CMP抛光液断供危机?吉致电子国产替代方案降本30%+
在半导体制造过程中,CMP化学机械平坦化抛光液(Slurry)是晶圆表面平坦化的关键材料,直接影响芯片的性能和良率。长期以来,这一市场被海外巨头垄断,主要供应商如Cabot、杜邦、富士美等。一旦断供可能导致生产线停滞,严重影响芯片交付。面对这一挑战,吉致电子作为国内CMP抛光耗材供应商,实现中高端CMP抛光液的自主研发与量产,为国产半导体产业链的自主可控提供坚实保障。
国产CMP抛光液的六大核心优势
1. 显著成本优势,降低企业采购压力
价格竞争力强:国产替代CMP抛光液比进口产品低20%-30%,大幅降低半导体厂商的材料成本。
本地化供应高效:减少关税、物流和仓储费用,缩短交货周期,提升供应链响应速度。
2. 保障供应链安全,减少“卡脖子”风险
在中美科技竞争背景下,国产CMP抛光液可有效降低对Cabot、杜邦等国际巨头的依赖,保障产业链安全。本土化生产还能快速响应客户需求,灵活调整配方,提供定制化解决方案,避免国际物流或贸易政策的影响。
3. 技术持续突破,适配先进制程需求
14nm及以下制程突破:国产CMP抛光液已能满足逻辑芯片、存储芯片(如3D NAND)的高精度要求。
国产半导体CMP抛光液Slurry材料创新,提升性能:
①采用高纯度磨料(如硅溶胶、氧化铈),减少晶圆表面缺陷。
②优化添加剂(氧化剂、腐蚀抑制剂等),提高抛光效率,降低金属污染。
③环保型产品:部分抛光液无磷、低COD,更符合绿色制造趋势。
4. 政策支持与产业协同,加速国产替代
吉致电子积极响应国家战略,受益于“十四五”规划、国家集成电路产业投资基金(大基金)等政策支持,并与半导体机构及学院深度合作,推动CMP抛光液技术迭代与产业化落地。
5. 定制化服务,满足多样化需求
吉致电子可根据客户需求调整配方,提供铜抛光、钨抛光、介质层抛光等差异化解决方案,并提供快速的技术支持,助力客户优化制程工艺。
6. 市场应用不断拓展
吉致电子CMP抛光液不仅用于传统半导体制造,还逐步渗透至:先进封装(TSV、Fan-Out)第三代半导体(SiC/GaN晶圆抛光)显示面板(OLED、Mini LED 平坦化)
匠心铸就品质,创新引领未来
作为国内电子材料CMP耗材供应商,吉致电子专注于CMP抛光液(Slurry)和抛光垫(PAD)的研发与生产,致力于提供更高性能、更高稳定性的CMP抛光解决方案,助力国产半导体产业链实现自主可控。
吉致电子半导体CMP抛光液Slurry主要产品:
①铜抛光液:适用于逻辑芯片制造,高平坦化效率,低缺陷率。
②钨抛光液:专为存储芯片优化,高选择性,减少碟形坑。
③介质层抛光液:适配先进制程,提高芯片良率。
随着半导体国产化进程加速,吉致电子将持续优化CMP抛光液性能,推动技术升级,为客户提供更可靠、更高效的解决方案,选择吉致电子,选择更安全、更高效的国产CMP抛光液!
相关资讯
最新产品
同类文章排行
- CMP抛光液断供危机?吉致电子国产替代方案降本30%+
- 多晶金刚石和单晶金刚石抛光液哪个好?
- 硫化锌(ZnS)光学窗口片的化学机械抛光CMP工艺
- 碲锌镉CZT单晶衬底抛光液CMP Slurry
- Apple Logo镜面抛光秘诀:吉致电子金属CMP抛光液解决方案
- 吉致电子半导体晶圆无蜡吸附垫CMP专用
- 光储行业玻璃硬盘CMP抛光解决方案
- 陶瓷基板无蜡吸附垫的优点与选型指南
- 衬底与晶圆在半导体制造中的作用及CMP技术解析
- 吉致电子化学抗性无蜡吸附垫:半导体晶圆抛光专属解决方案
最新资讯文章
您的浏览历史
