过渡到氧化硅等软磨料。如蓝宝石 “三步法”：6μm单晶(粗抛)→3μm多晶(中抛)→纳米氧化硅(精抛)。

表面质量：光学应用(LED蓝宝石衬底等)需多晶以减少亚表面损伤；机械件等 Ra>20nm 场景，单晶成本更优。半导体领域对粗抛表面质量要求提升，多晶金刚石抛光液应用渐广。

成本效益：单晶金刚石单价低，但多晶金刚石综合成本更优。某半导体厂案例显示，多晶金刚石抛光液虽然采购价格较高=高，综合考量下，能延长抛光垫寿命、缩短精抛时间、提高良率，使加工成本降18%。

吉致电子金刚石悬浮液

作为专业的CMP材料供应商，吉致电子始终聚焦半导体与光学行业不断升级的加工需求，凭借持续的技术创新突破金刚石抛光液的性能上限。公司研发团队研究多晶与单晶金刚石抛光液的特性差异，针对性开发出多项核心技术，助力产品在同类市场中形成显著竞争优势。

针对多晶金刚石抛光液，通过优化微晶聚合工艺与分散技术，进一步增强其自锐性与稳定性，使材料去除率波动控制在更精细范围，同时让表面粗糙度(Ra)持续稳定在5nm以下，满足高精度光学元件加工需求。对于单晶金刚石抛光液，则通过改良颗粒形貌控制技术，在保持高初始切削力的基础上，延缓切削刃磨损速度，提升其在粗抛阶段的效率持久性。这些技术创新让吉致电子的金刚石抛光液能更好适配不同材料、工艺阶段的加工要求，为客户提供更优质的CMP解决方案。

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无锡吉致电子科技有限公司

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