在化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光垫（CMP PAD）对精密元件表面处理质量起着关键作用。然而，高端抛光垫市场长期被国际巨头垄断，国产替代需求日益迫切。

无锡吉致电子科技有限公司多年技术积累，研发的高性能无纺布抛光垫系列产品，可实现对Fujibo（富士纺）、SUBA800、Politex等进口品牌的替代，在抛光效率、使用寿命和本土定制化服务上优势显著。产品主要应用于碳化硅（SiC）衬底、再生晶圆、蓝宝石、砷化镓（GaAs）、氮化铝（AlN）等三五族及二六族化合物半导体材料的精密抛光，也适用于各类衬底、窗口片或玻璃片的高平坦化加工。

无纺布抛光垫的结构与工艺

吉致电子无纺布抛光垫采用特殊纤维结构与创新工艺，实现了高耐磨性与优异抛光性能的结合。相比传统聚氨酯抛光垫，其三维网络孔隙结构能够更有效地输送抛光液、排出碎屑，降低表面划伤风险。

产品材质选用复合无纺布，以白色为主，厚度范围涵盖1.2mm至3mm，直径可覆盖300mm至1290mm，满足不同规格晶圆衬底的加工需求。

吉致电子无纺布抛光垫的4大优势

1.高效的材料移除率

吉致电子无纺布抛光垫具备快速的切削能力。据实测数据，仅需10分钟即可完成碳化硅衬底的粗抛工序，且无残留刀痕，表面光滑度达国际水平。其特殊纤维结构能够承载研磨颗粒，在压力下实现材料的均匀去除。

2.超长使用寿命

在抛光寿命方面，吉致电子无纺布抛光垫表现优异。一般抛光垫可处理约1000批次产品，而吉致电子抛光垫可稳定达到1500批次，使用寿命延长约50%，显著降低了客户的耗材更换频率和生产成本。

3.优异的弹性与柔和抛光效果

通过精心调控弹性模量，吉致电子抛光垫具备“力道柔和”的特点。抛光过程中，垫子的纤维结构有助于分散局部压力，减少划伤，促进全局平坦化。对于碳化硅、蓝宝石等硬脆材料，有效降低了崩边风险，提升了抛光良率。

4.全流程覆盖，精准匹配

吉致电子针对碳化硅衬底抛光的不同阶段，开发了全系列产品：

吉致电子CMP抛光垫定制化服务

吉致电子作为抛光垫厂家为客户提供灵活的定制化解决方案：

槽深设计：标准槽深为抛光垫厚度的1/2，可根据客户要求定制

规格尺寸：直径、厚度均可按需定制

硬度指标：可根据不同材料的抛光需求调整硬度参数

这种柔性生产能力特别适合新兴半导体材料的抛光需求，客户无需为特殊应用支付高昂的定制费用，即可获得量身打造的解决方案。

写在最后：国产替代的意义

CMP抛光垫的国产替代不仅关乎产业链安全，更蕴含巨大的商业价值与现实意义。吉致电子引进国际先进生产技术，并结合自主创新，在纤维材料选择、结构设计等关键环节持续突破，确保产品性能稳定一致。

与国际品牌相比，吉致电子无纺布抛光垫在保持同等抛光质量的前提下，价格更具竞争力，交货周期更短，为客户提供了更高性价比的选择。在国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局下，吉致电子将把握历史机遇，为中国半导体产业链的自主可控和高质量发展贡献力量。

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