碲锌镉（CdZnTe，CZT）晶体属于典型的软脆晶体，其力学特性介于软质和脆性材料之间。

软脆晶体的定义与特征：

软质材料：硬度较低（莫氏硬度约2.0–2.5，接近石膏或滑石），易划伤或塑性变形。

脆性材料：断裂韧性低，易产生裂纹或解理断裂（类似玻璃或硅）。

CZT同时具备这两种特性，属于软而脆的半导体晶体。CdZnTe单晶衬底加工困难：切割、抛光过程中易产生裂纹、边缘崩缺或表面损伤。

吉致电子的碲锌镉（CdZnTe）单晶衬底抛光液针对CZT材料软脆、易损伤及表面高要求的特点，采用低损伤纳米磨料技术（如超细胶体SiO₂）和智能平衡配方，在保证高效去除率的同时实现原子级光滑表面和亚纳米级损伤层。

CZT碲锌镉CMP抛光液Slurry其优势在于：通过金属络合剂和表面活性剂优化抑制富Te层与缺陷，确保化学计量比稳定；宽工艺窗口适配多种设备参数，且环保设计降低废液处理难度。适用抛光液后显著提升HgCdTe外延质量与器件良率，同时以长寿命、高稳定性减少综合成本，是高性能红外及辐射探测器衬底制备的理想选择。CMP抛光液具体参数需以吉致电子官方技术文档为准。若需评估样品，可按要求提供适配您衬底规格（晶向、Zn含量）的定制化方案。

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