硫系玻璃CMP抛光液与抛光垫:红外光学超精密加工抛光耗材
硫系玻璃以硫、硒、碲为主要成分,搭配锗、砷等元素,具备优异的红外透过性能(覆盖8–14 μm大气窗口),是红外夜视、热成像等高端装备核心元件的首选基材。其表面质量直接决定光学系统性能,而化学机械抛光(CMP)是实现硫系玻璃纳米级超光滑、无损伤、高平坦化表面的唯一成熟工艺。吉致电子深耕该领域,自主研发专用CMP抛光液与抛光垫,构建一体化解决方案,为高端红外元件量产提供稳定高效的核心耗材支撑。

一、硫系玻璃CMP抛光液:化学机械协同的核心载体
硫系玻璃脆性大,传统机械抛光易产生划痕与损伤,无法满足粗糙度≤0.5 nm RMS、平面度≤λ/100(λ=633 nm)的严苛要求。吉致电子针对性定制配方,以“精准化学腐蚀+温和机械磨削”为核心,实现高去除率与超光滑表面的平衡,核心优势如下:
1.核心功能:四大价值,解决行业痛点
①纳米级超光滑与平坦化:高效去除前道工序残留缺陷,稳定实现粗糙度0.1–0.5 nm RMS、平面度λ/100,降低红外光散射,提升透过率3%–8%,保障成像清晰。
②化学+机械协同,低损伤高效:采用弱碱/中性体系+专用氧化剂,软化玻璃表层避免崩裂;配伍5–50nm纳米磨料(SiO2/Al2O2/CeO2)温和磨削,无划痕、无损伤、无崩边,良率达99%以上。
③配方定制化,适配全工序:针对粗抛、精抛、终抛定制差异化配方,粗抛高去除率(≥5 μm/h),精抛低划痕,终抛粗糙度≤0.2nm RMS,适配量产全流程。
④高稳定性与易清洗:添加专用分散稳定剂,磨料分散均匀、批次稳定;抛光后无残留、易清洗,适配自动化生产线,降低后道成本。
2.硫系玻璃抛光液的成分及作用
| 成分 | 核心材质 | 功能作用 |
| 纳米磨料 | 胶体SiO2、Al2O3、CeO2 | 机械微磨削,控制去除率与粗糙度,粒径5–50 nm可控 |
| 氧化剂 | H2O2、专用有机氧化剂 | 软化玻璃表层,生成易去除反应层,降低加工难度 |
| pH调节剂 | 弱碱/弱酸缓冲体系 | 控制腐蚀速率,适配不同组分玻璃,维持磨料稳定 |
| 分散/稳定剂 | 高分子分散剂、螯合剂 | 防止磨料团聚,提升稳定性与寿命,避免表面污染 |
二、硫系玻璃CMP抛光垫:精密抛光的机械核心
抛光液是CMP工艺的“血液”,抛光垫则是“骨骼”,直接决定抛光效果。吉致电子针对硫系玻璃特性,研发专用CMP抛光垫,采用多孔聚氨酯/复合阻尼布材质,优化微孔与硬度,适配性突出,
1.硫系玻璃抛光垫的作用:四大关键保障抛光稳定性
①均匀储液送液:表面分布微米级微孔(孔隙率70%–90%),稳定储存并输送抛光液,确保加工区域化学环境均匀,避免表面缺陷。
②精准传压,均匀去除:采用邵氏A 50–80适中硬度,兼顾切削力与缓冲性,避免崩裂;优化沟槽设计,实现去除均匀性≥95%,提升平面度一致性。
③高效排屑防污染:微孔与沟槽协同排出碎屑与副产物,避免划痕,保障抛光稳定,延长抛光垫寿命。
④低磨损高适配:高耐磨材质,形变小、寿命长;适配主流CMP设备,匹配φ10–φ300 mm元件,支持试制与量产。

2.硫系玻璃抛光垫类型与适配场景
抛光垫类型 | 材质特性 | 适配工序 | 核心优势 |
聚氨酯抛光垫(硬垫) | 高耐磨、微孔封闭、硬度Shore A 70–90 | 粗抛、半精抛 | 去除率高、平面度好,适配大余量去除 |
阻尼布抛光垫(软垫) | 纤维交织、高弹性、高孔隙率 | 精抛、终抛 | 质地柔软、低划痕,可实现超光滑表面 |
三、CMP抛光液+CMP抛光垫:一体化解决方案,赋能产业升级
吉致电子抛光液与抛光垫并非简单组合,而是基于硫系玻璃特性+CMP工艺机理深度匹配的一体化方案,平衡腐蚀速率与磨削力、适配粒径与微孔尺寸,彻底解决传统工艺“效率低、良率差、质量不稳”的痛点。
1.典型应用场景
-红外夜视系统:硫系玻璃镜头、棱镜、滤光片;
-红外测温/热成像:窗口片、透镜阵列、红外物镜;
-高端光电装备:红外激光窗口、光谱仪元件;
-相变存储:Ge-Sb-Te薄膜表面平坦化。
2.选择吉致电子的核心优势
自研技术领先:专注红外材料CMP耗材研发,掌握核心配方工艺,性能对标国际一流;
定制化服务:根据客户玻璃组分、元件尺寸、工序要求,定制专属配方与规格;
稳定量产保障:规模化生产+全流程品控,确保批次一致,助力客户降本增效。
无锡吉致电子科技有限公司
联系电话:17706168670
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